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J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试
J-STD-003B(2007-3)印刷电路板可焊性测试
IPC-TM-650 2.4.14金属表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 热应力试验
GB/T 4677 印制板测试方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验
GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程
GB2423.32电工电子产品基本环境试验规程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性试验
MIL-STD-202G Mehtod 210F 热应力试验
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性试验
事实上对可焊性的评估,国际上各大标准组织IEC,IPC,DIN,JIS等推荐了各种方法,但是无论从试验的重复性和结果的易于解读性,润湿平衡法(wetting balance)都是公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。
在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下,焊件与铜箔不熔化,焊料熔化并湿润焊接面,从而引起焊料金属的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属附着层,并使铜箔与焊件连接在一起,就得到牢固可靠的焊接点,以上过程为相互间的物理作用过程的效果。
在评判依据上,IPC给出明确标准如下:
事实上对可焊性的评估,国际上各大标准组织IEC,IPC,DIN,JIS等推荐了各种方法,但是无论从试验的重复性和结果的易于解读性,润湿平衡法(wetting balance)都是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。
在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下,焊件与铜箔不熔化,焊料熔化并湿润焊接面,从而引起焊料金属的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属附着层,并使铜箔与焊件连接在一起,就得到牢固可靠的焊接点,以上过程为相互间的物理作用过程的效果。
在评判依据上,IPC给出明确标准如下:
焊接性,是指金属材料在采用一定的焊接工艺包括焊接方法、焊接材料、焊接规范及焊接结构形式等条件下,获得优良焊接接头的难易程度。一种金属,如果能用较多普通又简便的焊接工艺获得优质接头,则认为这种金属具有良...
耐寒性试验机又称为塑料低温冲击压缩试验机,是测定软塑料在规定条件下试样受冲击压缩时出现破坏时的最高温度,即为脆性温度,可以对塑料及其他弹性材料在低温条件下的使用性能作比较性鉴定。因此无论在科学研究材料...
中温的焊后比较脆,高温的更牢固,但前提是你的板材能耐的住高温。
焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散,基底金属的溶解和最终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接,焊接材料首先需要加热成液态,然后熔融的焊料才会润湿基底金属的表面,这个过程现实世界中的任何润湿现象都一致。他们之间的关系也就满足所谓的杨氏方程:γsf=γls γlfcosθ
界面化学的基本方程之一。
它是描述固气、固液、液气界面自由能γsv,γSL,γLv与接触角θ之间的关系式,亦称润湿方程,表达式为:γsv-γSL=γLvCOSθ。
该方程适用于均匀表面和固液间无特殊作用的平衡状态。
在这个公式中:
γsf表示基底金属和助焊剂流体之间的界面张力
γls表示熔融的焊料和基底金属之间的界面张力
γlf表示熔融的焊料和助焊剂流体中间的界面张力
θ表示液体焊料和基底之间形成的接触角度
我们通常期望一个良好的焊缝,这样可以减少应力集中。也就是说我们需要一个较小的润湿角度θ,从而最终保证如前所述的应力的集中和优良的冶金润湿性。
产品分为 1)有铅 2)无铅
· 参考标准:
· Edge dip test 浸锡:J-STD-003 TEST A(铅锡)/J-STD-003 TEST A1(无铅)
· Solder float test 浮锡:J-STD-003 TEST C(铅锡)/J-STD TEST C1(无铅)
· Wave solder test 波峰焊:J-STD-003 TEST D
· Wetting Balance(湿润平衡): J-STD-003 TEST F(铅锡)/J-STD-003 TEST F1(无铅)
· Solderability for Metallic Surface(金属表面可悍性):IPC-TM-650 2.4.14
可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。因此,为了提高焊接质量,除了严格控制工艺参数外,还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。
通过实施可焊性测试,帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。微谱技术在实践操作中,进一步丰富了对印制电路板等元器件的可焊性测试技术手段,明确了影响可焊接性的内在因素,对制造业的技术工程师提高产品质量和零缺陷的焊接工艺给予了极大的帮助。2100433B
J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试
J-STD-003B(2007-3)印刷电路板可焊性测试
IPC-TM-650 2.4.14金属表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 热应力试验
GB/T 4677 印制板测试方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验
GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程
GB2423.32电工电子产品基本环境试验规程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性试验
MIL-STD-202G Mehtod 210F 热应力试验
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性试验
可靠性测试标准
HEAD ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD. Q/GSXH.Q. 质量管理体系第三层次文件 1004.03-2001 可靠性试验规范 拟制: 审核: 批准: 海锝电子科技有限公司 版次: C版 HEAD ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD. 第2页 可靠性试验规范 1. 主题内容和适用范围 本档规定了可靠性试验所遵循的原则,规定了可靠性试验项目,条件和判据。 2. 可靠性试验规定 2.1 根据 IEC国际标准,国家标准及美国军用标准,目前设立了 14个试验项 目(见后目录〕。 2.2 根据本公司成品标准要求,用户要求,质量提高要求及新产品研制、工 艺改进等加以全部或部分采用
高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试
高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试
原理:电子平衡传感器
测定范围:10.00gf~-5.00g
测定精度:±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外
分辨能:900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf
测定范围:0℃~300℃
测定精度:±3℃
炉内温度:室温~300℃
氧气浓度:简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
可焊性测试仪温度曲线设定
(1)预热温度
(2)预热时间
(3)温度上升速度 标准3℃/秒
(4)最高温度
(5)最高温度时间
可焊性测试仪附属品
手动印刷机
金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)
测定装备(铜板、铜试验片)
附带贴装元件、系统分析
小型冷却换气
品名:可焊性测试仪SP-2负荷传感器
原理:电子平衡传感器
测定范围:10.00gf~-5.00gf
测定精度: ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外
分辨能:(900mgf 未满)0.001gf;(900mgf 以上):0.005gf
温度传感器:(测定范围测)0℃~300℃;(测定精度)±3℃
加热装置:(炉内温度)室温~300℃;(O2浓度)简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定:(1)预热温度;(2)预热时间;(3)温度上升速度 标准3℃/秒;(4)最高温度
融点设定:预先设定焊锡的溶点
桌台移动:(自动)电脑控制;(手动)上下移动按纽(从3个速度里选择)
数据输出:RS232C
气体供给:(原来气体压)0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm);(调整气体压)0.2MPa(约 2kgf/cm)
电源:AC100V 50/60Hz 700W
重量:约 20kg(本体)
1、最适合无铅时湿润测试(锡膏・零件・温度条件);
2、可以通过玻璃窗观察润湿的全过程;
3、可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项);
4、能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能・内藏强力加热 >;
5、可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>;
6、由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果;
7、也可以做评估焊锡丝的测试。