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《模拟集成电路分析与设计》是2011年科学出版社有限责任公司出版的图书,作者是洪志良。
模拟集成电路与数字集成电路设计差别很大,主要为以下方面:1 用到的背景知识不同,数字目前主要是CMOS逻辑设计,模拟的则偏向于实现某个功能的器件。2 设计流程不同,数字集成电路设计输入为RTL,模拟设...
这书有的是。
模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在eda软件的控制下自动的综合产生。数字集成电路和模拟集成电路的区别在于数...
集成电路互连铝通孔焦耳热效应的分析与模拟仿真
对超大规模集成电路铝互连系统中的铝通孔电迁移进行了试验分析和模拟。以通孔开路为电迁移失效判据,求出了在加速条件下互连铝通孔的电迁移寿命;基于ANSYS模拟软件平台,对铝通孔电迁移热电耦合效应进行了模拟。仿真结果表明通孔最高温度比环境温度高出9.576K,与通孔自热效应理论模型算出的结果基本一致。考虑该温度修正后通孔电迁移寿命与实际值更接近。该工作对铝通孔电迁移的研究和寿命评价具有重要的实际意义。
模拟电子线路第6章集成电路运算放大器
模拟电子线路第6章集成电路运算放大器
本书分析了CMOS模拟集成电路设计理论与技术,全书由18章组成。从CMOS集成电路的工艺着手,介绍了CMOS模拟集成电路的基础,即MOS器件物理以及高阶效应,然后分别介绍了模拟集成电路中的各种电路模块:基本放大器、恒流源电路、差分放大器、运算放大器、基准电压源、开关电容电路、集成电压比较器、数/模转换与模/数转换以及振荡器与锁相环等。另外,在第6章、第7章与第10章中还特别介绍了CMOS模拟集成电路的频率响应、稳定性、运算放大器的频率补偿及其反馈电路特性,在第8章与第12章中还分析了噪声与非线性。
本书作为CMOS模拟集成电路的教材,可供本科生高年级与研究生使用,也可供从事相关专业的技术人员参考。
《模拟集成电路设计与仿真》一书以单级放大器、运算放大器及模数转换器为重点,介绍模拟集成电路的基本概念、工作原理和分析方法,特别是全面系统地介绍了模拟集成电路的仿真技术,是模拟集成电路分析、设计和仿真的入门读物。
全书共分10章和7个附录。第1章介绍模拟集成电路的发展与设计方法;第2、3章介绍单级放大器、电流镜和差分放大器等基本模拟电路的原理;第4章是电路噪声分析计算与仿真;第5章介绍运算放大器的工作原理及其分析和仿真方法;第6、7章以双端输入、单端输出运算放大器以及全差分运算放大器为例,介绍运算放大器的设计仿真方法;第8、9章以带隙电压基准和电流基准电路为例,介绍参考电压源和电流源的设计方法,其中对温度补偿技术作了详细分析;第10章为模数转换电路(ADC),重点介绍了ADc的概念与工作原理以及采用Verilog-A语言进行系统设计的方法。
第10章为模数转换电路(ADC),重点介绍了ADc的概念与工作原理以及采用Verilog-A语言进行系统设计的方法。
本书涉及整个模拟集成电路实现过程中的元器件原理分析、电路设计、工艺制备等环节,讲述模拟集成电路中的无源元件、结型栅场效应晶体管、MOSFET和CCD;在电路方面,讲述CMOS单级放大器、集成运算放大器和集成功率放大器的分析和设计;在实现方面,讨论版图设计、制程设计、封装设计、PCB设计和半导体制造工艺等。本书旨在提高学生的芯片设计能力和芯片分析能力。