目前碎硅片的处理方法是:对符合回收条件的电子级废硅碎料或块料作为原料重新回炉后使用。回炉前必须经过一系列的处理，包括反复的人工分拣、逐片检测，分为以下两种类型的处理方法:

第一，对原生型碎硅片可通过清洗、烘干进行处理;

第二，对成品型碎硅片根据其加工程度，通过一系列化学方法恢复其原生型硅料状态，再回炉成为太阳能级硅片的原料。

除去碎硅片中杂质的部分，按半导体阻态，碎硅片可分为高阻片和重惨片;其中高阻片按照生产工艺可分为:原片高阻、抛光片高阻和工艺片高阻。

碎硅片(Broken wafer)是操作人员在单晶硅片的切片、脱胶、清洗、物流的系列生产过程中因破损而产生的碎片。

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