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瑞萨半导体（苏州）有限公司瑞萨电子

瑞萨半导体（苏州）有限公司瑞萨电子

2010年4月，NEC电子与瑞萨科技合并，成立了全新的“瑞萨电子集团”公司。 在中国共设立了3家制造工厂： 1.瑞萨半导体（北京）有限公司 2.瑞萨半导体（苏州）有限公司 3.首钢瑞萨电子有限公司（原SGNEC）

瑞萨半导体（苏州）有限公司造价信息

市场价
信息价
询价

红瑞木H0.5米

规格型号：
H0.5米
价格行情：
材料单位：
株
材料品牌：
西安海川
材料税率：
13%
供应商：
西安海川苗木专业合作社
报价时间：
2022-12-08

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半导体指纹头

规格型号：
品种:指纹锁;说明:标配换半导体;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
豪力士
材料税率：
13%
供应商：
杭州紫辰智能科技有限公司
报价时间：
2022-12-08

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萝瑞18〞镜子

规格型号：
K-11578T-CP×
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
科勒
材料税率：
13%
供应商：
科勒沈阳经销处
报价时间：
2022-12-08

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萝瑞24〞镜子

规格型号：
11579T-CP×
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
科勒沈阳经销处
报价时间：
2022-12-08

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100WLED泛光灯具(广州市立乔科技有限公司)

规格型号：
广州市立乔科技有限公司
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
立乔
材料税率：
13%
供应商：
广州市立乔科技有限公司
报价时间：
2022-12-08

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电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2010年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2010年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2010年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-24

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-16

查看价格

半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-15

查看价格

半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-14

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萨卡灰石材

规格型号：
1.型号:萨卡灰石材2.规格:20mm厚,水洗面
需求量：
1m²
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2020-02-17

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瑞萨半导体（苏州）有限公司北京公司

瑞萨半导体（苏州）有限公司简介 瑞萨半导体(北京)有限公司(Renesas Semiconductor Beijing Co.,Ltd 简称RSB)，于1996年成立。 瑞萨半导体（苏州）有限公司公司历程 ● 1996年03月　三菱四通集成电路有限公司(MSSC)成立 ● 1998年10月　开业典礼 ● 1999年12月　月产1000万个达成 ● 2000年08月　月产1800万个达成 ● 2001年07月　ISO9001认证取得 ● 2002年08月　ISO14001认证取得 ● 2003年03月　月产2200万个达成 ● 2003年09月　公司更名为瑞萨四通集成电路(北京)有限公司(RSSB) ● 2005年06月　月产2780万个达成 ● 2005年10月　公司更名为瑞萨半导体(北京)有限公司(RSB) ● 2006年03月　月产3100万个达成 ● 2006年05月　ISO/TS16949认证取得 ● 2006年08月　月产4000万个达成 ● 2007年08月　月产5000万个达成 瑞萨半导体（苏州）有限公司地址 北京市海淀区上地信息产业基地8街7号（邮编：100085）

瑞萨半导体（苏州）有限公司苏州公司

瑞萨半导体（苏州）有限公司简介 瑞萨科技集团。作为海外公司的原“日立半导体（苏州）有限公司”也于2003年4月1日正式更名为“瑞萨半导体（苏州）有限公司”，成为瑞萨科技集团下的海外生产公司之一。 瑞萨半导体（苏州）有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASH ROM在内的MCU产品的能力。 瑞萨半导体（苏州）有限公司地址 中国江苏省苏州市中新大道西176号（邮编：215021）

瑞萨半导体（苏州）有限公司瑞萨电子常见问题

欧司朗光电半导体中国有限公司在哪？

公司地址：无锡新区锡勤路57号，欧司朗是全球两家领先的照明产品制造商之一. 欧司朗产品线涵盖了小至零部件的整个价值链 - &...
苏州鑫瑞景天装饰有限公司专营什么？

苏州鑫瑞景天装饰有限公司于2013年4月2日在苏州市新庄新村东口2号楼注册成立，公司主要经营承接：室内外装饰工程、外墙粉刷工程；机电安装工程、水电安装工程、园林绿化装饰工程、景观设计。
苏州德瑞亨钟表有限公司怎么样？

苏州德瑞亨钟表有限公司不错，是国内钟表届的知名品牌，近年来以款式新颖吸引大众消费。又不断充实新品时尚款式与运动型表，走潮流路线，如劳特莱、华伦天奴、波尔、CK、卡纷等品牌，钟表质量有保障，保修服务也很...

瑞萨半导体（苏州）有限公司瑞萨公司

瑞萨半导体（苏州）有限公司简介 首钢瑞萨电子有限公司前身为“首钢日电电子有限公司”，2010年4月，瑞萨电子集团成立后，“首钢日电”划分为该集团公司下的一个海外子公司，更名为“首钢瑞萨电子有限公司”。 瑞萨半导体（苏州）有限公司地址 北京市石景山区八大处路45号（邮编：100144）2100433B

瑞萨半导体（苏州）有限公司瑞萨电子文献

瑞萨电子IC卡智能水表参考设计

瑞萨电子IC卡智能水表参考设计

瑞萨电子IC卡智能水表参考设计

格式：pdf

大小：1.5MB

页数： 11页

瑞萨电子IC卡智能水表参考设计

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半导体、电子设备：国产半导体设备厂商将受益荐5股

半导体、电子设备：国产半导体设备厂商将受益荐5股

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格式：pdf

大小：1.5MB

页数： 9页

半导体、电子设备：国产半导体设备厂商将受益荐5股

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瑞萨利用硅技术优化现代半导体应用

盖世汽车讯据外媒报道，50年前，汽车技术的改进依靠铁，刚及有限的电子技术，进展缓慢。相比之下，今天的汽车正快速发展，而一切归功于一种材料-硅。 硅在自动驾驶汽车领域 硅在自动驾驶汽车的发展中有举足轻重的地位。硅制微控制器以及最近的固态传感器和图像处理器使自动驾驶技术成为了可能。 与硅硬件配合使用的软件会消耗功率。瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corporation）的汽车系统业务部副总裁Amrit Vivekanand指出：“当你考虑计算的挑战时，并不是简单地想要大量的计算能力，而是想要在设定的功率水平内的能力。它会影响热量，从而影响可靠性，软件就此消耗功率。如何设计芯片与此有莫大关系。”此架构是一种微妙的平衡。严重依赖软件会减小芯片尺寸也会增加功耗。另一方面，指定硅硬件设计又会导致更大的芯片但会降低功耗。 让汽车生态系统更易管理 通过合作建立生态系统可帮助保持均衡。不将整个系统中的软件和硅硬件连接起来，而是将网络分解成更易管理的部分。Vivekanand说，“构建生态系统的主要原因是为了上市，当原始设备制造商（OEM）想要类似管理程序的东西时，他们自己可以生产。但为了更快生产出来，最好选择与深入参与该技术或任何其他技术的公司合作。” 此类生态系统也可共享标准化接口，将推进第三方程序的创建并使一切变得没那么复杂。 图像处理器（GPUs）和芯片级车辆安全需求增长 图像处理器（GPUS）曾被降级至个人电脑中使用。现在，它们被大量使用于汽车应用中。高级汽车辅助（和自动驾驶）系统中的传感器严重依赖来自摄像头、雷达和激光雷达的图像。需图像处理器（GPUS）来处理此类信息。 Vivekanand说：“我们使用图像处理器（GPUs）来处理图像，并做一些内部处理，因为我们的生产线包含图像处理器。对于类似于深度学习的特殊应用，我们有定制硅知识产权（IP）。” 许多汽车专家关心智能网联汽车的安全问题。因此，一些制造商已经开始在硅制芯片上设置信任区和加密模块。问题是，此方法会让调试更加困难。 为了做出必要的妥协，汽车行业的各个层面正在发生变化。更多的初创公司开始与原始设备制造商（OEM）竞争，因此，更多的汽车制造商决定在内部开发软件。汽车供应链也在不断变化，以满足当今硅驱动的市场需求。 本文版权为盖世汽车所有，欢迎转载！请务必注明出处（盖世汽车）及作者。

晶方半导体科技（苏州）有限公司上市IPO

2012年6月15号，公司上市获证监会发行审核委员会通过，苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书。 苏州晶方半导体科技基本资料 基本状况 公司名称 苏州晶方半导体科技 发行前总股本 18950.00 万股 拟发行后总股本 25267.00 万股 拟发行数量 6317.00 万股 占发行后总股本 25.00 % 相关公告 苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书（申报稿） 重要财务指标(截至2011年12月31日) 每股收益 0.61 发行前每股净资产 2.74 元/股 每股现金流量 0.76 净资产收益率 22.52 % 承销商与利润分配 主承销商 国信证券股份有限公司 承销方式 余额包销 发审委委员 荣健　李旭冬吴钧　栗皓储钢汉杜兵何德明 利润分配 截至2011年12月31日的可供分配利润为13,130.26万元，分配现金股利3,000万元，本次股利分配完成后产生的可供分配利润将由本次发行上市后的新老股东共享。 主营业务 集成电路的封装测试业务。 募集资金将用于的项目 序号 项目名称 投资额（万元） 1 先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目 66735.96 合计 66735.96 苏州晶方半导体科技——2009至2011年三年财务指标 财务指标/时间 2011年 2010年 2009年 总资产（亿元） 5.98 4.863 4.015 净资产（亿元） 5.192 4.345 3.273 少数股东权益（亿元） 营业收入（亿元） 3.0612 2.7068 1.3885 净利润（亿元） 1.1468 0.9074 0.5091 资本公积（亿元） 1.8375 1.8375 0.2695 未分配利润（亿元） 1.2804 0.5512 1.0855 基本每股收益（元） 0.61 0.5 稀释每股收益（元） 0.61 0.5 每股现金流（元） 0.76 0.64 0.41 净资产收益率（%） 22.52 24.23 16.15 苏州晶方半导体科技主要股东 序号 股东名称 持股数量 占总股本比例 1 EIPAT 66,844,336 35.27 2 中新创投 55,048,276 29.05 3 OmniH 35,388,178 18.68 4 英菲中新 15,728,079 8.30 5 厚睿咨询 4,475,000 2.36 6 GilladGalor 4,128,621 2.18 7 豪正咨询 3,785,000 2.00 8 泓融投资 1,908,602 1.01 9 晶磊有限 1,240,000 0.65 10 德睿亨风 953,908 0.50 2100433B

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