若温度上升太高，PN结的结构完全破坏，击穿的条件去除后，PN结的功能就不能得到恢复，这种击穿称为硬击穿。

硬击穿是一次性造成器件的永久性失效，如器件的输出与输入开路或短路。硬击穿的三极管不能正常工作，通常说烧坏了，需要更换。

轻则影响电器使用，重则导致电器损毁，现实生活中这样的例子很多。

击穿时PN结的温度上升，如果还没有破坏PN结的结构，则造成击穿的条件去除后，PN结的功能能够得到恢复或部分恢复，就可认为不是硬击穿或称为软击穿。

软击穿则可使器件的性能劣化，并使其指标参数降低而造成故障隐患。由于软击穿可使电路时好时坏(指标参数降低所致)，且不易被发现，给整机运行和查找故障造成很大麻烦。软击穿时装备仍能带"病"工作，性能未发生根本变化，但随时可能造成再次失效。多次软击穿就能造成硬击穿，使电子装备运行不正常。不仅IC、二极管、三极管会发生软击穿，电容器也会发生软击穿:电容两端的电荷，随着通电时间的增长，积累到一定程度之后，如果电容的质量不好，内部的电解质发生变化而产生的一种"电容击穿短路"现象，它与温度的高低并无直接的关系。关机后电容失去外加电压，自然放电完毕后电解质可暂时复原，容量也可恢复正常。

在一些特定的情况下三极管的特性变坏，比如电压比较高时(还没到真正的击穿电压)，或温度较高等等。用万用表测量不出来性能已经变坏，但是装在电路上却不能正常工作。另外一种就是轻微击穿。比如二极管，用万用表测试，其反向电阻变小，有漏电现象。又比如电视机的行输出高压整流二极管发生软击穿时，将导致阳极高压上不去，产生图象暗淡、散焦等现象。

软击穿主要是由于器件的使用时间过长或是长期工作在恶劣条件下老化而产生的。出现软击穿的三极管，性能也已经下降很多，一般也应该进行更换，但应急情况下还可暂时坚持工作，只是随时都可能变成硬击穿而完全不能工作。

高频三极管的结构多为扩散型管，它的PN结反向击穿电压较低。低频三极管多采用合金型结构，它的PN结反向击穿电压较高。可以利用这两种三极管在结构上的不同，用万用表不同欧姆挡量程表内电压的不同，通过检测PN结是否击穿来对高、低频三极管进行判断测量。具体方法如下:

将万用表置Rx1k档，测量发射结的反向电阻(对于NPN型三极管，负表笔接发射极，正表笔接基极;对于PNP型三极管，则正表笔接发射极，负表笔接基极)。然后，将万用表改至Rx10k再次测量反向电阻。若此时万用表指针偏转一个较大的角度，则可判断被测三极管是高频管;若万用表指针偏转很小的角度，则可判断被测三极管是低频管。

需要说明的是，由于三极管PN结反向击穿电压大小不同，"再加上不同万用表内的电池电压也不相同，这种判断方法不是很准确的。