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离子注入技术

离子注入技术:把掺杂剂的离子引入固体中的一种材料改性方法。简单地说,离子注入的过程,就是在真空系统中,用经过加速的,要掺杂的原子的离子照射(注入)固体材料,从而在所选择的(即被注入的)区域形成一个具有特殊性质的表面层(注入层)。

离子注入技术基本信息

离子注入技术其它信息

离子注入技术发展历程

离子注入首先是作为一种半导体材料的掺杂技术发展起来的,它所取得的成功是其优越性的最好例证。低温掺杂、精确的剂量控制、掩蔽容易、均匀性好这些优点,使得经离子注入掺杂所制成的几十种半导体器件和集成电路具有速度快、功耗低、稳定性好、成品率高等特点。对于大规模、超大规模集成电路来说,离子注入更是一种理想的掺杂工艺。如前所述,离子注入层是极薄的,同时,离子束的直进性保证注入的离子几乎是垂直地向内掺杂,横向扩散极其微小,这样就有可能使电路的线条更加纤细,线条间距进一步缩短,从而大大提高集成度。此外,离子注入技术的高精度和高均匀性,可以大幅度提高集成电路的成品率。随着工艺上和理论上的日益完善,离子注入已经成为半导体器件和集成电路生产的关键工艺之一。在制造半导体器件和集成电路的生产线上,已经广泛地配备了离子注入机。

70年代以后,离子注入在金属表面改性方面的应用迅速发展。在耐磨性的研究方面已取得显著成绩,并得到初步的应用,在耐腐蚀性(包括高温氧化和水腐蚀)的研究方面也已取得重要的进展。

注入金属表面的掺杂原子本身和在注入过程中产生的点阵缺陷,都对位错的运动起“钉扎”作用,从而使金属表面得到强化,提高了表面硬度。其次,适当选择掺杂元素,可以使注入层本身起着一种固体润滑剂的作用,使摩擦系数显著降低。例如用锡离子注入En352轴承钢,可以使摩擦系数减小一半。尤其重要的是,尽管注入层极薄,但是有效的耐磨损深度却要比注入层深度大一个数量级以上。实验结果业已证明,掺杂原子在磨损过程中不断向基体内部推移,相当于注入层逐步内移,因此可以相当持久地保持注入层的耐磨性。

离子注入技术性能

离子注入后形成的表面合金,其耐腐蚀性相当于相应合金的性能,更重要的是,离子注入还可以获得特殊的耐蚀性非晶态或亚稳态表面合金,而且离子注入和离子束分析技术相结合,作为一种重要的研究手段,有助于表面合金化及其机制的研究。

离子注入作为金属材料改性的技术,还有一个重要的优点,即注入杂质的深度分布接近于高斯分布,注入层和基体之间没有明显的界限,结合是极其紧密的。又因为注入层极薄,可以使被处理的样品或工件的基体的物理化学性能保持不变,外形尺寸不发生宏观的变化,适宜于作为一种最后的表面处理工艺。

离子注入由于化学上纯净、工艺上精确可控,因此作为一种独特的研究手段,还被广泛应用于改变光学材料的折射率、提高超导材料的临界温度,表面催化、改变磁性材料的磁化强度和提高磁泡的运动速度和模拟中子辐照损伤等等领域。2100433B

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离子注入技术造价信息

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离子注入技术基本信息

离子注入技术其它介绍

不同类型的离子源用于产生各种强度的离子束;质量分析器用来除去不需要的杂质离子;束流扫描装置用来保证大面积注入的均匀性;靶室用来安装需要注入的样品或元器件,对不同的对象和不同的注入条件要求可选用不同构造的靶室。

离子注入技术基本特点

离子注入的基本特点是:①纯净掺杂,离子注入是在真空系统中进行的,同时使用高分辨率的质量分析器,保证掺杂离子具有极高的纯度。②掺杂离子浓度不受平衡固溶度的限制。原则上各种元素均可成为掺杂元素,并可以达到常规方法所无法达到的掺杂浓度。对于那些常规方法不能掺杂的元素,离子注入技术也并不难实现③注入离子的浓度和深度分布精确可控。注入的离子数决定于积累的束流,深度分布则由加速电压控制,这两个参量可以由外界系统精确测量、严格控制。④注入离子时衬底温度可自由选择。根据需要既可以在高温下掺杂,也可以在室温或低温条件下掺杂。这在实际应用中是很有价值的。⑤大面积均匀注入。离子注入系统中的束流扫描装置可以保证在很大的面积上具有很高的掺杂均匀性。⑥离子注入掺杂深度小。一般在 1um以内。例如对于100keV离子的平均射程的典型值约为0.1um。

离子注入技术技术原理

离子注入是将离子源产生的离子经加速后高速射向材料表面,当离子进入表面,将与固体中的原子碰撞,将其挤进内部,并在其射程前后和侧面激发出一个尾迹。这些撞离原子再与其它原子碰撞,后者再继续下去,大约在10-11s内,材料中将建立一个有数百个间隙原子和空位的区域。这所谓碰撞级联虽然不能完全理解为一个热过程,但经常看成是一个热能很集中的峰。一个带有100keV能量的离子通常在其能量耗尽并停留之前,可进入到数百到数千原子层。当材料回复到平衡,大多数原子回到正常的点阵位置,而留下一些“冻结”的空位和间隙原子。这一过程在表面下建立了富集注入元素并具有损伤的表层。离子和损伤的分布大体为高斯分布 。

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离子注入技术常见问题

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离子注入技术文献

半导体工艺之离子注入答辩 半导体工艺之离子注入答辩

半导体工艺之离子注入答辩

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半导体离子注入工艺 09电科 A柯鹏程 0915221019 离子注入法掺杂和扩散法掺杂对比来说,它的加工温度低、容易制作浅结、均匀的 大面积注入杂质、易于自动化等优点。当前,离子注入法已成为超大规模集成电路 制造中不可缺少的掺杂工艺。离子注入是一种将带点的且具有能量的粒子注入衬底 硅的过程。注入能量介于 1eV到 1MeV之间,注入深度平均可达 10nm~10um。相对 扩散工艺,粒子注入的主要好处在于能更准确地控制杂质参杂、可重复性和较低的 工艺温度。 1.离子注入原理 : 离子是原子或分子经过离子化后形成的,即等离子体,它带有一定量的电荷。可通 过电场对离子进行加速,利用磁场使其运动方向改变,这样就可以控制离子以一定 的能量进入 wafer 内部达到掺杂的目的。 离子注入到 wafer 中后,会与硅原子碰撞而损失能量, 能量耗尽离子就会停在 wafer 中某位置。离子通过与硅原子

Ta离子注入对铝青铜耐磨性能的影响 Ta离子注入对铝青铜耐磨性能的影响

Ta离子注入对铝青铜耐磨性能的影响

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页数: 3页

采用俄歇电子能谱仪分析Ta离子注入铝青铜合金的Ta、Cu和Al元素分布,利用显微硬度仪测量注入Ta离子铝青铜的显微硬度,用摩擦磨损试验机分析QAl9-4铝青铜的摩擦系数和磨损质量损失。结果表明:随Ta离子注入剂量的增加,铝青铜中的Ta原子浓度升高,离子注入深度超过100 nm,显微硬度显著增高,在距合金表面约60 nm深处硬度达到最大值;铝青铜的摩擦系数显著降低,单位时间内磨损质量损失显著减小,因此明显提高了铝青铜的耐磨性能。

水平式离子注入机主要功能

离子注入设备主要用于制备IBC电池背面的叉指状间隔排列的P区和N区。由于离子注入技术的各向异性,投射深度与剂量可精确控制等特点,其可以精确地控制掺杂浓度和结深,避免了炉管扩散中存在的扩散死层和侧向扩散,具有优秀的图案化注入精度。离子注入后,需要进行一步高温退火过程来将杂质激活并推进到硅片内部,同时修复由于高能离子注入所引起的硅片表面晶格损伤。相比于其他技术,离子注入技术在IBC电池背面制备呈叉指状间隔排列的P区和N区具有极大的技术优势。 2100433B

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深圳市材料表面分析检测中心中心资质

中心拥有中国合格评定国家认可委员会(CNAS)的认可和广东省质监局计量认证,拥有第三方实验室独立地位,具备向社会出具公正检测数据的资质。

几年来,中心在863研发中心原来集成的国家863计划科研成果等离子体渗注镀复合处理技术、真空电弧离子镀技术、磁控溅射镀膜技术、微弧氧化技术、低温离子渗氮渗碳技术、全方位离子注入技术、金属蒸汽真空弧离子注入技术、等离子体化学气相沉积技术、多功能离子束增强沉积技术等先进技术设备的基础上,陆续配置了扫描电子显微镜、X射线能谱仪、X射线衍射仪、电化学综合测试系统、纳米力学综合测试系统、原子力显微镜、X射线光电子能谱仪、微型二次离子质谱仪、红外吸收光谱仪、金相显微镜、大载荷划痕仪、X射线荧光测厚仪、轮廓仪、色差仪、显微硬度计、摩擦磨损实验机、金相制样设备等国际名牌分析测试仪器设备近20台(套),总价值1500万元,现有独立现代化实验室800平方米,规模居华南前列。

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静磁波改良途径

(1)采用多层膜结构

(2)延迟线级联

(3)金属阶梯结构

(4)调整偏置场的均匀性

(5)反射阵技术

(6)离子注入技术

由于MSW在磁性膜中传播时,也有能量分布,所有能影响这种能量分布的方法,均能对其色散产生影响.。采用多层膜结构£,两块磁联之间能量耦台的结果使得多层外延迟特性的线性度提高,带宽增加采用饱和磁化强度分别为0.175T和0.15T,厚度为1Qm的磁膜,可实现中心颓率为2.8GHz,带宽在0.14GHz以上的t25ns/cm至365ns/em的线性延迟.。多层膜结构既可用来使延迟线性化,也可用来产生恒定延迟。由于MSW县有延迟随颓率增加而下降的性质,通过级联MSBVW$~MSSW或MSF-Vw而形成的组合器件在很大的带宽内具有非色散响应调整两个或其中之一延迟线的偏置场,可以控制组合器件的延迟.电可调延迟线在带宽相阵天线和信号处理方面有着广泛的应用.目前已经研制出在x段段宽为150M-FIz,时间延迟可调范围达±20嘶的非色散电可控延迟元件。K.w;Chang等人对金属阶梯结构进行了研究£".表明这种结构下色散线性化的好坏主要取决于各阶梯的尺寸,因为该机构下的延迟相当于一系列MSW延迟线的级联,所以采用金属阶梯结构可以实现良好的色散控制.

目前这种技术主要应用于脉冲压缔系统,压缩接收器和可变时间延迟器f1~1,I1.'Morgenlhaler从理论上分析了场幅度梯度,磁场方向梯度或两种梯度同时存在对MSW色散特性的影响,指出控制梯度场改善MSW的色散特性.但是,目前为止尚未有实验表明利用这种技术实现MSW线性延迟的可行性。利用反射阵控制色散,这种技术目前已相当完善,并且广泛应用于反射阵滤波器中。通常采用更方便的离子注入形成反射阵列.采用离子注入技术可以在YIG的厚度范围内形成饱和磁化强度的不均匀分布来控制MSW色散,Buris和Stancil采用变分法研究了饱和磁化强度的不均匀性与MSW色散特性的关系,实验证明这种技术能有效地控制Msw的色散特性。

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