plcc封装
- plcc封装是带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。美国德克萨斯仪器公司首先在64k DRAM 和256kDRAM 中采用。
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发展
,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路.引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84 .J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难. PLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.
发展
已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路.引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84 .J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难. PLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.2100433B
PLCC座的对角线有2毫米左右的缝隙，用硬的细的东西，伸进去往外抠，就能轻松拿出来了。插座封装有两种：SMT贴片封装和DIP插件封装。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP...
plcc插座的批发价格：1￥54.90 公牛（BULL）GN-403+GN-211套装 8位+4位 1.8米组合套装 ...
基于PLC和WinCC浮选控制系统的设计改造
基于PLC和WinCC浮选控制系统的设计改造
针对石嘴山大武口洗煤厂金能分厂最初选用重介、跳汰、浮选联合工艺的控制系统,随着时间的推移,一些设备老化,仪器仪表大部分已无法使用,且一些备件也无处购到,使得自动化水平明显落后等问题,利用西门子PLC及WinCC进行浮选系统自动化改造升级,设计出一套以S7-300PLC为控制主机,WinCC为监控界面,工业以太网为通信连接的自动化控制系统。该控制系统能够对生产过程进行控制、监测和管理。实践证明,该系统运行稳定可靠,控制效果良好,具有显著的经济和社会效益。
PLC与WINCC在回水泵房中的应用
PLC与WINCC在回水泵房中的应用
描述回水泵房采用PLC和WinCC人机界面后,系统显示直观,信号采集准确可靠,处理故障简便快捷。
双列直插（DIP封装）
扁平封装（PLCC封装）
微功耗—CMOS电路的单门静态功耗在毫微瓦（nw）数量级。
高噪声容限—CMOS电路的噪声容限一般在40%电源电压以上。
宽工作电压范围—CMOS电路的电源电压一般为1.5~18伏。
高逻辑摆幅—CMOS电路输出高、低电平的幅度达到全电为VDD，逻辑“0”为VSS。
高输入阻抗--CMOS电路的输入阻抗大于108Ω,一般可达1010Ω。
高扇出能力--CMOS电路的扇出能力大于50。
低输入电容--CMOS电路的输入电容一般不大于5PF。
宽工作温度范围—陶瓷封装的CMOS电路工作温度范围为
- 55℃~ 125 ℃；塑封的CMOS电路为 – 40 ℃ ~ 85 ℃。
为什么CMOS电路的直流功耗几近于零？
双列直插(DIP封装)
扁平封装(PLCC封装)
微功耗-CMOS电路的单门静态功耗在毫微瓦(nw)数量级。
高噪声容限-CMOS电路的噪声容限一般在40%电源电压以上。
宽工作电压范围-CMOS电路的电源电压一般为1.5~18伏。
高逻辑摆幅-CMOS电路输出高、低电平的幅度达到全电为VDD，逻辑"0"为VSS。
高输入阻抗--CMOS电路的输入阻抗大于108Ω,一般可达1010Ω。
高扇出能力--CMOS电路的扇出能力大于50。
低输入电容--CMOS电路的输入电容一般不大于5PF。
宽工作温度范围-陶瓷封装的CMOS电路工作温度范围为
- 55℃~ 125 ℃;塑封的CMOS电路为 – 40 ℃ ~ 85 ℃。
为什么CMOS电路的直流功耗几近于零?
CMOS-ICCMOS集成电路的特佂