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pcb制板工艺流程与技术
pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。
⑴常规双面板工艺流程和技术。
① 开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
② 开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜(Sn,或Sn/pb)---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
⑵常规多层板工艺流程与技术。
开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀(可分全板和图形电镀)---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品
(注1):内层制作是指开料后的在制板---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---检验等的过程。
(注2):外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜等过程。
(注3):表面涂(镀)覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂(镀)层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等)。
⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。
一般采用顺序层压方法。即:
开料---形成芯板(相当于常规的双面板或多层板)---层压---以下流程同常规多层板。
(注1):形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后,按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时,则应进行堵孔处理,才能保证其可靠性。
⑷积层多层板工艺流程与技术。
芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a n b结构的集成印制板(HDI/BUM板)。
(注1):此处的芯板是指各种各样的板,如常规的双面、多层板,埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理,才能进行积层制作。
(注2):积层(HDI/BUM)多层板结构可用下式表示。
a n b
a— 为一边积层的层数,n—为芯板,b—为另一边积层的层数。
⑸集成元件多层板工艺流程与技术。
◆ 开料机
◆ 线路曝光机
◆ 蚀刻线
◆ 钻孔机
◆ 电镀线
◆ 防焊网印机
◆ 光学检查机
◆ 棕化线
◆ 全自动层压机
◆ 成型机
◆ 电测机
◆ 沉金生产线
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PCB制板铜箔的厚度简单易懂
PCB制板一般制作 PCB的铜的厚度是多少? PCB铜厚一般分为 1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um),当然还有更厚的,铜厚要看你做什么样的板 子,像开关电源走大电流的就 2OZ、一般信号的 1OZ就够了。 一般双面板是 1oz 多层板内层一般是 1/2oz 1/3oz 外层 1oz 1/2oz 1/3oz 电源板铜厚要求高 国外很多要求 2oz 3oz 还有更高的。 在 PCB制版软件中怎么增加铜厚??是厚度不是宽度请高手回答!! 在软件上也能控制 PCB的铜厚吗?这个我还是第一次听说,就算有 PCB厂家也不会看这个项目的,因 为常规都没有这样操作的,厚度不是通过软件增加的,向厂家定制的,厚度有要求向厂家说明,即可。 如果你想控制 PCB板的铜厚就好的就是把要求写清楚,让厂家根据你的要求来制作来控制铜厚就行了。 你只要和做板的厂家说就好了,不过貌似不是想要多少
建筑物基本信息
建筑物基本信息 参数名 必填 描述 项目实际情况 建筑代码 数据中心代码 建筑名称 必填 最多24个汉字 建筑字母别名 必填 建筑首字母大写 建筑业主 必填 有多位业主时存主要业主名称,外加 “等××位” 建筑监测状态 状态 1- 启用监测 0- 停用监测 所属行政区划 必填 6位行政区划代码 建筑地址 必填 最多40个汉字 建筑坐标 -经度 建筑坐标 -纬度 建设年代 必填 4位数字年份 地上建筑层数 必填 整数 地下建筑层数 整数 建筑功能 必填 A- 办公建筑 B- 商场建筑 C- 宾 馆饭店建筑 D- 文化教育建筑 E- 医疗卫生建筑 F- 体育建筑 G- 综 合建筑 H- 其它建筑 建筑总面积 必填 空调面积 必填 采暖面积 必填 建筑空调系统形式 必填 A- 集中式全空气系统 B- 风机盘管 +新风系统 C- 分体式空调或 VRV的 局部式机组系统 Z
Altium Designer可以说是目前EDA行业中使用最方便、操作最快捷、人性化界面最好的辅助工具,在国内的中低端PCB设计中应用最广。
Altium Designer几乎是所有的电子公司都要用到的电路设计软件,许多大公司在招聘电子设计人才时在其条件栏上常会写着要求会使用Altium Designer。因此在电子行业的CAD软件中,它当之无愧地排在众多EDA软件的前面,是电子设计者的首选软件,但是要想熟练地应用此软件设计出结构布局合理的电路并不容易,某些初学者由于不能轻松熟练地应用此软件,在电路设计时常常望而止步。为了帮助初学者快速熟练地掌握Altium Designer的应用技巧,我们特编写了此书。
全书内容全面,包括认识印制电路板、Altium Designer17使用入门、Altium Designer17元件库开发与设计、Altium Designer17设计原理图及PCB设计、Altium Designer17 PCB封装库设计、绘制PCB板的布局与布线设计、PCB板DRC校验与生产输出、Altium Designer17设计应用技巧、二层PCB板设计实例、四层PCB板设计实例、PCB原理图及PCB设计原则规范、Altium Designer18软件整体功能介绍、Altium Designer18软件绘图功能介绍、Multism中绘制原理图及PCB、Altium Designer18新功能应用。
书中还给出了很多制作实例及使用技巧的视频演示,详见最后一页二维码。读者在学习本书时,无论有无基础,只要多看几遍视频,跟着做几遍,很快就可以制作出合格的电路板。
本书由周新主编,参加本书编写的还有:寇海军、寇冠徽、曹振华、张校珩、王桂英、孔凡桂、张校铭、曹祥、曹铮、孔祥涛、王俊华、张书敏、张胤涵、张振文、越书芬、焦凤敏,全书由张伯虎审核。
本书具有较强的针对性和实用性,适合Altium Designer初学者自学使用,也可供有一定基础的读者作参考以提高软件的使用,同时也适合电子类大中专院校及Altium Designer电子线路设计培训班使用。
由于编者水平有限,书中不足之处在所难免,敬请广大读者批评指正。 2100433B
本书采用图文与视频相结合的方式,在介绍PCB基本设计、制作流程的基础上,通过实例展示,结合Altium Designer的使用,详细讲解从电路原理图直至成功生成印制电路板图、打样制作的全部过程和细节、技巧。本书主要内容包括Altium Designer元件库开发与设计,原理图及PCB设计,Altium Designer PCB封装库设计,绘制PCB板的关键所在——布局与布线设计,PCB板DRC校验、生产输出,二层PCB板设计实例,四层PCB板设计实例,实际电路板的设计、制作、打样案例等,不仅适合Altium Designer电路设计自学者快速入门,还可满足电子发烧友自己制作PCB的需要,快速上手制作出满足各种实际需要的PCB。书中案例均配套视频讲解,扫描书中二维码即可观看视频详细学习,如同老师亲临指导。
本书可供电子技术人员、电路设计人员、电子爱好者以及电气维修人员阅读,也可供相关专业的院校师生参考
顺易捷PCB抄板就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下,利用反向技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元件焊接、电路板调试,完成原电路样板的整个复制。那么顺易捷pcb抄板是如何操作的呢
1、拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
2、拆掉所有器多层板抄板件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。
3、调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
4、将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好。
5、将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
6、在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。
7、用激光打印机将TOPLAYER,BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
以上就是深圳顺易捷pcb厂家为大家介绍的有关顺易捷pcb抄板是如何操作的分析,希望可以给大家提供参考。
深圳顺易捷科技有限公司,是一家专注于印制线路板/PCB快速打样、双面、多层板大中小批量生产,同时提供钢网、SMT和元器件一站式服务的综合性高新技术企业。