因此，如何在较短传播距离内高效地混光，是封装高质量三基色白光LED的关键所在。只有通过特殊的封装设计，才能解决这个问题。采用这种结构后，三种光基本集中在一个区域进行混光，所以在制作三基色合成白光LED时，应该在热沉上和模粒上实现一些特殊的结构设计，从而使三种基色光能在集中的区域混合产生有效的白光。{{分页}}

（4） 多芯片集中封装在一个器件中，热量的散发会更加困难。因此在制作RGB三基色光混合成白光时，特别要注意散热的问题。这三种芯片其温度特性不一样，温度变化会引起色温偏差。表1对几种主要的白光LED制作效果进行了比较。

表1 几种主要的白光LED制作效果

来源：电子产品世界2100433B

对于制作RGB三基色合成的白光LED，必须注意以下几个问题：

（1） 三种LED芯片发出的光的主波长一般是：红光为615~620nm，绿光为 530~540nm，蓝光为460~470nm。要达到最佳光效，可在这三种光的主频范围内经过实验选择最佳的主频配比。如果为了提高显色指数，可采用蓝光（460nm）、绿光（525nm）、黄光（580nm）、红光(635nm)组合，这种光的主频配比可得到最佳的显色指数（达95以上），光效可达35~40lm/W，最低色温可做到2700K。为了兼顾出光效率和显色指数，三种LED芯片发出的光的主频和发光强度需要进行优化组合。根据所用的模式和材料多做几次实验，可得到最佳效果。

（2） 对于三种LED红、绿、蓝芯片的发光强度的比例，一般选择为3（红）：6（绿）：1（蓝），但是要考虑到不同芯片光衰不一样；而且当点亮发热后，三基色光的主频漂移也不同。同时考虑这几个因素，进行综合的实验来得到最好的效果，所以上述的只作为参考的比例，而不是固定的结论。

（3） 如果将三种LED芯片简单地排列封装在一起，那么这样不能使三种LED的颜色光很好地混合成白光。只有A区是三种颜色都有的区域，所以只有A区才是白光，其他区域都不是白光。RGB三种芯片发出的光能量主要分布在以光源光轴为中心的一定角度之内，因此不同位置上由不同芯片发出的光要传播一定距离后，才可能发生交叠进而混色。然而即使在传播一定距离后，仍然只有中心区域才出现白光，也就是说中心区域以外的区域仍然没有混合，并且发散角度比较大的光线在经过传播后远离中心，继而造成发光效率降低。

RGB的衰减问题与紫外线对人体影响，都是短期内比较难解决的问题，因此虽然都可以达 到白光的需求，却有不同的结果。RGB在应用上，明显比白光LED来得多元，如车灯、交通号志、橱窗等，需要用到某一波段的灯光时，RGB的混色可以随心所欲，相较之下，白光LED就比较吃亏，因此当然在效果上比较强。白光LED在清晰度与色纯度都明显逊于RGB，此外，光衰减的问题，晶圆造价贵，都使RGB灯变得更有优势。

在RGB分开时单独控制，虽然可以直接控制，混色也不错，但是要达到混的白光相当纯正是一大问题，虽然造价贵，但相对来说质量也比较好，至于 白光LED灯来说，虽然造价便宜，可以直接取代CCFL，成为LED的主要技术，但是相对来说，因为波长频率的问题而封装在一起，这样散射出来的情况也会 不稳定。

RGB灯在控制上的问题仍有待加强，举例来说，如果其中一颗灯坏了，在整个屏幕上会相当明显，反之，白光LED灯则可以互相补足，因为是旁射关系，因此可以补足某颗坏掉的LED，并且均匀性的补足，让整体状况看起来不会太差。