1.不同产品适合于发泡，喷雾，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，没有废料的问题产生； 　2.低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康； 　3.过锡后pcb表面平整均匀、无残留物和能清除焊接母体表面上氧化物的能力； 　4.过锡后不会造成排插的绝缘； 　5.过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温、高湿下也不影响表面； 　6.上锡速度快、润湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡； 　7.快干性佳、不粘手； 　8.通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试；

使用方法:浸泡、喷雾、涂抹 　过锡时间：2-4秒 　预热温度：90-120 　锡炉温度：270-310 　表面绝缘阳抗值：≥9.0×1011 　扩展率：86 　比重：0.808±0.005 　固态成份：9.5±0.5 　外观：无色或者淡黄色 　包装：20l/桶

1.助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境下作业，并远离火种，避免阳光直射。 　2.开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。 　3.报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。 　4.不慎沾染手脚时，立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时，立即用肥皂、清水冲洗，勿用手揉搓，情况严重时，送医治疗。 　5.发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则以不超过pcb零件面为最合适高度。 　6.发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内，未过pcb焊锡时勿让助焊剂发泡，以减低各类污染。助焊剂应于使用50小时后全部更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。 　7.作业过程中，应防止pcb与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染

1.检查助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。 　2.助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂消耗突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重的杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。 　3.助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。 　4.采用发泡方式时请定期检修空压机的气压，最好能备二道以上的滤水机, 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构及性能。 　5.调整风刀角度及风刀压力流量， 使用喷射角度与pcb行进方向应呈10°-15°，角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。 　6.如使用毛刷，则应注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。 　7.在采用发泡或喷雾作业时，作业速度应随pcb或零件脚引线氧化程度而决定。 　8.须先检测锡液与pcb条件再决定作业速度，建议作业速度最好维持在3-5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，最好寻求相关厂商予以协助解决。 　9.喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在pcb表面。 　10.锡波平整，pcb不变形，可以得到更均匀的表面效果。 　11.过锡的pcb零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留物。 　12.当pcb氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及可焊性。 　13.焊锡机上的预热设备应保持让pcb在焊锡前有80℃-120℃预热方2100433B

一 性能特点

1.残渣成分少, 固形粉与基板相组合, 使基板保持淸洁，有利于要求基板淸洁度高的材料的焊接。

2.焊接性能非常良好，有利于在要求光泽的部位进行焊接。

4.型号大的基板在作业时,,可根据需要提高固形粉含量。

5.象芯片部品等体积小或 1回 稀释后, 2回焊接的情况下,拥有特别好的焊接性.。

6.绝缘抗阻性能非常大。

7.焊接后线路板放在潮湿处时,由于耐湿性成分的防护作用, 可以减少因腐蚀或绝缘抗阻引起的产品的信赖性低下。

8.固形粉的成分中 大部分可用为食品添加剂,其毒性小。

9.发泡性能非常优秀,在喷雾式下,也有良好的焊接性能。

二 理化指标

四 使用方法

发泡式、喷涂式、浸泡式

五 注意事项

1) 发泡管,机械等需要洗涤时可以使用一般稀释剂,若想提高洗涤效果可加入 30%的 三氯乙烯进行洗涤。

2) 冻结季时,产品放在零下的温度下,会有沉淀物生成,放在 20℃保管 2-3日,则再次溶解 不影响使用。

3) 发泡式下,长时间使用时由于水分的流入,会变混浊,虽不影响其焊接性能,但继续使用,有可能堵塞发泡管,导致发泡管破裂 所以助焊剂需每星期更换一次。

4) 光亮免洗助焊剂为可燃性液体,需远离火源,并且避免阳光照射，以免引起变质。2100433B