热熔胶通常由一种具有各种添加剂的基础材料组成。该组合物通常配制成具有低于最低使用温度的玻璃化转变温度（脆性开始）和适当高的熔融温度。结晶度应尽可能高，但应在允许的收缩范围内。熔体粘度和结晶速率（和相应的开放时间）可以根据应用进行调整。结晶速率越快通常意味着更高的粘合强度。为了达到半结晶聚合物的性质，无定形聚合物需要的分子量太高，因此熔体粘度不合理;在热熔粘合剂中使用无定形聚合物通常仅作为改性剂。一些聚合物可在其链之间形成氢键，形成增强聚合物的假交联。

聚合物的性质和用于增加粘性的添加剂（称为增粘剂）影响相互分子相互作用的性质和与基材的相互作用。在一个常见的系统中，EVA用作主要聚合物，萜烯 - 酚树脂（TPR）作为增粘剂。这两种成分显示了乙酸乙烯酯的羰基与TPR的羟基之间的酸碱相互作用，在TPR的酚环和铝基材表面上的羟基之间形成络合物，并且羰基与硅烷基之间的相互作用在表面上形成。形成玻璃基板。极性基团，羟基和胺基团可与纸张或木材或天然纤维等基材上的极性基团形成酸碱和氢键。非极性聚烯烃链与非极性基底很好地相互作用。基材的良好润湿对于在粘合剂和基材之间形成令人满意的粘合是必要的。更高极性的组合物由于其更高的表面能而倾向于具有更好的粘合性。非晶态粘合剂容易变形，倾向于消除其结构内的大部分机械应变，仅在粘合剂 - 基底界面上通过小负荷;甚至相对较弱的非极性 - 非极性表面相互作用也可形成相当强的键，主要倾向于内聚失效。分子量和结晶度的分布影响熔融温度范围的宽度。具有结晶性质的聚合物倾向于比相应的无定形聚合物更硬并且具有更高的内聚强度，但是也将更多的应变转移到粘合剂 - 基底界面。聚合物链的较高分子量提供较高的拉伸强度和耐热性。不饱和键的存在使得粘合剂更易于自动氧化和UV降解，并且需要使用抗氧化剂和稳定剂。

粘合剂通常是透明或半透明的，无色的，稻草色，棕褐色或琥珀色。颜料版本也制作，甚至版本闪闪发光。含有极性基团，芳香族系统和双键和三键的材料往往比非极性完全饱和的物质更暗;当需要水透明的外观时，合适的聚合物和添加剂，例如，必须使用氢化增粘树脂。

通过在凝固后在聚合物中形成交联，可以实现粘合强度和使用温度的提高。这可以通过使用经历残余水分固化的聚合物（例如，反应性聚氨酯，硅氧烷），暴露于紫外线辐射，电子辐射或通过其他方法来实现。

在某些应用中，耐水性和耐溶剂性至关重要。例如，在纺织工业中，可能需要耐干洗溶剂。对气体和水蒸气的渗透性可能是也可能不是所希望的。基础材料和添加剂的无毒性以及没有气味对于食品包装是重要的。

诸如尿布的大量消费的一次性产品需要开发可生物降解的HMA。正在研究例如乳酸聚酯，聚己内酯和大豆蛋白等。

开放时间：制作粘合剂的工作时间，表面仍然保持足够的粘性，对于快速凝固的HMA，对于压敏粘合剂，可以从几秒钟到无限远。

设定时间：形成可接受强度的纽带的时间

粘性：粘合剂的表面粘性程度; 影响湿润表面之间的粘合强度。

表面能：影响不同表面的润湿。

熔体粘度：最显着的特性之一。 影响施加的粘合剂的扩散和表面的润湿。 温度依赖性，温度越高，粘度越低。

熔体流动指数：与基础聚合物的分子量大致成反比的值。 高熔体流动指数粘合剂易于施加，但由于较短的聚合物链而具有差的机械性能。 低熔体流动指数粘合剂具有更好的性能，但更难以应用。

适用期稳定性：熔融状态下的稳定度，分解和焦化的倾向。 对于工业加工而言重要，其中粘合剂在沉积之前长时间熔化。

键合温度：最低温度，低于此温度时基板不会发生充分润湿。

热熔粘合剂的数量众多，因为它们是多功能的。通常，热熔体通过挤出，轧制或喷涂施加，高熔体粘度使其成为多孔和可渗透基材的理想选择。HMA能够粘合一系列不同的基材，包括：橡胶，陶瓷，金属，塑料，玻璃和木材。

如今，HMA（热熔胶）有多种不同类型，可用于多个行业的各种应用。为了与业余爱好或工艺项目一起使用，例如遥控泡沫模型飞机的组装或修理，以及人造花卉布置，在粘合剂的应用中使用热熔胶棒和热熔胶枪。对于在工业过程中使用，粘合剂以较大的棒和胶枪供应，具有较高的熔化速率。除热熔胶棒外，HMA还可以其他形式提供，例如粒状或动力热熔胶块，用于散装熔体加工。 HMA的大型应用传统上使用气动系统来供应粘合剂。

使用HMA的行业示例包括：

• 关闭包装行业中瓦楞纸箱和纸板箱的襟翼

• 装订行业的脊柱粘合

• 木工行业的型材包装，产品组装和层压应用

• 一次性尿布通过使用HMA构造，将非织造材料粘合到底片和弹性件上

• 许多电子设备制造商也可以使用HMA来固定零件和电线。或者保护，隔离和保护设备的组件