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瑞萨半导体（苏州）有限公司

2003年2月6日，在日本召开的股东全会上正式认可后，三菱电机株式会社半导体事业部及株式会社日立制作所半导体Gr分别从各自的总部分离并独立，于2003年4月1日正式成立瑞萨科技集团。该集团公司结合了日立与三菱在半导体领域上的丰富经验和专业知识，身为世界一流的具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。

瑞萨半导体（苏州）有限公司基本信息

公司名称瑞萨半导体（苏州）有限公司
成立时间2013年4月1日
总部地点中国江苏省苏州市中新大道西176号
经营范围集成电路设计开发

瑞萨半导体（苏州）有限公司北京公司

瑞萨半导体（苏州）有限公司简介 瑞萨半导体(北京)有限公司(Renesas Semiconductor Beijing Co.,Ltd 简称RSB)，于1996年成立。 瑞萨半导体（苏州）有限公司公司历程 ● 1996年03月　三菱四通集成电路有限公司(MSSC)成立 ● 1998年10月　开业典礼 ● 1999年12月　月产1000万个达成 ● 2000年08月　月产1800万个达成 ● 2001年07月　ISO9001认证取得 ● 2002年08月　ISO14001认证取得 ● 2003年03月　月产2200万个达成 ● 2003年09月　公司更名为瑞萨四通集成电路(北京)有限公司(RSSB) ● 2005年06月　月产2780万个达成 ● 2005年10月　公司更名为瑞萨半导体(北京)有限公司(RSB) ● 2006年03月　月产3100万个达成 ● 2006年05月　ISO/TS16949认证取得 ● 2006年08月　月产4000万个达成 ● 2007年08月　月产5000万个达成 瑞萨半导体（苏州）有限公司地址 北京市海淀区上地信息产业基地8街7号（邮编：100085）

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瑞萨半导体（苏州）有限公司造价信息

市场价
信息价
询价

半导体指纹头

规格型号：
品种:指纹锁;说明:标配换半导体;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
豪力士
材料税率：
13%
供应商：
杭州紫辰智能科技有限公司
报价时间：
2022-12-08

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100WLED泛光灯具(广州市立乔科技有限公司)

规格型号：
广州市立乔科技有限公司
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
立乔
材料税率：
13%
供应商：
广州市立乔科技有限公司
报价时间：
2022-12-08

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半导体封装树脂用球形氧化铝

规格型号：
2-90μm/CAP α-Al2O3
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
天行新材料
材料税率：
13%
供应商：
南京天行纳米新材料有限公司
报价时间：
2022-12-08

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苏州节能风机

规格型号：
-/FB800 玻璃钢
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
磐力
材料税率：
13%
供应商：
苏州华盛净化设备有限公司
报价时间：
2022-12-08

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苏州磐力风机

规格型号：
-/HFB1000 玻璃钢
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
磐力
材料税率：
13%
供应商：
苏州华盛净化设备有限公司
报价时间：
2022-12-08

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自发电一体焊机

规格型号：
305A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2010年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2010年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2010年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-24

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-14

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-16

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-15

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海虹老人牌涂料有限公司

规格型号：
硅丙抗碱底漆E1090、外墙滚花中间漆E921、三加一压光乳胶漆E8930
需求量：
20t
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2012-08-22

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瑞萨半导体（苏州）有限公司瑞萨公司

瑞萨半导体（苏州）有限公司简介 首钢瑞萨电子有限公司前身为“首钢日电电子有限公司”，2010年4月，瑞萨电子集团成立后，“首钢日电”划分为该集团公司下的一个海外子公司，更名为“首钢瑞萨电子有限公司”。 瑞萨半导体（苏州）有限公司地址 北京市石景山区八大处路45号（邮编：100144）2100433B

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瑞萨半导体（苏州）有限公司瑞萨电子

2010年4月，NEC电子与瑞萨科技合并，成立了全新的“瑞萨电子集团”公司。 在中国共设立了3家制造工厂： 1.瑞萨半导体（北京）有限公司 2.瑞萨半导体（苏州）有限公司 3.首钢瑞萨电子有限公司（原SGNEC）

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瑞萨半导体（苏州）有限公司常见问题

深圳康明半导体照明有限公司在什么位置？

深圳康明半导体照明有限公司在深圳市宝安区龙华街东环一路金城大厦306号，专业生产各类高品质照明灯具，口碑好，评价高。
惠州科锐半导体照明有限公司在什么地方？

惠州科锐半导体照明有限公司的产品质量很好，地址在惠州仲恺高新区和畅六路东38号。我家就是用他的，款式非常漂亮，最重要的是质量很好，做工精良，很满意，很不错哦，做工也很精致，款式也很潮流，包装也很严实，...
欧司朗光电半导体中国有限公司在哪？

公司地址：无锡新区锡勤路57号，欧司朗是全球两家领先的照明产品制造商之一. 欧司朗产品线涵盖了小至零部件的整个价值链 - &...

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瑞萨半导体（苏州）有限公司苏州公司

瑞萨半导体（苏州）有限公司简介 瑞萨科技集团。作为海外公司的原“日立半导体（苏州）有限公司”也于2003年4月1日正式更名为“瑞萨半导体（苏州）有限公司”，成为瑞萨科技集团下的海外生产公司之一。 瑞萨半导体（苏州）有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASH ROM在内的MCU产品的能力。 瑞萨半导体（苏州）有限公司地址 中国江苏省苏州市中新大道西176号（邮编：215021）

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瑞萨半导体（苏州）有限公司文献

博世汽车部件(苏州)有限公司

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大小：16KB

页数： 1页

Division Department Sur Name ( 姓 First Name( 名 Name (Chinese) English Name* New Tel. Old Tel. Privilege * Mail address SS 5000 Helmuth.kuklinski@cn.bosch.com SS 5001 wilfried.boehringer@cn.bosch.com SS 5002 SS 5003 SS 5004 SS 5005 SS 5006 SS Reserved 5022 SS Reserved 5023 SS Reserved 5024 SS Reserved 5025 SS Reserved 5026 SS CFA1 Intern ship 5027 SS Reserved 5028 SS Reserved 5029 SS CFA1 Tan Enna

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苏州鸿鑫工程咨询有限公司

格式：pdf

大小：16KB

页数： 14页

询价文件编号：HXZX2018-BS-X-001 苏州鸿鑫工程咨询有限公司第 1 页共 15 页苏州鸿鑫工程咨询有限公司询价采购通知书苏州鸿鑫工程咨询有限公司受苏州农业职业技术学院的委托，就其单位需要的液压实验台（双面）项目进行询价采购。欢迎具有能力提供所要采购正品货物并且具备足够技术保障能力的供应商参加响应。一、项目概况 1、询价采购编号： HXZX2018-BS-X-001 2、本项目采购预算：人民币柒万元整（￥ 70000.00）二、合格询价响应供应商的条件 1、具有独立承担民事责任的能力； 2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度； 3、具有履行合同所必须的设备和专业技术能力； 4、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录； 5、参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录； 6、法律、行政法规规定的其他条件； 7、具有产品的合法代理商资格证明；

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瑞萨利用硅技术优化现代半导体应用

盖世汽车讯据外媒报道，50年前，汽车技术的改进依靠铁，刚及有限的电子技术，进展缓慢。相比之下，今天的汽车正快速发展，而一切归功于一种材料-硅。 硅在自动驾驶汽车领域 硅在自动驾驶汽车的发展中有举足轻重的地位。硅制微控制器以及最近的固态传感器和图像处理器使自动驾驶技术成为了可能。 与硅硬件配合使用的软件会消耗功率。瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corporation）的汽车系统业务部副总裁Amrit Vivekanand指出：“当你考虑计算的挑战时，并不是简单地想要大量的计算能力，而是想要在设定的功率水平内的能力。它会影响热量，从而影响可靠性，软件就此消耗功率。如何设计芯片与此有莫大关系。”此架构是一种微妙的平衡。严重依赖软件会减小芯片尺寸也会增加功耗。另一方面，指定硅硬件设计又会导致更大的芯片但会降低功耗。 让汽车生态系统更易管理 通过合作建立生态系统可帮助保持均衡。不将整个系统中的软件和硅硬件连接起来，而是将网络分解成更易管理的部分。Vivekanand说，“构建生态系统的主要原因是为了上市，当原始设备制造商（OEM）想要类似管理程序的东西时，他们自己可以生产。但为了更快生产出来，最好选择与深入参与该技术或任何其他技术的公司合作。” 此类生态系统也可共享标准化接口，将推进第三方程序的创建并使一切变得没那么复杂。 图像处理器（GPUs）和芯片级车辆安全需求增长 图像处理器（GPUS）曾被降级至个人电脑中使用。现在，它们被大量使用于汽车应用中。高级汽车辅助（和自动驾驶）系统中的传感器严重依赖来自摄像头、雷达和激光雷达的图像。需图像处理器（GPUS）来处理此类信息。 Vivekanand说：“我们使用图像处理器（GPUs）来处理图像，并做一些内部处理，因为我们的生产线包含图像处理器。对于类似于深度学习的特殊应用，我们有定制硅知识产权（IP）。” 许多汽车专家关心智能网联汽车的安全问题。因此，一些制造商已经开始在硅制芯片上设置信任区和加密模块。问题是，此方法会让调试更加困难。 为了做出必要的妥协，汽车行业的各个层面正在发生变化。更多的初创公司开始与原始设备制造商（OEM）竞争，因此，更多的汽车制造商决定在内部开发软件。汽车供应链也在不断变化，以满足当今硅驱动的市场需求。 本文版权为盖世汽车所有，欢迎转载！请务必注明出处（盖世汽车）及作者。

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晶方半导体科技（苏州）有限公司上市IPO

2012年6月15号，公司上市获证监会发行审核委员会通过，苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书。 苏州晶方半导体科技基本资料 基本状况 公司名称 苏州晶方半导体科技 发行前总股本 18950.00 万股 拟发行后总股本 25267.00 万股 拟发行数量 6317.00 万股 占发行后总股本 25.00 % 相关公告 苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书（申报稿） 重要财务指标(截至2011年12月31日) 每股收益 0.61 发行前每股净资产 2.74 元/股 每股现金流量 0.76 净资产收益率 22.52 % 承销商与利润分配 主承销商 国信证券股份有限公司 承销方式 余额包销 发审委委员 荣健　李旭冬吴钧　栗皓储钢汉杜兵何德明 利润分配 截至2011年12月31日的可供分配利润为13,130.26万元，分配现金股利3,000万元，本次股利分配完成后产生的可供分配利润将由本次发行上市后的新老股东共享。 主营业务 集成电路的封装测试业务。 募集资金将用于的项目 序号 项目名称 投资额（万元） 1 先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目 66735.96 合计 66735.96 苏州晶方半导体科技——2009至2011年三年财务指标 财务指标/时间 2011年 2010年 2009年 总资产（亿元） 5.98 4.863 4.015 净资产（亿元） 5.192 4.345 3.273 少数股东权益（亿元） 营业收入（亿元） 3.0612 2.7068 1.3885 净利润（亿元） 1.1468 0.9074 0.5091 资本公积（亿元） 1.8375 1.8375 0.2695 未分配利润（亿元） 1.2804 0.5512 1.0855 基本每股收益（元） 0.61 0.5 稀释每股收益（元） 0.61 0.5 每股现金流（元） 0.76 0.64 0.41 净资产收益率（%） 22.52 24.23 16.15 苏州晶方半导体科技主要股东 序号 股东名称 持股数量 占总股本比例 1 EIPAT 66,844,336 35.27 2 中新创投 55,048,276 29.05 3 OmniH 35,388,178 18.68 4 英菲中新 15,728,079 8.30 5 厚睿咨询 4,475,000 2.36 6 GilladGalor 4,128,621 2.18 7 豪正咨询 3,785,000 2.00 8 泓融投资 1,908,602 1.01 9 晶磊有限 1,240,000 0.65 10 德睿亨风 953,908 0.50 2100433B

财务指标/时间	2011年	2010年	2009年
总资产（亿元）	5.98	4.863	4.015
净资产（亿元）	5.192	4.345	3.273
少数股东权益（亿元）
营业收入（亿元）	3.0612	2.7068	1.3885
净利润（亿元）	1.1468	0.9074	0.5091
资本公积（亿元）	1.8375	1.8375	0.2695
未分配利润（亿元）	1.2804	0.5512	1.0855
基本每股收益（元）	0.61	0.5
稀释每股收益（元）	0.61	0.5
每股现金流（元）	0.76	0.64	0.41
净资产收益率（%）	22.52	24.23	16.15

序号	股东名称	持股数量	占总股本比例
1	EIPAT	66,844,336	35.27
2	中新创投	55,048,276	29.05
3	OmniH	35,388,178	18.68
4	英菲中新	15,728,079	8.30
5	厚睿咨询	4,475,000	2.36
6	GilladGalor	4,128,621	2.18
7	豪正咨询	3,785,000	2.00
8	泓融投资	1,908,602	1.01
9	晶磊有限	1,240,000	0.65
10	德睿亨风	953,908	0.50

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