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OrCAD Unison电路板设计

《OrCAD Unison电路板设计》是2009年11月1日科学出版社出版的图书。该书以电路板设计的实际需求为出发点，详细介绍了OrCAD Unison电路板设计软件的使用方法。

OrCAD Unison电路板设计基本信息

中文名OrCAD Unison电路板设计
出版社科学出版社
平装366页
正文语种简体中文

OrCAD Unison电路板设计内容简介

《OrCAD Unison电路板设计》的主要内容包括OrCAD Unison DesignSuites简介、OrCAD capture简介、元件库操作与元件编辑、电路绘图、环境设定、多张式电路图设计、设计检查与输出、Layout简介、Layout操作设定、电路板元件布置、电路板布线、SmartRoute与SPECCTRA花瓣式连接与铺铜、后续处理、元件库管理与元件封装编辑等。 《OrCAD Unison电路板设计》结构合理、思路清晰、配图丰富、实用性强。能够使读者尽快掌握OrCAD unison电路板设计软件的使用方法及技巧，做到即学即用。 《OrCAD Unison电路板设计》可以作为高等院校电子信息工程、计算机应用等相关专业师生的参考用书，也可作为电路设计从业人员的参考书。

OrCAD Unison电路板设计造价信息

市场价
信息价
询价

电路板

规格型号：
HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州昊群计算机科技有限公司
报价时间：
2022-12-08

查看价格

电路板

规格型号：
HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州昊群计算机科技有限公司
报价时间：
2022-12-08

查看价格

门机电路板

规格型号：
品种:门机电路板;规格:DMC;编码:R27C176A50;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-08

查看价格

外呼通讯电路板

规格型号：
品种:外呼通讯电路板;规格:SHLAN;编码:R29A461A30;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-08

查看价格

输入输出电路板

规格型号：
品种:输入输出电路板;规格:FIO;编码:R27C159A20;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-08

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控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2014年11月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
东莞市2014年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2014年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

电路板

规格型号：
NJ-DCHUB
需求量：
1块
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-01-13

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
需求量：
5810套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-09-23

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:42C2069 4GB 光纤通道卡 PCI-E (HBA卡)
需求量：
5893套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-09-08

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电路板

规格型号：
MC1U111
需求量：
20个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-08-02

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
需求量：
8466套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-07-08

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OrCAD Unison电路板设计目录

第1章 OrCADUnisonDesignSuites简介 1.1 设计组软件包 1.2 各部分功能简介 第2章 OrCADCapture简介 2.1.陕速建立OrCADCapture工程 2.1.1 建立电路模拟工程 2.1.2 建立电路板设计工程 2.1.3 建立可编程逻辑元件设计工程 2.1.4 建立电路图设计项目 2.2 OrCADCapture绘图环境简介 2.3 常用的快捷键简介 2.4 OrCAD Capture基本操作 2.5 OrCAD Capture电路图结构 2.6 OrCAD Capture的元件游戏 2.7 元件与元件模型 2.8 OrCAD Capture元件库简介 第3章元件库操作与原件编辑 3.1 元件库操作 3.2 实时编辑属性 3.3 元件属性编辑器 3.4 实时编辑元件 3.5 Design Cache管理 3.6 元件库编辑与管理 3.6.1 自建元件库 3.6.2 借用元件 3.6.3 新建元件 3.6.4 元件编辑技巧 3.7 元件设计实例练习 3.7.1 创建晶体管元件 3.7.2 自建LCM元件 3.7.3 自建8x8单色LED点阵元件 3.8 以电子表格建立元件 3.8.1 在电子表格里建立元件属性列表 第4章电力绘图 4.1 取用元件 4.2 连接线路 4.3 放置电源符号 4.4 放置接点 4.5 放置网络别名 4.6 总线系统 4.7 其他电气连接装置 4.8 放置非电气图件 4.9 标题栏编辑 4.10 辅助编辑工具 4.11 书签的应用 4.12 跳跃与查找 4.13 状态标签的应用 4.14 元件属性整体编辑 4.15 整体变更 第5章环境设定 5.1 设计样板设定 5.2 操作设定 5.3 自动备份设定 5.4 页面属性设定 第6章多张式电路图设定 6.1 层次式电路图 6.2 平坦式电路图 第7章设计检查与输出 7.1 设计规则检查与电气规则检查 7.2 自动元件编序 7.3 元件反编序 7.4 产生网络表 7.5 产生元件表 7.6 产生交互参考表 7.7 打印电路图 7.8 属性置换功能 第8章 Layout简介 8.1 电路板设计流程简介 8.2 新建电路板设计流程 8.3 电路板设计环境简介 8.4 陕捷键简介 8.5 鼠标右键菜单简介 8.6 查询窗口简介 8.7 编辑表格简介 第9章 Layout操作设定 9.1 系统设定 9.2 板层颜色设定 9.3 特定颜色设定 9.4 自动备份设定 9.5 板层堆栈设定 9.6 布线板层设定 9.7 用户操作设定 第10章电路板元件布置 10.1 板框操作 10.2 元件布置相关设定 10.2.1 元件布置策略设定 10.2.2 布置设定 10.3 重新连接模式 10.4 元件操作 10.5 元件自动放置 10.6 过孔阵列的设定与操作 第11章电路板布线 11.1 电路板布线相关设定 11.1.1 安全间距设定 11.1.2 网络设定 11.1.3 布线策略设定 11.1.4 布线设定 11.2 网络连接线操作 11.3 电路板布线操作 11.3.1 手动布线 11.3.2 自动布线 11.3.3 拆线 11.4 扇出设定与扇出布线 11.5 跳线设定与操作 11.6 布线相关操作 11.6.1 Reflash与重画画面 11.6.2 密度分析 11.6.3 DRC/Route区域 11.6.4 设计规则检查 11.6.5 删除错线与清理设计 第12章 Smait Route与SPECCTRA 12.1 Smait Route的应用 12.2 SPECCTER的应用 第13章花瓣式连接与铺铜 13.1 铺铜与覆铜的操作 13.1.1 绘制外框 13.1.2 铺铜与覆铜的编辑 13.2 电源板层设定 13.3 花瓣式连接设定 第14章后续处理 14.1 测试点设定 14.2 元件更名设定 14文字编辑 14.4 工程变更设计 14.5 底片文件设定 14.6 后续处理设定 14.7 输出与打印 14.8 产生报表 第15章元件库管理与元件封装编辑 15.1 OrCAD LayoutPlus元件库管理器简介 15.2 元件封装编辑技巧 15.2.1 新建元件封装与元件库 15.2.2 编辑元件封装 1s.2.3 系统设定 15.2.4 焊点的操作 15.2.5 焊奴堆栈编辑 15.2.6 图案编辑 15.2.7 元件上的文字编辑 15.3 焊点阵列产生器 15.3.1 自动产生双并排元件封装 15.3.2 自动产生水平排列连接器元件封装 15.3.3 自动产生垂直排列连接器元件封装 15.3.4 自动产生四边平贴式及芯片载体式元件封装 15.3.5 自动产生圆形元件封装 15.3.6 自动产生格点阵列式元件封装2100433B

OrCAD Unison电路板设计图书信息

出版社: 科学出版社; 第1版 (2009年11月1日) 平装: 366页 正文语种: 简体中文 开本: 16 ISBN: 9787030258038 条形码: 9787030258038 尺寸: 23.4 x 16.8 x 1.4 cm 重量: 481 g

OrCAD Unison电路板设计常见问题

印制电路板设计前有哪些必要的工作?

　　印制电路板（PCB）设计前的必要工作　　1. 认真校核原理图：任何一块印制电路板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制电路板正确与否的前提依据。所以，在印制电路板设计之前，必须对原理图的...
印刷电路板，什么是印刷电路板，印刷电路板介绍

印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。目前的电路板，主要由以下组成1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的...
信号处理电路：仿真、设计、电路板制作

OrCAD Unison电路板设计文献

柔性电路板设计准则------深联电路板

柔性电路板设计准则------深联电路板

柔性电路板设计准则------深联电路板

格式：pdf

大小：254KB

页数： 2页

柔性电路板设计准则 ------深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司建立柔性电路板的设计准则 ; 1.导体断面依据电流负荷或电阻需求 2.导体到导体间的间距 3.端点：最小孔圈、焊接衬垫，连接器接点与表面处理、镀通孔（ PTH） 4.与板边缘的距离 5.测试点、记号、其他非功能性项目确认电性规格的实际需求非常重要，特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本，因此在产出最终设计前应该要小心考虑，典型线路负载与电阻、温度变化特性，如表 8-1 所示。温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、电源线路数量、特定构装设计、空气流通性等的影响。矩形柔性电路板线路与图形线路相比，可以在同样截面积下承载更高电流，因为它们有更大表面积可以更有效散热。在铜线路低于 1.4Mil 厚度时，其可取得的电流容量资讯相当有

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电路板设计规范

电路板设计规范

电路板设计规范

格式：pdf

大小：254KB

页数： 107页

印制电路板（ PCB）设计规范目次前言 ................................................................................. .............................................................................3 1范围 9 2规范性引用文件 9 3术语和定义 9 4PCB设计活动过程 11 5系统分析 12 5.1系统框架划分 12 5.2系统互连设计 13 5.3单板关键总线的信噪和时序分析 13 5.4关键元器件的选型建议 13 5.5物理实现关键技术分析 14 6前仿真及布局过程 14 6.1理解设计要求并制定设计计划 14 6.2 创建网络表和板框 14 6.3 预布局 15 6.4 布局的基本

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OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真内容简介

周润景、赵建凯、任冠中编著的《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真(第2版)》以OrCAD16.3和Mentor公司最新开发的MentorPADS9.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD16.3软件，介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书提供了全部范例，使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。 《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真(第2版)》适合从事高速电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真内容简介

《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真（第3版）》以OrCAD 16.6和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.5版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.6软件，介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了创建元器件封装库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了便于读者阅读、学习，本书提供了全部范例。

OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真（第4版）内容简介

本书以Cadence SPB 17.2-2016和Mentor公司最新开发的Mentor PADS VX.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD Capture软件，介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计；PCB采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书提供了全部范例，使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。

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