按线路的层数：单面FPC，双面FPC，多层FPC

按物理强度：挠性PCB，刚―挠PCB

按基材：聚酯基材型，有机纤维基材型，聚四氧乙烯介质薄膜基材型等等

按有无增强层：有增强型FPC，无增强型FPC

按线路布线密度：普通型FPC，高密度互连（HDI）型FPC

软板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化, 薄型化,高可靠方向发展的需要. 具有高度挠曲性,可自由弯曲,卷绕,扭转,折迭,可立体配线,依照空间布局要求任意 安排,改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化。

具有优良的电性能,耐高温,耐燃.化学变化稳定,安定性好,可信赖度高. 具有更高的装配可靠性,为电路设计提供了方便,并能大幅度降低装配工作量,而且容易 保证电路的性能,使整机成本降低. 通过使用增强材料的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性.软硬结合的设计也在一 定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。

挠性印制电路板是PCB的一类重要品种。它的特点具体有：

（1）FPC体积小，重量轻。

（2）FPC可移动、弯曲、扭转。

（3）FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性。

（4）FPC具有更高的装配可靠性和装配操作性。

（5）FPC可进行三位连接安装。

（6）FPC有利于热扩散。

（7）低成本。

（8）加工的连续性。

根据1994年6月IPC的TMRC资料，80年代末期，挠性线路板产值为4亿美元/年，并以每年6－7%的增长率发展着，1994年约为15亿美元，到1997年产值估计为17亿美元，在计算机和通讯设备上应用的年均增长率为11%左右，但挠性板占整个PCB市场为8%左右。

近几年来，由于无粘结层材料、可弯曲的感光覆盖膜或适用于挠性线路上的液态感光阻焊剂等的开发成功和应用。使挠性线路不仅质量保证、合格率提高，而且易于自动化、量产化生产。加上电子产品的“轻、薄、短、小”化和立体组装变成必要和关键，如PCMCIA卡上，挠性板和刚－挠性板已受到用户的重视和看好。虽然挠性板还处在刚起步阶段，但是，挠性板的明显优点和潜在能力，使它在PCB生产和市场上的地位越来越受到人们的认识和重视，因而挠性线路板的产值将以20%的年均速度增长。同时，挠性板的加工设备和条件已经开始走向成熟，材料等供应商也不断地改进产品以满足这种增长的要求，因此，有人认为：“挠性板大展宏图的时代终于到来了”，“在明天，挠性板将会主宰着精细线路的世界”。所以，今后的挠性线路板的年均增长率要比预计的大（TMRC），它在PCB市场上的份额所占比例将扩大，而首先是刚－挠性板会更引人注目地发展。

现今的电子产品如 LCD,PDP,COF 基板等都要求细线化,高密度,高尺寸安定,耐高温及 可靠性,所以在电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下,无胶软板将成为市场的主流,逐步取 代三层有胶软板基材。 传统软板材料,主要是以聚酰亚胺膜/接着剂/铜箔这三层结构为主,但接着剂的耐热性和 尺寸安定性不佳,长期使用温度限制在 100～200℃,使得三层有胶软板基材的领域受到限制.选 用无胶软板基材,可以达到以下的目的: 无胶软板基材由于没有耐热差的接着剂,所以耐热性相当优异,长期使用温度可达300 度以上。

无胶软板基材尺寸变化受温度影响相当。良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当 大帮助,可以做出更精细的线路。今后的发展方向为产品中禁止含卤素及铅等有毒物质,无胶软板基材因不使用接着剂,所 以不需使用含卤素的阻燃剂：同时又可满足无铅高温制程的要求,正是最佳的选择。

新材料,新工艺的采用使软板产品更加轻薄短小,向高作用,细线化,高密度的目标发展. 在未来的数年中,更小,更复杂和组装造价更高的软板会产生大量的市场需求。对于挠性电路工 业的挑战是加强其技术优势,保持和计算机,远程通信,消费需求以及活跃的市场同步。2100433B

他们线路形成的方式是不同的:

1. FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理得到线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板.

2. FFC是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚.

从价格上说，自然FFC便宜得多，考虑到生产成本的话，更多企业更喜欢使用FFC的相关设计