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本发明适用于半导体器件领域,提供了一种耐正负高压的SCR ESD防护器件及其工艺方法,该防护器件包括:衬底,在衬底中形成的第一、第二掩埋层;在第二掩埋层上生长成的外延层和在外延层中形成的第一、第二漂移区,分别在第一、第二漂移区和外延层的交界处形成的第一,第二注入区;在第一掩埋层上通过生长外延、掺杂后形成的第一阱,分别在第一、第二漂移区中形成的第二,第三阱;分别在第一、第二、第三阱中形成的第一类型有源区,分别在第一、第二漂移区中形成的两个第二类型有源区。本发明提供的器件能够保证端口正常工作在正负高压下,具有高维持电压,并且能满足ESD防护等级的设计要求。 2100433B
申请日 |
2021.01.27 |
申请人 |
深圳市国微电子有限公司 |
地址 |
518000广东省深圳市南山区高新南一道015号国微研发大厦六层A |
发明人 |
杜明; 裴国旭; 李会羽; 陈锡均 |
Int. Cl. |
H01L27/02(2006.01)I |
专利代理机构 |
深圳中一联合知识产权代理有限公司44414 |
代理人 |
任敏 |
现有一工程高压线防护双排竹子脚手架防护可以套自己编制的补充定额项去计价就行了。
(一)、高压电线防护隔离: 1. 在工地围墙内侧搭设毛竹防护隔离。毛竹防护架采用三排立竹,总宽2.5米,北侧紧靠工地围墙。东起沪中花苑展示厅,西至门卫室。由于高压电线电杆高约8米,毛竹防护架顶部比电线...
山东的确没合适的定额,你可以这样,自己测算一下,10m2的防护用多少材料,多少人工,等等,然后去定额站申请暂时补充定额,为结算使用,然后经过他们审核同意后你可以理直气壮的要求这么计算,补充你申请的定额...
高压MSC无功补偿装置器件选择则依据
高压 MSC无功补偿装置器件选择则依据 一、熔断器选择: 依据《 DL 442-1991 高压并联电容器单台保护用熔断器订货技术条 件》中 2.2.4 电阻 熔断器的电阻值应符合制造厂的规定,其偏差值应不超过± 2.5%。 2.2.5 耐压要求 熔丝熔断后,熔断器应能承受表 4 规定的试验电压,历时 1min,不得发生闪络或击穿。 户外型熔断器应进行湿试验。(我们选择 12kV,耐压为 40kV) 2.2.7.1 合闸过程中,电容器端子间的过电压上限值是 2.0 2 Unc ,动作后,熔断器应能承受 这一电压。 注: Unc 为电容器的额定电压。 2.2.7.2 应能在 Umf 下开断规定的容性电流,随后应能承受这个电压加上熔断器动作后电容 器上的剩余电荷所造成的直流电压分量。 在开断过程中,断口间不得出现重击穿。 2.2.8.1 电压要求: 熔断器的额定电压 Umf 不得低于被保护的电容
图1为根据《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》的方法的流程图;
图2为实施《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》的倒装焊耐潮湿防护工艺前的倒装焊封装结构示意图;
图3为实施完《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》的倒装焊耐潮湿防护工艺后的封装结构示意图。
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《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》属于防护技术领域,具体涉及一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法,适用于倒装焊封装工艺过程。
《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》的专利目的是:克服技术背景中的不足,提供一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法,以提高倒装焊电路的防潮、防腐蚀能力。
《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》包括以下步骤:
(1)将经倒装焊处理后的电路烘干;
(2)将经步骤(1)处理后的倒装焊电路放入真空涂覆机中进行抽真空处理,使得真空涂覆机的真空室内的真空度为15±2毫托;
(3)将涂覆材料装入真空涂覆机的裂解室内,对涂覆材料进行加热,使其温度达到该涂覆材料的裂解温度;
(4)打开裂解室的阀门,使经步骤(3)处理后的涂覆材料进入真空腔,并沉积在倒装焊电路表面,在沉积过程中,真空室内的真空度应控制在50±2毫托,真空室内的温度应为30±5摄氏度;当真空室内的真空度降至15±2毫托时,关闭裂解室的阀门;
(5)对经上述步骤处理后的倒装焊电路进行环氧树脂的填充,实现防护层隔离环氧树脂的目的。
优选地,所述涂覆材料采用全氟代聚对二甲苯,所述步骤(3)中对涂覆材料进行加热,使其温度达到670摄氏度。优选地,在执行步骤(5)之前,对经步骤(4)完成涂覆的倒装焊电路的涂覆层厚度进行测试,如果经测试,最厚涂覆层与最薄涂覆层的厚度差值在±1微米范围内,则认为涂覆合格;否则,调整真空腔室内的真空度,直到涂覆层厚度差满足要求为止。
《一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法》具有如下有益效果:
(1)该发明针对传统非气密性倒装焊电路耐潮湿防护能力不足进行改进,通过对倒装焊电路进行防护处理,提高了电路耐潮、耐腐蚀的能力;
(2)该发明通过对倒装焊电路进行防护处理,在芯片下表面、基板上表面、焊点表面增加一层薄膜,可以有效提高焊点的强度;
(3)该发明通过对倒装焊电路进行防护处理,可以提高非气密性倒装焊电路的耐潮湿能力;
(4)该发明适用于非气密性倒装焊封装工艺。