铜电镀涉及一种铜电镀的电解液，该电解液中的组合物是有机混合物，包括有机酸，及低分子量非离子聚合物。该电解液的使用方法包括在电解质溶液内悬浮一层此组合物；以及将待电镀表面通过此组合物悬浮层以确定一湿润层于待电镀表面上。然后，被电镀至待电镀表面上的金属，其实质上并无凹洞或其它结构性缺陷存在。在电镀一金属层，例如铜的材料层至一待电镀表面时，可实质上促进电化学电镀电解液对该待电镀表面的湿润性。

钯镀层应用中遇到的问题有:1)钯镀层厚度难以控制,内应力随着镀层厚度的增大趋向于增大,难以获得充分的延展性。2)钯镀层加热处理以后的线粘结性和焊料润湿性下降。随着各类电子机器的高性能化和小型轻量化,钯镀层的可焊性等对于电子部件来说都是至关重要的特性。鉴于上述状况,本文就可以获得优良焊接特性的钯电镀电解液和钯电镀工艺加以叙述。

冲击镀银的电解液包括AgCN及KCN两种电解质，因此AgCN及KCN的含量多少对冲击镀这一短时间内的电镀方法影响很大。实验采用固定的AgCN的用量为1.5g/L，改变KCN在电解液中的含量，以明确AgCN与KCN的合适配比。由表1可见，KCN在电解液中的含量以80g/L最合适，即与AgCN的配比为160：3，这时的银镀层光亮细致，表观为理想的白色，而KCN的含量低于这一含量，镀层即成雾状使银镀层模糊，光泽不足，镀层的结晶不细致，若高于这一含量，则镀层发黄。

AgCN与KCN保持的这种配比关系，是由于冲击镀银电解液的主要成分为络合银盐及游离氰化钾。络合银盐的生成反应如下：AgCN KCN=K[Ag(CN)2]；络合银盐发生的离解反应：K[Ag(CN)2]=K [Ag(CN)2]-

由于[Ag(CN)2]-的不稳定常数很小(K不稳定=8×10-22)，电解液中Ag的浓度很低，所以工件上银层的沉积主要是[Ag(CN)2]-的直接还原。

氰化钾作为电解液中的络合剂，与银络合生成[Ag(CN)2]-，由于它的络合能力强，所以银氰络离子的稳定性好。在电解液中保持一定的氰化钾游离量，才能保证[Ag(CN)2]-络离子的稳定性，提高阴极极化的作用，使镀层均匀细致。

电解液中AgCN的含量过高会导致镀层发黄，含量过低则银离子与氰化钾络合不稳定，阴极极化小，镀层不细致。本方法在大量实验基础上确定AgCN的含量为1.5g/L时即可达到冲击镀的要求，节省了银的用量，达到装饰性镀银的要求。2100433B

电解槽内电解液的流动方式，视电解工艺制度〔主要是电流密度〕而异。在一般电流密度下电解时，多采用从电解槽一端液面流入，从对端液下引出的所谓“上进下出”式；反之则为“下进上出”式(图1)。“下进上出”流动方式有助于溶液成分的匀化，但不利于阳极泥悬浮颗粒的沉降。在高电流密度电解场合，由于存在严重浓差极化倾向，必须更强烈而均匀地搅拌电解液。图2所示高电流密度电解液的三种流动方式，能较好达到此目的 。

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电解液是一个意义广泛的名词，用于不同行业其代表的内容相差较大。有生物体内的电解液（也称电解质），也有应用于电池行业的电解液，以及电解电容器、超级电容器等行业的电解液。不同的行业应用的电解液，其成分相差巨大，甚至完全不相同。

例如：人体的电解质主要由水分和氯化钠、PH缓冲物质等组成，铝电解液电容器的电解液含GBL等主要溶剂，超级电容器电解液含碳酸丙烯酯或乙腈主要溶剂，锂锰一次电池电解液含碳酸丙烯酯、乙二醇二甲醚等主要溶剂，锂离子电池电解液则含碳酸乙烯酯、碳酸二甲酯、碳酸甲乙酯以及碳酸二乙酯等主要溶剂，它们各自的导电盐也完全不同，如人体中为氯化钠，超电容电解液中四氟硼酸四乙基铵，锂锰一次电池中常用高氯酸锂或三氟甲磺酸锂，而锂离子电池中则是六氟磷酸锂 。