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plcc封装概述

plcc封装概述

发展

,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路.引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84 .J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难. PLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.

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plcc封装造价信息

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便携式接地线概述

  • 16mm2
  • 安科电气
  • 13%
  • 石家庄安科电气有限公司
  • 2022-12-06
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限位开关、金属封装

  • LSM-11/L产品编号:266145;说明:主令和控制产品;规格:LS;描:限位开关,金属封装;
  • 伊顿
  • 13%
  • 上海迈驰电气有限公司
  • 2022-12-06
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限位开关、金属封装

  • LSM-11S/S产品编号:266139;说明:主令和控制产品;规格:LS;描:限位开关,金属封装;
  • 伊顿
  • 13%
  • 上海迈驰电气有限公司
  • 2022-12-06
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限位开关、金属封装

  • LS-11S/P产品编号:266118;说明:主令和控制产品;规格:LS;描:限位开关;
  • 伊顿
  • 13%
  • 上海迈驰电气有限公司
  • 2022-12-06
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限位开关、金属封装

  • LSM-11S/L产品编号:266151;说明:主令和控制产品;规格:LS;描:限位开关,金属封装;
  • 伊顿
  • 13%
  • 上海迈驰电气有限公司
  • 2022-12-06
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低泄高封装

  • -
  • 1只
  • 3
  • 金盾、三星气龙、胜捷
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-10-27
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LED大功率封装系列

  • MPL-PB1EWTG
  • 6850个
  • 1
  • 兆丰
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-09-11
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二次封装LED点光源

  • YD-DGC-40 -3S
  • 3092个
  • 1
  • 勇电照明
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2018-03-14
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油性封装底漆

  • 油性水泥漆系列 B300 15kg(18)L
  • 8273桶
  • 1
  • 美纳
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-08-02
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电子物证专用封装袋(小)

  • 1)材料:塑料2)适用温度:-20-50℃3)规格:≥130mmx210mm×100个
  • 8份
  • 1
  • 品牌详见图纸
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2021-03-30
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plcc封装简介

发展

已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路.引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84 .J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难. PLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.2100433B

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plcc封装概述常见问题

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plcc封装概述文献

基于PLC和WinCC浮选控制系统的设计改造 基于PLC和WinCC浮选控制系统的设计改造

基于PLC和WinCC浮选控制系统的设计改造

格式:pdf

大小:584KB

页数: 5页

针对石嘴山大武口洗煤厂金能分厂最初选用重介、跳汰、浮选联合工艺的控制系统,随着时间的推移,一些设备老化,仪器仪表大部分已无法使用,且一些备件也无处购到,使得自动化水平明显落后等问题,利用西门子PLC及WinCC进行浮选系统自动化改造升级,设计出一套以S7-300PLC为控制主机,WinCC为监控界面,工业以太网为通信连接的自动化控制系统。该控制系统能够对生产过程进行控制、监测和管理。实践证明,该系统运行稳定可靠,控制效果良好,具有显著的经济和社会效益。

PLC与WINCC在回水泵房中的应用 PLC与WINCC在回水泵房中的应用

PLC与WINCC在回水泵房中的应用

格式:pdf

大小:584KB

页数: 1页

描述回水泵房采用PLC和WinCC人机界面后,系统显示直观,信号采集准确可靠,处理故障简便快捷。

CMOS-ICCMOS集成电路的特佂

CMOS-IC主要封装形式

双列直插(DIP封装)

扁平封装(PLCC封装)

CMOS-ICCMOS集成电路的性能特点

微功耗—CMOS电路的单门静态功耗在毫微瓦(nw)数量级。

高噪声容限—CMOS电路的噪声容限一般在40%电源电压以上。

宽工作电压范围—CMOS电路的电源电压一般为1.5~18伏。

高逻辑摆幅—CMOS电路输出高、低电平的幅度达到全电为VDD,逻辑“0”为VSS。

高输入阻抗--CMOS电路的输入阻抗大于108Ω,一般可达1010Ω。

高扇出能力--CMOS电路的扇出能力大于50。

低输入电容--CMOS电路的输入电容一般不大于5PF。

宽工作温度范围—陶瓷封装的CMOS电路工作温度范围为

- 55℃~ 125 ℃;塑封的CMOS电路为 – 40 ℃ ~ 85 ℃。

为什么CMOS电路的直流功耗几近于零?

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CMOS-IC集成电路特佂

主要封装形式

双列直插(DIP封装)

扁平封装(PLCC封装)

CMOS集成电路的性能特点

微功耗-CMOS电路的单门静态功耗在毫微瓦(nw)数量级。

高噪声容限-CMOS电路的噪声容限一般在40%电源电压以上。

宽工作电压范围-CMOS电路的电源电压一般为1.5~18伏。

高逻辑摆幅-CMOS电路输出高、低电平的幅度达到全电为VDD,逻辑"0"为VSS。

高输入阻抗--CMOS电路的输入阻抗大于108Ω,一般可达1010Ω。

高扇出能力--CMOS电路的扇出能力大于50。

低输入电容--CMOS电路的输入电容一般不大于5PF。

宽工作温度范围-陶瓷封装的CMOS电路工作温度范围为

- 55℃~ 125 ℃;塑封的CMOS电路为 – 40 ℃ ~ 85 ℃。

为什么CMOS电路的直流功耗几近于零?

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