目前水电镀在重工业上应用较多(汽车等)，而真空电镀则广泛应用于家用电器、化妆品包装。
如果真空电镀的硬度能达到水电镀的等级，那么水电镀将要消失了。
目前很多手机上的金属外观件，都采用PVD真空离子镀，不仅能够提供漂亮的颜色而且耐磨性很好。不过比较贵，成本较高。
溅射镀:磁控溅射镀膜设备:
磁控溅射镀膜设备是一种多功能、高效率的镀膜设备。可根据用户要求配
置旋转磁控靶、中频孪生溅射靶、非平衡磁控溅射靶、直流脉冲叠加式偏压电源等，
组态灵活、用途广泛，主要用于金属或非金属(塑料、玻璃、陶瓷等)的工件镀铝、
铜、铬、钛金、银及不锈钢等金属膜或非金属膜及渗金属DLC膜，所镀膜层均匀、
致密、附着力强等特点，可广泛用于家用电器、钟表、工艺美术品、玩具、车灯
反光罩以及仪器仪表等表面装饰性镀膜及工模具的功能涂层。
a旋转磁控溅射镀膜机;旋转磁控溅射镀膜技术，是国内外最先进的磁控溅射镀膜技术，靶材利用率达到70~80%
以上，基体镀膜均匀，色泽一致。
b平面磁控溅射镀膜机;
c中频磁控溅射镀膜机;
d射频磁控溅射镀膜机。
可以在金属或非金属(塑料、玻璃、陶瓷)的工件镀金属铝、铜、钛金、锆、银、不锈钢及金属反应物(氧化
物、氮化物、炭化物)、半导体金属及反应物。所镀膜层均匀、致密、附著力好等特点。
一、 单室/双室/多室磁控溅射镀膜机
该镀膜机主要用於各种灯饰、家电、钟表、玩具以及美术工艺等行业，在金属或非金属(塑料、玻璃、陶瓷)等
制品镀制铝、铜、铬、钛、锆、不锈钢等系列装饰性膜层。
技术指标:
真空室尺寸:可以根据用户的要求设计成单室或双室或多室
极限压力:8×10-4Pa
恢复真空度时间:空载 从大气至 5 × 10-2Pa ≤ 3或8min(根据用户要求定)
工作真空度:10~1.0× 10-1Pa
工艺气体进入装置:质量流量控制器(可选配自动压强控制仪)
转动工件架形式:公 / 自转工件架
溅射源:矩形平面溅射源(1~4个)/柱状溅射源(1个)/混合溅射源
可以选配:基片烘烤装置;反溅射清洗
二、单室/双室/多室磁控反应溅射镀膜机
该镀膜机主要用於太阳能吸热管所需要的镀膜涂层(如Al-N/Al或Cu-C/1Cr18Ni9Ti);高级轿车后视镜镀膜
(蓝玻);装饰仿金、七彩镀膜;透明导电膜(ITO膜);保护膜。
技术指标:
真空室尺寸:可以根据用户的要求设计成单室或双室或多室
极限压力:8×10-4Pa
恢复真空度时间:空载 从大气至 5 × 10-2Pa ≤ 15min(根据用户要求定)
工作真空度:10~1.0× 10-1Pa
工艺气体进入装置:质量流量控制器(可选配自动压强控制仪)
工作气路:2路或3路
转动工件架形式:公 / 自转工件架
溅射源:矩形平面溅射源(1~4个)/柱状溅射源(1个)/混合溅射源
三、多功能镀膜机
设备基本配置:
真空室
工件转动系统
真空抽气系统
工作气体供气系统
溅射系统:平面溅射/柱状溅射/中频溅射/射频溅射系统
动系统
控制系统
冷却系统
技术指标:
真空室尺寸:φ600×800 φ850×1000 φ1000×1200 φ1100×1500 可以根据用户的要求设计成箱式
极限压力:8×10-4Pa
恢复真空度时间:空载 从大气至 5 × 10-2Pa ≤ 15min(根据用户要求定)
工作真空度:10~1.0× 10-1Pa
工艺气体进入装置:质量流量控制器(可选配自动压强控制仪)
工作气路:2路或4路
转动工件架形式:公 / 自转工件架
溅射源:矩形平面溅射源(1~4个)/柱状溅射源(1个)/中频溅射源/射频溅射源/混合溅射源
用途:本设备应用磁控溅射原理，在真空环境下，在玻璃、陶瓷等非金属;半导体;金属基体上制备各种金属膜、合
金膜、反应化合物膜、介质膜等等。
四、实验系列磁控溅射镀膜机
技术指标:
真空室:φ450×400
极限压力:5×10-5Pa
工作压力:1~1.0× 10-2Pa
真空系统主泵:涡轮分子泵
阴极靶数量:2~5个
工作气体控制:质量流量控制器，自动压强控制仪
工作气路:2路或4路
靶电源:直流磁控溅射源(10000W)，
中频电源(10000W)，
射频电源(2000W)。
工件转动:行星式公自转
工件负偏压:/
性能特点:磁控靶数量多，靶材种类变化大，各种参数变化范围大，所镀制膜层有金属、合金、化合物，可镀制单
层或多层膜。
五、中频磁控溅射镀膜机
中频磁控溅射镀膜技术是磁控技术另一新里程碑,是镀制化合物(氧化物、氮化物、碳化物)系膜的理想设备，
彻底克服了靶打弧和中毒现象,并具溅射速率快、沈积速率高等优点,适合镀制铟锡合金(ITO)、氧化铝(AL2O3)
、二氧化硅(SiO2)、氧化钛(TiO2)、氧化锆(ZrO2)、氮化硅(Si3N4)等，配置多个靶及膜厚仪,可镀制多种多
层膜或合金膜层。
六、射频磁控溅射镀膜机
具有溅射速率高，能镀任何材料(导体、半导体和介质材料)。在低气压下等离子体放电，膜层致密，针孔少。
主要技术参数
真空室尺寸:F500´450(mm)
极限真空度:优於4´10- 4 Pa (3´10- 6Torr)
溅 射 靶: F 100mm磁控溅射源三只溅
射功率: 直流5千瓦，射频2千瓦
直流磁控溅射法在管道内壁镀TiZrV薄膜
真空镀面漆真空电镀的特点