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甲基硅树脂是一种溶解在甲苯中的甲基硅树脂。这种树脂有很高的SiO2含量(完全氧化后约含有80%SiO2,按照固体树脂含量计算[DSC])它是用于300℃以上环境的完美粘合剂。
· 含80%SiO2,按固体硅树脂含量计算;
· 高粘接强度;· 高温分解几乎不冒烟;
· 出众的热稳定性能。
甲基硅树脂可直接由甲基三氯硅烷水解制备,也可由甲基三乙氧基硅烷制备。
1 由甲基三氯硅烷水解制备甲基硅树脂
甲基三氯硅烷直接与水反应即可生成甲基硅树脂。但由于甲基三氯硅烷中含有三个活泼的Cl原子,水解缩聚反应速度极快,尤其是在反应温度较高、盐酸浓度大的条件下进行水解反应,得到的甲基硅树脂往往是高度交联、不溶不熔的白色固体。为制得可溶可熔的产品,通常需在较缓和的条件,如过量的冰-水或有机溶剂中进行水解反应。
1.1 在冰-水中制备甲基硅树脂
在搅拌器转速为200~240 r/min的耐酸反应釜中,加入 13份冰-水混合物,开动搅拌,使釜温降到0 ℃,然后将1份甲基三氯硅烷以较快的速度均匀地加入;加料过程必须严格控制反应温度不超过0 ℃。加料完毕搅拌1 min,然后沉降4~5 h,沉降过程温度保持在0 ℃左右。沉降后,除去表面的絮状物,倾出上层盐酸溶液;在搅拌下缓缓加入70 ℃热水,随着水量的增加,树脂凝集成白色粉状物。将凝聚物用70 ℃热水洗涤至中性,然后风干或真空干燥,所得甲基硅树脂具有以下性能:
外观:易粉碎白色固体
溶解性:乙醇中全溶
软化点:40~47 ℃
凝胶时间(150 ℃):9 min
储存期(室温下):2~7 d
将其与石棉、石英粉等填料在双辊机上加热、混炼,可制成耐热性、耐电弧优异的模塑料,用于加工耐电弧绝缘电器元件。
1.2 在有机溶剂中制备甲基硅树脂
工业生产中,甲基三氯硅烷的水解缩聚反应是在有机溶剂中进行的。常用溶剂有:甲苯、二甲苯、异丙醇、正丁醇等。
具体操作方法是:将600份甲基三氯硅烷加到540份甲苯、118份水、27份气相法白炭黑组成的糊状物中进行水解反应;反应完后过滤、除酸,得到135 份甲基硅树脂。该产品25 ℃下的粘度为600 mPa。s,室温放置3 h即固化成不溶不熔物;若低温放置(0 ℃以下)或配成溶液,储存期可延长至 6~12个月。
此产品可用作非透明材料如多孔石材、木材制品的防潮、耐磨、防风化表面涂料。
甲基硅树脂的价格其实还是比较便宜的,我们当时购买到这种甲基硅树脂的价格是65元,个人觉得这种甲基硅树脂它的质量方面是很不错的,而且它的品质也很高,这种树脂也是无毒的,对人体是没有危害的
硅树脂主要用于配制有机硅绝缘漆、有机硅涂料、有机硅粘接剂和有机硅塑料等。高档建筑外墙涂料等高性能涂料是硅树脂的主要市场,主要品种有改性聚酯和改性丙烯酸树脂。此外,电子/电气工业对硅树脂的消费增长比较快...
你好,我所了解的售价如以下: 多彩哈泥旗舰店的硅树脂led,售价是120 它的材质/品牌是硅树脂 康远旗舰店的硅树脂led,售价是28 它的材质/品牌是硅树脂 价格来源网络,仅供参考。
因为其特有的高SiO2含量特性,是用于刚性有机硅树脂包覆的云母绝缘, 电阻涂料
黏 度: 片状PaS
剪切强度: - Mpa
工作时间: - min
工作温度: 400 ℃
保 质 期: 12 个月
固化条件: -
温度对甲基硅树脂基复合材料介电性能及力学性能的影响
研究了不同温度下甲基硅树脂基复合材料拉伸强度及介电性能变化,利用IR和TG分别对甲基硅树脂的耐热性和高温下的化学结构变化进行了分析,通过SEM、EDS对复合材料烧蚀前后表面化学成分和结构进行了表征。结果表明,在室温~1 200℃,复合材料的介电常数(ε)和损耗角正切值(tanδ)随着温度升高都增加;随着温度升高,硅树脂热分解的程度增加,化学结构发生了变化,复合材料拉伸强度下降;随温度升高,硅树脂产生了影响介电性能的游离碳,从而影响了电磁波在复合材料中的传输。
玻璃纤维/甲基硅树脂复合材料高温及耐湿热性能的研究
研究了玻璃纤维/甲基硅树脂复合材料高温下层间剪切强度的变化及耐湿热性。结果表明,室温~800℃过程中层间剪切强度随温度升高不断降低,800~1000℃层间剪切强度保持不变。采用IR对甲基硅树脂在室温,600℃,800℃及1000℃的结构进行表征,结果表明,甲基硅树脂在800℃时结构趋于稳定。对甲基树脂的TG分析表明,甲基硅树脂有良好的耐热性。利用SEM分析了玻璃纤维/甲基硅树脂复合材料800℃时树脂与纤维的结合变化。耐湿热性实验表明,复合材料经100h水煮后吸水率仅有2.35%,层间剪切强度下降21.9%。
以甲基硅树脂为基础、添加适量石棉、石英粉等填料,经双辊混炼机混炼成模塑料。在15l1℃下具有较好的流动性,能快速固化。固化后的制品有优异的耐电弧、电绝缘、耐高温特性弯由强度)29 . 41}IYa。冲击强度》4 . } I 1}] /m2。马丁耐热李-25L1} .由甲基三氯硅烷在冰水中水解缩合来制取甲基硅树脂,然后与填料共混来制备。用来制造灭弧罩、电器配电盘、电阻换向开关以及各种电器的接插件。
对硅树脂机械性能的要求,主要取决于用途。用作电绝缘漆、涂料及黏合剂的硅树脂,人们比较关心其硬度、弹性、热塑性及粘接性等。硅树脂漆膜的硬度和弹性,可通过调整树脂分子结构而在很大范围内变化。当三官能或四官能链节含量愈高,即交联密度愈大时,可以得到高硬度和低弹性的漆膜;引入大空间位阻的取代基,可以提高柔韧性及热弹性,这正是甲基苯基硅树脂的柔性及热塑性优于甲基硅树脂的原因。因而硅树脂无需使用特殊增塑剂,而是靠软、硬硅树脂的适当搭配即可满足对塑性的要求。
用作某些涂料时,纯硅树脂涂膜的硬度不足,而热塑性有余;若使用有机改性硅树脂,则很容易解决这个矛盾。
颜料和催化剂也可影响硅树脂的硬度及弹性。颜料有加速硅树脂漆膜氧化的作用,并使其转化成更硬的硅玻璃。使用低活性催化剂,由于缩合反应不完全,只能得到软涂层;反之,使用高活性催化剂(如Pb、Al等的化合物),则可获得硬脆的涂层,但是有的催化剂(如钛酸酯)却能再不严重降低弹性的前提下,有效的提高涂层的硬度。
硅树脂对铁、铝、银、锡、玻璃及陶瓷等粘接性良好,但对铜的粘接性欠佳,特别是在高温及长时间热老化后,可能使铜别面的氧化薄膜有加速硅树脂热裂解反应之故。硅脂对有机材料如塑料、硅橡胶等的粘接性,主要取决于后者的表面能及与硅树脂的相容性。表面能愈低及相容性愈差的材料越难粘接。通过对基材表面的处理(包括磨砂及打底),特别是在硅树脂中引入增黏成分,可在一定程度上提高硅树脂对难粘基材的粘接性。
深圳市鼎立森电子材料有限公司成立于2015年,位于深圳市龙华新区,公司主要为深圳及周边地区的LED照明企业提供的封装胶和应用胶产品的销售和服务。
鼎立森公司提供产品包括高折贴片SMD封装硅胶,低折贴片SMD封装硅胶,COB封装硅胶,集成封装硅胶,大功率配粉胶,大功率模顶硅胶,大功率填充胶,LED灯丝封装硅胶,LED硅胶透镜,苯基硅树脂、甲基硅树脂、硅油、铂金等等。
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