中国正在发展存储芯片制造面临技术、成本、价格、专利四大挑战，可是为什么还有长江存储等一批国产化半导体厂商坚持要干呢？不仅是存储芯片，整个中国半导体行业已经坚持了多年，虽然不能与国际化的大厂相提并论，但也值得把他们名字说一下。

如：深圳市海思半导体有限公司、清华紫光展锐、深圳市中兴微电子技术有限公司、华大半导体有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、大唐半导体设计有限公司、敦泰科技（深圳）有限公司、北京中星微电子有限公司、威讯联合半导体、江苏新潮科技集团公司、南通华达微电子集团公司等。

半导体产业发展虽然不易，但依然在坚持。最根本的一个原因在于，每年中国从国外进口的芯片规模巨大。有着庞大的市场支撑下，也就必然可以给中国半导体企业一个可以看得见的发展机会，即先实现中国化，再走国际路。中国半导体企业技术和产品不断发展之后，可以首先实现中国本地化的需求，然后在此基础上寻求国际化的突破之路。

不过，中国的半导体市场早已属于国际化的了。因为90%以上的产品都有国外厂商来提供。

铁流在其文章里面也指出，2016年，调研机构IC Insight公布全球前20大芯片制造商排名，其中，美国有8家、欧洲3家、日本3家、台湾地区3家、韩国2家，新加坡有1家。

其实，不止是2016年以及再早之前没有看到中国芯片制造商上榜，也就是说到2017年甚至到2020年，中国芯片制造企业也难以上榜。毕竟中国芯片制造的基础还是十分薄弱，特别在存储芯片领域也是刚刚起步。

更重要的的是，虽然中国在集成电路上的需求量占全球三分之一，但是自给率还不到10%，中国每年集成电路进口额超2000亿美元。

既然在自给的需求上，中国半导体企业还是有着不少市场和发展机会，那么有没有可能更好应对技术、成本、价格、专利四大挑战呢？

在技术上，中国半导体产业发展呈现出来了多年发展过来的合纵联横战略。可以收购就采取收购方式，不能收购就可以采取授权方式，不能授权可以实行技术服务合作，技术服务合作不能做那就直接销售产品好啦，不过，想在国产化趋势明显的中国市场赢得更全面的发展，合资与技术授权方式才是国际化半导体厂商长期发展的明智之路。

说到底，中国半导体企业需要通过多种方式去学习国外的芯片制造经验，当然不能很快获得最先进的经验，那也可以从几年或十几年以前的经验学起。因为只有这样孤注一掷，有了基础，后面的路才能更好走。

成本与价格的挑战虽然非常现实，但是采取国产化市场来换得成本与价格的被动，这也是一条道路。毕竟中国国产化中在针对特殊行业的自主可控芯片上有着硬指标，这样的机会虽然比不上国际化大厂全球的巨大机会，但至少可以基本支撑着中国半导体厂商向前迈进，毕竟只有广泛的应用才能赢得更多的创新机会。

专利上的竞争是一个长期的过场，高通之所以成就高通，在很大程度上占有了专利之利。不管会不会踩专利红线，中国半导体企业都得向前走，边走边做出属于自身半导体体系的专利，毕竟物联网、人工智能、大数据分析等新兴领域呈现出蓬勃发展之势，这对于中国与国外半导体企业来说都处于相对一致的起跑线上。

诚然，我们这一代人可能跑不上国外半导体厂商，但可以将薄弱的基础不断夯实打牢靠一些，将相互的差距不断缩小一些，相信中国人的智慧、耐力与创新精神，或许下一代人在某种程度上就可以达到国际平均水平了。

当然这一切都离不开中国用户国产化需求的长期支撑，离不开芯片制造技术研发与创新上的综合投入，更关键的就是人才培养与竞争上需要下一番苦功夫不可。

因此，大家应该有充分的理由相信半导体企业的国产化进程，未来一切皆有可能。

也但愿：芯芯之火，可以成燎原之势。（Aming）

——阿明／综合评论——

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近半个月以来，半导体行业引发了国内的广泛关注与热议。目前国内的半导体芯片在高端硬件设计和制造方面仍与国际顶尖水平存在差距，中国在芯片领域有哪些短板亟待突破？人工智能芯片的快速发展是否会让我们实现弯道超车？研发和创业资金的投入是否为中国芯片的成长带来了机遇？5月8日，搜狐创投SoPlus系列沙龙活动邀请了中国科学院微电子研究所研究员陈岚，中国科学院计算技术研究所研究员李晓维和南京大学教授王中风，就中国半导体芯片的现状和未来、瓶颈和机遇等问题进行了深入讨论。

如何认识半导体芯片？

半导体是一种导电性介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅，锗等。芯片就是半导体产品的统称，是集成电路的载体。南京大学微电子学院教授王中风指出芯片应用的范围很广，已广泛应用到日常生活中的汽车、路由器、手机、电视机等产品。中国科学院计算技术研究所研究员李晓维提到一个流行指标说明芯片应用的广泛，“一个人如果每天接触到的处理芯片少于20个，那这个人就没有进入现代化”。

中国科学院微电子研究所 陈岚研究员

各种各样的芯片已经遍布我们的生活，那芯片之间的性能差异是什么原因造成的？中国科学院微电子研究所研究员陈岚提到像SoC这种集成电路芯片，是由S（system）和C（chip）共同确定的。比如，高通的通讯芯片占据大量市场份额，除了拥有的专利技术外，它在system即应用领域的算法和架构方面的多年积累也是它性能优越的重要因素。芯片物理实现的时候涉及到加工技术代，加工工艺特征尺寸越小，晶体管性能越高，单芯片集成度越高，芯片能实现的功能就越复杂，性能也会越高。李晓维介绍芯片的结构也会对性能产生影响，从结构设计角度也可使芯片性能进一步提升。王中风还补充道，设计架构师的经验对芯片性能也有很大影响。架构师不仅要对硬件本身理解，也要理解芯片的实际应用，个人经验的积累、悟性、受教育的程度等都会影响他的理解。

目前，国内外低功耗芯片的研发逐渐成为一个热点。陈岚分析主要有几点原因，首先是目前功耗过高带来的一些局限，比如硬件过烫而影响工作。第二是由于物联网的应用，物联网监控是无人值守的，需要保证一颗电池用到一定的时长，对功耗的要求也相应提高。还有一个原因是泄漏电流的存在，即芯片即使不工作也在耗电，这就造成了功耗的增加。要提升芯片的低功耗性能，王中风认为不是一招一式能做到的，需要有“内力”，这包括几个层面：一是工艺，集成电路的工艺越先进，功耗的降低就会越明显；二是芯片设计本身，通过简化算法和运用硬件设计技巧也可以降低能耗。不过李晓维指出在芯片设计过程中，需要综合考虑性能、功耗和可靠性之间的折中和平衡，并不是一味强调低耗能，而是要根据目标进行调节，如果目标是追求性能的话，那功耗便可能会相应变高。

中国科学院计算技术研究所 李晓维研究员

中国半导体芯片行业发展的瓶颈

谈及当今芯片产业的世界格局及中国的处境，中国科学院微电子研究所研究员陈岚指出，集成电路芯片发源于美国硅谷，再发展到日本、韩国，其实中国集成电路和世界起步基本是同步的，但是在原始技术创新上，美国目前拥有许多“卡脖子”的技术，比如光刻机，eda工具。在芯片的原材料和装备上，日本占了部分所需的化学试剂60%以上的市场。韩国的特长主要是存储器产品，台湾地区是专业代工。中国也已经把集成电路当成重要产业进行支持，中芯国际已经实现28nm芯片的量产，已经在为高通提供产品加工服务。

但国内芯片行业也还存在这一些制约因素，王中风指出中兴被美国禁售引起的反响比较大，并不是中兴不能生产芯片，只是高端芯片还是一个瓶颈。李晓维认为制约因素要从设计、生产、封装和测试各个环节进行思考，比如国内目前的一些生产工艺相比国际发达水平大概落后了三代。陈岚指出目前我国芯片发展的制约因素不只是设备和装备的问题，还要从芯片设计方面进行考虑，在芯片的研发过程中，随着芯片复杂性提升，对设计技术的要求也在提高。一个是需要先进的设计方法与eda工具，另外复杂芯片所需的计算平台资源不亚于一个超级计算机提供的计算能力。在芯片的制作材料上，目前主要使用的是硅，还未找到替代品，这也可能会制约芯片的持续性发展。

南京大学 王中风教授

王中风还指出了业界存在的一些问题，在十几年前还会有小公司不断成长，但现阶段小公司往往面临没有资金的问题而难以发展。其实更多小公司的成长可以推动大公司的创新和发展，但是成本增高使得普通创业者难以参与进来，于是就有大公司垄断的趋势。陈岚也补充道，通过观察国际的产业布局，我们应该清醒地认识到这已经是个成熟的产业，现在的利润空间是透明的，不像新兴产业一般有巨大的利润空间，并且这是一个高投入、高技术、高回报的产业，行业实力前20%的企业拿走了80%的利润。

中国芯片的未来发展，路在何方？

现在国内人工智能芯片已经获得快速发展，这是否会让我们实现弯道超车？王中风认为目前人工智能芯片更多的是起到优化现有应用的作用，主要应用在两个层面，一是基于微处理器，应用于优化神经网络计算；二是在人工智能专用领域，如智能监控中的动态识别，可用于危险手势识别或者跟踪。在人工智能芯片方面，我国的发展已经位于第一梯队，但市场总体比重仍然较小。李晓维认为单纯一点的突破不是整体的创新，国内芯片的发展不能仅靠人工智能芯片，并且人工智能也仍有很大的发展空间，目前人工智能在结构上的效率不高，未来可以发展基于神经单元的结构。陈岚则指出，目前芯片技术和产业已经发展成为体系化网络，要想实现弯道超车，现有的技术突破不够，需要有颠覆性的技术。

国家已经为半导体芯片行业的核心技术发展提供了巨大的扶持资金，商业资本的关注热度也逐渐升温，这在一定程度上为行业发展带来了机遇。陈岚认为，更多的人关注这一行业会使人才汇聚进来，利于产出新的成果。李晓维也认为国家的投入是件利好之事，即便目前国内产业有部分并不是先进工艺，甚至被视为落后产业的转移，但也解决了一部分自主生产的问题。不过，王中风也指出有一些问题需要深思，现在已经意识到存在落后工艺，国家层面应该有所统筹，比如该怎样优化资金分配，将生产、设计等环节中的哪个方面作为发展重点，怎样将其中一个做强并带动其他方面发展？总体来说，不改变持续投入，后续的工作是要解决资金分配的问题。

半导体芯片领域的发展也有必要形成科研和产业的合作发展模式。陈岚指出，在集成电路的设计上，实际是产业界走在了学术界前面，这是一个互相学习的过程。美国的一些大公司会将前期研发中有技术开发风险的工作交给学界去做。国内的大专院校也有责任根据国家科研项目的布置，利用优秀的人力资源为产业解决问题。李晓维也认为纯粹的探索型研究不投入应用的话，会找不到落脚点，应该有所为有所不为，根据产业的需求做一些能够投入应用的研究工作，应用效果也是检验科研成果的一种方式。王中风也认为学界和产业合作发展是一种双赢，学界帮助产业解决尖端问题，产业为学界提供科研经费，而如果产业和学界处于不平衡的发展状态的话，也会合作不佳，最好的状态是两者齐步发展、共生共赢。

电子行业的发展离不开高端人才的培养，各位嘉宾在最后也表达了对青年学子的期望。陈岚表示兴趣是十分重要的，兴趣会促使你去探索，如果喜欢这项事业就一定可以从中找到乐趣。还有很重要的一点是不能浮躁，要脚踏实地去做，要深耕下去就是要学会啃硬骨头。成功不是存折有多少钱，还是创造的价值，并且这个行业被称为“金子堆出来的行业”，进入这行的人，有可能不是富翁，但一定不会是“穷人”。李晓维和王中风都强调了青年学子要立鸿鹄志，李晓维经常鼓励学生“if you can dream it ,you can do it”，鼓励创新，宽容失败。王中风感慨，二十多岁的年轻人其实心智还不成熟，听到周围人说什么行业“来钱快”“上手快”就热衷于哪个行业，但是没有思考自己的人生目标到底是什么。如果目标只是找到工作，那每个人都能轻松达到，但如果把目标再定高一点，立志成为行业的专家，那他的想法和视野也会改变，对这一领域的关注和思考也会更加深入。成为行业专家自然有与之匹配的财富回报，同时也满足了自我实现的需求，而“上手快”的工作也意味着很容易被更年轻的一代所替代，年轻人要尽快明白这一点，毕竟一个国家的终极价值还是人的价值。

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