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OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真（第4版）内容简介

2022/07/16150 作者：佚名
导读：本书以Cadence SPB 17.2-2016和Mentor公司最新开发的Mentor PADS VX.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD Capture软件，介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计；PCB采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书提供了全部范

本书以Cadence SPB 17.2-2016和Mentor公司最新开发的Mentor PADS VX.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD Capture软件，介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计；PCB采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书提供了全部范例，使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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