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适用范围:所有产品
建议焊接时电烙铁在支架引脚上停留时间不超过3秒,如需要反复焊接时,间隔停留时间不少于2秒,避免长时间高温对LED造成损伤。 焊接过程中,请勿触摸或挤压LED的透镜表面,避免对LED内部造成损伤,同时请注意避免电烙铁对LED表面胶体的烫伤及其它损伤。
¤产品运输
LED产品在运输过程中,需保持正面朝上,防潮防水,运输过程中避免挤压、碰撞和剧烈震动。
¤产品储存及期限
适用范围:所有产品
室温密封存储:20℃~30℃,40%~60%RH,产品有效期为半年;
防潮密封存储:20℃~30℃,25%~60%RH,产品有效期为一年;
产品拆包开封后,建议72小时内使用完成,(环境条件温度<30℃,湿度<60%)。
¤除湿处理
适用范围:1W大功率朗明白光LED系列。
LED产品超出以上规定期限,或者由于其他原因受潮,建议客户做除湿处理后再使用。
除湿方法:70℃/22±2小时。
¤结温极限及散热处理
适用范围:所有产品
LED产品在使用过程中,请保证必要的散热设计,如散热不足,LED内部结温超过125℃,将降低光效及影响LED的使用寿命。
¤静电防护
适用范围:所有产品
LED是静电敏感器件,虽然明日光电的LED产品具有优异的抗静电能力,但每经历一次静电释放产生的冲击,都会对LED造成一定程度的损坏。因而在使用LED产品过程中需要做好静电防护措施,例如佩戴防静电手套及防静电手环。
使用的LED矩阵驱动器,要确保反向电压不会超过最大额定值,LED的光输出强度足以让人的眼产生不适,必须采取预防措施,以保障直视LED不超过几秒钟。发现产品缺陷后,用户应告知我们,不得自行对LED解剖和分析等的反向工艺。
(完整版)放热焊接操作步骤以及注意事项
1 1 放热焊接操作步骤: 步骤一 .清理模具, 将待焊接的导体放入模 具,夹紧模具,放入隔离垫片; (注:首次操作,须烘烤模具,去除模具 中的水份。) 步骤二 .将焊粉放入模具中,放入引火粉, 引火粉应当覆盖在焊粉上,并且在模具口 处留少许; 步骤三 .使用点火枪引燃引火粉; 步骤四 .焊粉在模具中反应(燃烧) 。 2 放热焊接操作要点: 2.1 什么原因会影响焊接的质量? 一个良好的放热焊接焊点应当表面丰满光亮, 经切开观察, 其剖面成一整体无气孔与瑕 疵。影响到焊接效果的最主要的因素是湿气或水气, 由于模具、 焊粉及被焊接物内均可能吸 附水分。因此如何防止或去除水气,是焊接时必须采取的最重要步骤。 另一影响焊接效果的因素是模具及被焊接物的清洁程度, 如被焊接物表面的尘土、 油脂、 氧化物(锈)或其它附着物等必须完全清除, 使其洁净光亮后才可进行焊接作业, 否则焊接 后的焊点的导电性
电工操作注意事项
电工操作注意事项 工作人员在操作电时必须养成:“一停、二看、三想、四动手”的习惯。 所谓一停,是开始工作以前,特别是触及带电部分以前,必须养成先停 顿一下的习惯,不要一上去就动手干,停顿的目的是看一看、对一对、 看一下两侧的刀闸是否确已断开关接地, 对一对线路或设备的名称和编 号是否正确无误,最后想一想,考虑一下是否存在不安全因素或疑问, 确认安全无疑,再动手工作,这就是自我保护的主要内容。 触电事故,是人体触及电流所发生的事故。人体触电时,致命的因素是 通过人体的电流,而不是电压。但是,当电阻不变时;电压越高,通过 导体的电流越大。因此,人体触及的带电体的电压越高,则电流越大, 危险性也就越大。 一、 触电事故分类 电击:是电流通过人体内部,直接造成对内部组织的损害,也是最危险 的触电伤害。由于电击时电流大都从身体内部通过,故触电者大都外伤 并不明显,多数只留下几个放电斑点,这是电击的一
led大功率灯珠产品及器件在应用过程中,散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响,需要引起应用端客户的高度重视。
由于半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率LED,因其功率较高,大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发展,光电转换效率会逐渐提高),这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候,要做好散热工作,以确保大功率LED产品正常工作。
1.散热片要求。
外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2.有效散热表面积:
对于1W大功率LED 白光(其他颜色基本相同)我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品,推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热片温度不超过60℃。
3.连接方法:
大功率LED铝基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在LED铝基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量,再用螺丝压合固定。
LED属半导体器件,对静电较为敏感,尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。
1.静电的产生:
① 摩擦:在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最常见的方法,就是摩擦生电。材料的绝缘性越好,越容易摩擦生电。另外,任何两种不同物质的物体接触后再分离,也能产生静电。
② 感应:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如将其置于一电场中,由于同性相斥,异性相吸,正负离子就会转移,在其表面就会产生电荷。
③ 传导:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体接触,将发生电荷转移。
2.静电对LED的危害:
①因瞬间的电场或电流产生的热,使LED局部受伤,表现为漏电流迅速增加,仍能工作,但亮度降低,寿命受损。
②因电场或电流破坏LED的绝缘层,使器件无法工作(完全破坏),表现为死灯。
3.静电防护及消除措施:
对于整个工序(生产、测试、包装等)所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施,主要有
1、车间铺设防静电地板并做好接地。
2、工作台为防静电工作台,生产机台接地良好。
3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
4、应用离子风机。
5、焊接电烙铁做好接地措施。
6、包装采用防静电材料。
1、焊接时请注意最好选择恒温烙铁,焊接温度为260℃以下,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S;
2、如为硅胶封装的大功率LED,硅胶的最高耐热温度为180℃,因此LED的焊接温度不得超过170℃,采用低温烙铁及低温焊锡膏(丝)焊接,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S。
产品尺寸为:3.0(长)×1.4(宽)×0.8(厚)mm,SMD系列一般以尺寸命名,故称作3014灯珠(3014贴片,3014LED都是指此产品),如3528灯珠,2835灯珠等等,2835灯珠的尺寸为:2.8(长)×3.5(宽)×0.8(厚)mm。
大功率LED产品及器件在应用过程中,散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响,需要引起应用端客户的高度重视。
由于半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率LED,因其功率较高,大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发展,光电转换效率会逐渐提高),这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候,要做好散热工作,以确保大功率LED产品正常工作。
1.散热片要求。
外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2.有效散热表面积:
对于1W大功率LED 白光(其他颜色基本相同),推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品,推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热片温度不超过60℃。
3.连接方法:
大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量,再用螺丝压合固定。
LED属半导体器件,对静电较为敏感,尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。
1.静电的产生:
① 摩擦:在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最常见的方法,就是摩擦生电。材料的绝缘性越好,越容易摩擦生电。另外,任何两种不同物质的物体接触后再分离,也能产生静电。
② 感应:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如将其置于一电场中,由于同性相斥,异性相吸,正负离子就会转移,在其表面就会产生电荷。
③ 传导:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体接触,将发生电荷转移。
2.静电对LED的危害:
①因瞬间的电场或电流产生的热,使LED局部受伤,表现为漏电流迅速增加,仍能工作,但亮度降低,寿命受损。
②因电场或电流破坏LED的绝缘层,使器件无法工作(完全破坏),表现为死灯。
3.静电防护及消除措施:
对于整个工序(生产、测试、包装等)所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施,主要有
1、车间铺设防静电地板并做好接地。
2、工作台为防静电工作台,生产机台接地良好。
3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
4、应用离子风机。
5、焊接电烙铁做好接地措施。
6、包装采用防静电材料。
1、焊接时请注意最好选择恒温烙铁,焊接温度为260℃以下,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S;
2、如为硅胶封装的大功率LED,硅胶的最高耐热温度为180℃,因此LED的焊接温度不得超过170℃,采用低温烙铁及低温焊锡膏(丝)焊接,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S。