1、重要阶段：辊道干燥器前段（约占全干燥器的三分之一左右）。这是一个至关重要的阶段。这一阶段的温度分布状况，湿度分布状况以及热气流的流动状况（气流量的大小和方向）起着关键性的作用。
2、“左、右边裂”的解决方法：
（1）提高前段温度，进干燥器2~3M位置，一般情况下应控制在100'C~140'C左右。干燥器内截面的水平温差应能基本控制在10'C左右，上、下温差尽可能小一些。干燥升温要平缓。该段一般应以微正压为宜（有些时候，由于坯体工艺配方的特性，干燥器前段需采取微负压），在干燥器前、中段应设有面上入风口，有利于调节上、下温差，调整干燥湿度。
（2）防止和克服热风直接冲击两边砖坯的左、右边。
（3）整个干燥器的温度曲线应比较平稳，除前段1~2个温度点与后段1~2个温度点的温度不同外，其余各测温点的温度应较为接近，一般情况下其最高温度应在干燥器的中段和中后段。
（4）注意检查有否机械原因造成左、右边裂。
最简单直接且相当有效的方法是进干燥器前，把砖坯转动90'，看其裂纹的方位是否跟着转动，是者为机械性裂，否者则为干燥性裂。
3、“前、后边裂”的解决方法：
（1）适当降低某些区域的温度：包括干燥器的入口温度，前、中段，后段的温度。通过仔细的分析、判别，准确确定降温的合适区域。
（2）防止局部地方的热风喷出量太大造成升温急促，温度太高，产生热冲击对砖坯的破坏。
（3）减少干燥器内每排砖坯之间的距离，适当加大一排砖各块砖坯的间距，使热气流分布均衡。
（4）检查一排砖中各块砖坯裂程度的差别，调整热风流向及大小，使热气流分布均匀。
（5）适当减少某部位区域的排湿量，必要时排湿风机的总风量亦适当减少。
（6）若干燥器整体温度过高，还需要适当减少热风总进入量。
（7）若正压太大，应适当加大排湿风机的排除量。
4、“心裂”的解决方法：
对于大规格的地板砖来说（500*500以上），砖坯中心的水份是较难排除的。曾经有过这样的事例：一块600*600的干燥后砖坯，其中心的含水率为1%，而四边处的含水率却只有0.1%。这样，在大多数的时候，若干燥前段温度较低，尤其是前段约15M左右区域的温度低，压力控制不合理，排湿量过大，“心裂”的现象就比较容易产生。很多时候，“心裂”竟然还是“隐性”的！在干燥器出口处，无法检查出“心裂”，可是出窑时，“心裂”却暴露出来了。因而，往往误导了我们，以为这些“心裂”问题是在窑炉烧成过程中产生。造成调节方向错误，损失严重。
但是，有时候的“心裂”却是真真正正地在窑炉前头段的二次干燥过程中产生的。
那么，怎样鉴定是干燥器内心裂，还是窑头二次干燥心裂？
在干燥器干燥时，使砖底向上，入窑时反过来，使砖面向上。若出窑时底心裂，则为干燥器内裂，若出窑时面心裂，则为窑前头段二次干燥心裂。
解决的具体方法步骤如下：
（1）适当减少排湿风机的总排湿量，或适当把前头的排湿支闸的开度减少，使干燥器入口处处于微正压状态。
（2）适当提高干燥器前头段的温度，从入口2M位置到15M左右的区域，在一般的情况下，温度控制在140'C~150'C左右，但在某些特殊的情况下，该区域的温度有时要高达200'C左右。随后，升温平稳，各点温度相差不要大。在这一区域，正压稍大，温差较小，温度较高，湿度亦较高。这样坯体容易均匀受热且升温较快，于是，“心裂”问题就易于解决了。
但是，上述的方法在坯料性能特殊的时候，温度较高，湿度越大，心裂问题反而更问严重。这时，我们则要采取相反的方法解决。加大前头段的排湿，降低前头段的温度（温度可控制在100'C左右为宜，以后平缓升温，中后部的温度要较高一些（180'C左右或更高））。
干燥器的设计
热裂冷裂冷裂