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硅胶、 EMI导电胶、 UV胶、 AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。 主要用途: 产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形 弧形 圆形涂胶等。
汽车机械零件涂布, 手机按键点胶,手机电池封装,笔记本电池封装,线圈点胶, 板邦定封胶, 封胶,喇叭外圈点胶, 封胶, 封胶, 封装, 粘接,机壳粘接,光学器件加工,机械密封等。
1、全中文操作,易学易懂。一般生产线工人可在 1个小时内学会编程操作
2、人机介面,操作直观方便。
3、 具空间三维功能,不但可以走平面上的任意图表,还可以走空间(多个平面)三维图。
4、 具USB接口,各机台之间的程序传输。
5、 具真空回吸功能,确保在不漏胶,不拉丝。
6、 可配点胶阀和大容量的压力桶使用(当要点的胶量较大时)
国产品牌基本做到都差不多,不必国外的差,具体选择点胶机还要看相关产品的点胶工艺
我司的全自动点胶机定位准确,对流体的控制也有独到之处,不拖胶不漏胶。
1.中文教导盒操作,易学易懂;
2.具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能;
3.软件具有区域阵列,平移旋转运算等功能;
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;
5.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置。
二阶流体在旋转坐标系中的三维管道流动
就两个水平板构成的旋转系统,在磁场作用下分析二阶磁流体在其间的流动.下表面是一块可伸展的平面,上面是一块多孔的固体平板.选用合适的变换,将质量和动量的守恒方程,简化为耦合的非线性常微分方程组.应用最强大的分析技术,即同伦分析法(HAM),得到该非线性耦合方程组的级数解.结果用图形给出,并详细地讨论了无量纲参数Re,λ,Ha2,α和K2对速度场的影响.
金属熔体电磁搅拌电磁-热-流体耦合场三维数值模拟
为优化电磁搅拌工艺,建立了电磁搅拌过程的电磁-热-流体耦合场数学模型,并用ANSYS软件进行了三维数值模拟。结果表明,电磁搅拌时坩埚内浆料中磁感应强度、速度场以及温度场均呈三维分布,浆料顶部中心区域的速度分布揭示了增强颗粒进入浆料的动力学条件,而浆料内的循环流以及坩埚壁附近的剪切流可使初生相、增强颗粒与流体之间产生摩擦、剪切和碰撞,为得到球状晶和实现增强颗粒的复合创造了条件。温度场计算结果表明,在制定搅拌工艺时,应根据合金的两相区大小和增强颗粒加入量等,使冷却速度和搅拌时间相匹配。电磁搅拌可使温度分布均匀,扩大等温区,有利于晶核的形成及按等轴晶方式长大,为得到半固态组织创造了条件.