比热容：热传导率大升温反而慢的例子。 水和油比，水的热传导率比油大，但比热容也比油大，所以烧热一水壶水，比烧热同样体积的一水壶油就要花更长的时间。或者说水壶的温度没有油壶里的温度升的快。

总热容：同样热传导率，升温可能快，也可能慢。比如铜的热传导率大，大铜块热容大，局部加热铜的大部件温度升高就慢。 同样是铜，如果用作电烙铁头，烙铁头小，热容量也小，就很快加热了。

材料直接传导热量的能力称为热传导率，或称热导率（Thermal Conductivity）。

热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量。

热导率的单位为瓦每米开尔文（W/(m·K)）。

保温系数是指能反映一种媒介传到热系数的倒数，既导热系数的倒数。

导热系数为在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米·度（W/(m·K),此处的K可用℃代替）。

热导率公式(thermal conductivity）：

k：热导率、Q：热量、 t：时间、L：长度、A：面积、T：温度差（在SI单位）。

热导率的单位是 W/(m*K)，在英制单位是Btu‧ft/(h‧ft 2100433B

热传导率又称为热导率，它代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值越高代表其导热能力越好。LED导热基板最主要的作用就是在于，如何有效的将热能从LED晶粒传导到散热系统，以降低LED晶粒的温度，增加发光效率与延长LED寿命，因此，导热基板热传导效果的优劣就将成为业界在选用导热基板时重要的评估项目之一。检视表一，由把重陶瓷散热基板的比较可明显看出，虽然AL2O3材料的热传导率约在20~51（W/mK）之间，LTCC为降低其烧结温度而添加了30%~50%的玻璃材料，使其热传导率降至20~51（W/mK）左右；而HTCC因其普通共烧温度略低于纯AL2O3基板的烧结温度，而使其因材料密度较低使得热传导系数低于AL2O3基板约在16~17（W/mK）之间。一般来说，LTCC与HTCC导热效果并不如HTFC、DBC、DPC导热基板理想

热传导率低,耐高温可达1000度高平整度,在高温下具有优异的隔热性能。