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从事或准备从事本职业的技术人员
参照《上海市职业技能鉴定申报条件》。
集成电路制造工艺员(国家职业资格四级)、集成电路制造高级工艺员(国家职业资格三级)、集成电路制造工艺师(国家职业资格二级)、集成电路制造高级工艺师(国家职业资格一级)采用非一体化鉴定方式:分为理论知识考试和操作技能考核两部分。理论知识考试采用闭卷笔试方式,技能操作考核采用现场实际操作和实践课题方式。理论知识考试和技能操作考核均实行百分制,成绩皆达60分以上者为合格。
知识考试场所为标准教室。
技能操作考核场所应具备满足技能鉴定需要的模拟仿真器具及集成电路制造工作所需的工具、材料和设备。
该职业等级培训主要设置以下模块:
使学员能识别集成电路制造中使用频率较高的英文单词,能正确识别集成电路制造设备与相关仪器名称。
要求学员了解硅材料和集成电路制造的初步知识、了解集成电路制造工艺的典型流程,并了解集成电路制造工艺所需的环境、条件及所需试剂、材料的特性。了解不同工艺步骤在集成电路制造中所起的作用。
要求学员能按规范正确操作相应集成电路制造工序的仪器设备,并能规范进行相应工序废气物处理,对仪器设备的小故障能够进行查询。
集成电路制造工艺员
从事集成电路制造中光刻、氧化扩散、离子注入、淀积刻蚀、金属化及外围设备保障的操作及维护人员。
由低到高设置四个等级:
(一)集成电路制造工艺员(国家职业资格四级):分为集成电路制造工艺员(光刻)(国家职业资格四级)、集成电路制造工艺员(氧化扩散)(国家职业资格四级)、集成电路制造工艺员(离子注入)(国家职业资格四级)、集成电路制造工艺员(淀积刻蚀)(国家职业资格四级)、集成电路制造工艺员(金属化)(国家职业资格四级)、集成电路制造工艺员(外围设备保障)(国家职业资格四级)
(二)集成电路制造高级工艺员(国家职业资格三级):分为集成电路制造高级工艺员(光刻)(国家职业资格三级)、集成电路制造高级工艺员(氧化扩散)(国家职业资格三级)、集成电路制造高级工艺员(离子注入)(国家职业资格三级)、集成电路制造高级工艺员(淀积刻蚀)(国家职业资格三级)、集成电路制造高级工艺员(金属化)(国家职业资格三级)、集成电路制造高级工艺员(外围设备保障)(国家职业资格三级)
(三)集成电路制造工艺师(国家职业资格二级):分为集成电路制造工艺师(光刻)(国家职业资格二级)、集成电路制造工艺师(氧化扩散)(国家职业资格二级)、集成电路制造工艺师(离子注入)(国家职业资格二级)、集成电路制造工艺师(淀积刻蚀)(国家职业资格二级)、集成电路制造工艺师(金属化)(国家职业资格二级)
(四)集成电路制造高级工艺师(国家职业资格一级)
净化室内、常温
手指手臂灵活,色觉、味觉、嗅觉灵敏
中等职业学校或高级中学毕业
MC3361是美国MOTOROLA公司生产的单片窄带调频接收电路,主要应用于语音通讯的无线接收机。片内包含振荡电路、混频电路、限幅放大器、积分鉴频器、滤波器、抑制器、扫描控制器及静噪开关电路。主要应用...
集成电路的种类与用途 作者:陈建新 在电子行业,集成电路的应用非常广泛,每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来,本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。 一、 集成...
集成电路取代了晶体管,为开发电子产品的各种功能铺平了道路,并且大幅度降低了成本,第三代电子器件从此登上舞台。它的诞生,使微处理器的出现成为了可能,也使计算机变成普通人可以亲近的日常工具。集成技术的应用...
通过本职业集成电路制造工艺员(国家职业资格四级)专业理论知识学习和操作技能训练,学员能够了解从原材料硅片的准备到已完成晶圆测试的集成电路制造工艺的各个阶段,能按工艺文件要求设置工艺条件,并能规范操作相关工序设备,结业后能够综合运用所学的专业知识,从事集成电路制造工艺的工作。并为进一步学习集成电路制造高级工艺员三级的技术理论和操作技能打下基础。
86封装工艺属于集成电路制造工艺的
尽信书不如无书 -------#16---504 1、 封装工艺属于集成电路制造工艺的()工序。 2、 按照器件与电路板连接方式,封装可分为引脚插入型( PTH)和()两大类。 3、 芯片封装所使用的材料有许多,其中金属主要为()材料。 4、 ()技术的出现解决了芯片小而封装大的矛盾。 5、 在芯片贴装工艺中要求:已切割下来的芯片要贴装到引脚架的中间焊盘上,焊盘的尺寸 要与芯片的大小要() 。 6、 在倒装焊接后的芯片下填充,由于毛细管虹吸作用,填料被吸入并向芯片基板的中心流 动,一个 12.7mm 见方的芯片,()分钟可完全充满缝隙,用料大约 0.031ml。 7、 用溶剂来去飞边毛刺通常只适用于()的毛刺。 8、 如果厚膜浆料的有效物质是一种绝缘材料,则烧结后的膜是一种介电体,通常可用于制 作()。 9、 能级之间电位差越大,噪声越() 。 10、 薄膜电路的顶层材料一般是() 。
集成电路制造工艺_百度文库(精)
从电路设计到芯片完成离不开集成电路的制备工艺,本章主要介绍硅衬底上的 CMOS 集成电路制造的工艺过程。有些 CMOS 集成电路涉及到高压 MOS 器件 (例如平板显示驱动芯片、智能功率 CMOS 集成电路等),因此高低压电路的兼 容性就显得十分重要,在本章最后将重点说明高低压兼 容的 CMOS 工艺流程。 1.1 基本的制备工艺过程 CMOS 集成电路的制备工艺是一个非常复杂而又精密的过程,它由若干单项 制备工艺组合而成。下面将分别简要介绍这些单项制备工艺。 1.1.1 衬底材料的制备 任何集成电路的制造都离不开衬底材料 ——单晶硅。制备单晶硅有两种方法: 悬浮区熔法和直拉法,这两种方法制成的单晶硅具有不同的性质和不同的集成电路 用途。 1 悬浮区熔法 悬浮区熔法是在 20世纪 50年代提出并很快被应用到晶体制备技术中。在悬浮 区熔法中,使圆柱形硅棒固定于垂直方向,用高频感应线圈在氩气气
《集成电路制造工艺员(中级)》可作为集成电路制造工艺员(国家职业资格四级)职业技能培训与鉴定考核教材,也可供中、高等职业院校相关专业师生,以及相关从业人员参加岗位培训、就业培训使用。
第1单元绪论
1.1集成电路产业发展的历史
1.2我国集成电路产业发展的历史和现状
思考题
第2单元半导位基础知识
2.1半导体物理基础知识
2.2晶体管原理
思考题
第3单元集成电路制造工艺
3.1半导体衬底制备
3.2氧化工艺
3.3光刻工艺
3.4掺杂工艺
3.5淀积和刻蚀
3.6多层金属化
3.7工艺集成
思考题
第4单元集成电路制造朝关设备及操作入门
4.1集成电路制造环境和安全生产
4.2氧化工艺设备及操作入门
4.3光刻工艺设备及操作入门
4.4掺杂工艺设备及操作入门
4.5淀积与刻蚀工艺设备及操作入门
4.6金属化工艺设备及操作入门
思考题
……
《集成电路制造工艺员(中级)》从强化培养操作技能,掌握一门实用技术的角度出发,较好地体现了本职业当前最新的实用知识与操作技术,对于提高从业人员基本素质,掌握中级集成电路制造工艺的核心知识与技能有直接的帮助和指导作用。本教材在编写中根据本职业的工作特点,从掌握实用操作技能,以能力培养为根本出发点,采用模块化的编写方式。本教材由劳动和社会保障部教材办公室、上海市职业培训指导中心依据上海1 X职业技能鉴定细目——集成电路制造工艺员(国家职业资格四级)组织编写。