LPC1768内部结构示意图：

2100433B

LPC17XX器件选型：

64KB 片内SRAM 包括：

32KB 可供高性能CPU 通过本地代码/数据总线访问；

2 个16KB SRAM 模块、带独立访问路径、可进行更高吞吐量的操作。这些SRAM 可用于以太网、USB、DMA 存储器，以及通用指令和数据存储。

串行接口：

以太网MAC 带RMII 接口和相关的DMA 控制器；

USB 2.0 全速从机/主机/OTG 控制器，带有用于从机、主机功能的片内PHY 和相关的DMA 控制器；

4 个UART、带小数波特率发生功能、内部FIFO、DMA 支持和RS-485支持。1 个UART 带有modem 控制IO 并支持RS-485，全部的UART都支持IrDA；

CAN 控制器，带有2 个通道；

SPI 控制器，具有同步、串行、全双工通信和可编程的数据长度；

2 个SSP 控制器，带有FIFO，可按多种协议进行通信。其中一个可选择用于SPI，并且和SPI 公用中断。SSP 接口可以与GPDMA控制器一起使用。

3 个增强型的IIC 总线接口。

IIS 接口，用于数字音频输入和输出，具有小数速率控制功能。

IIS 接口可与GPDMA 一起使用。IIS 接口支持3 线数据发送和接收或4 线组合发送和接收连接，以及主机时钟输入输出；

其他外设：

4 个通用定时/计数器，共有8 个捕获输入和10 个比较输出。每个定时器都有一个外部计数输入。

一个电机控制PWM，支持三相的电机控制；

通过片内PLL，没有高频晶振，CPU 页可以以最高频率运转。

第二个专用的PLL 可用于USB 接口，以允许增加主PLL的灵活性；

LPC1768 是NXP 公司推出的基于ARM Cortex-M3 内核的微控制器LPC17XX 系列中的一员。LPC17XX 系列Cortex-M3 微处理器用于处理要求高度集成和低功耗的嵌入式应用。LPC1700 系列微控制器的操作频率可达100MHz（新推出的LPC1769 和LPC1759 可达120MHz）。ARM Cortex-M3 CPU 具有3 级流水线和哈佛结构。LPC17XX 系列微控制器的外设组件包含高达512KB 的flash 存储器、64KB 的数据存储器、以太网MAC、USB 主机/从机/OTG 接口、8 通道DMA 控制器、4 个UART、2 条CAN 通道、2 个SSP 控制器、SPI 接口、3 个IIC 接口、2 输入和2 输出的IIS 接口、8 通道的12 位ADC、10位DAC、电机控制PWM、正交编码器接口、4 个通用定时器、6 输出的通用PWM、带有独立电池供电的超低功耗RTC 和多达70 个的通用IO 管脚。