四位全加器文献
基于微机电系统开关的四位移相器设计
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能实现四位二进制数全加的数字电路模块，称之为四位全加器。
能对两个1位二进制数进行相加求和及进位的逻辑电路称为半加器。或:只考虑两个一位二进制数的相加，而不考虑来自低位进位数的运算电路，称为半加器。图1为半加器的方框图。图2为半加器原理图。其中:A、B分别为被加数与加数，作为电路的输入端;S为两数相加产生的本位和，它和两数相加产生的向高位的进位C一起作为电路的输出。
根据二进制数相加的原则，得到半加器的真值表如表1所列。
信号输入 | 信号输出 | ||
A | B | S | C |
0 | 0 | 0 | 0 |
0 | 1 | 1 | 0 |
1 | 0 | 1 | 0 |
1 | 1 | 0 | 1 |
表1 半加器的真值表
(二)全加器
除本位两个数相加外，还要加上从低位来的进位数，称为全加器。图4为全加器的方框图。图5全加器原理图。被加数Ai、加数Bi从低位向本位进位Ci-1作为电路的输入，全加和Si与向高位的进位Ci作为电路的输出。能实现全加运算功能的电路称为全加电路。全加器的逻辑功能真值表如表2中所列。
信号输入端 | 信号输出端 | |||
Ai | Bi | Ci | Si | C0 |
0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
0 | 0 | 1 | 1 | 0 |
0 | 1 | 0 | 1 | 0 |
1 | 0 | 0 | 1 | 0 |
0 | 1 | 1 | 0 | 1 |
1 | 0 | 1 | 0 | 1 |
1 | 1 | 0 | 0 | 1 |
1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
表2 全加器逻辑功能真值表
多位全加器连接可以是逐位进位，也可以是超前进位。逐位进位也称串行进位，其逻辑电路简单，但速度也较低。
加法器是数字系统中的基本逻辑器件。例如:为了节省资源，减法器和硬件乘法器都可由加法器来构成。但宽位加法器的设计是很耗费资源的，因此在实际的设计和相关系统的开发中需要注意资源的利用率和进位速度等两方面的问题。多位加法器的构成有两种方式:并行进位和串行进位方式。并行进位加法器设有并行进位产生逻辑，运算速度快;串行进位方式是将全加器级联构成多位加法器。通常，并行加法器比串行级联加法器占用更多的资源，并且随着位数的增加，相同位数的并行加法器比串行加法器的资源占用差距也会越来越大。
四位全加器可对两个多位二进制数进行加法运算，同时产生进位。当两个二进制数相加时，较高位相加时必须加入较低位的进位项(Ci)，以得到输出为和(S)和进位(C0)。
(一)半加器
VHDL语言描述语句为:
so<=a xor b;
co<=a and b
程序设计:
library ieee;
use ieee.std_logic_1164.all;
entity h_adder is
port (a,b:in std_logic;
so,co:out std_logic); ――定义输入、输出端口
end h_adder;
architecture bh of h_adder is
begin
so<=a xor b; ――"异或"运算
co<=a and b; ――"与"运算
end bh;
四位全加器程序代码如下:
library ieee;
use ieee.std_logic_1164.all;
use ieee.std_logic_unsigned.all;
entity add4 is
port(cin:in std_logic;
a,b:in std_logic_vector(3 downto 0);
s:out std_logic_vector(3 downto 0);
cout:out std_logic);
end add4;
architecture beh of add4 is
signal sint:std_logic_vector(4 downto 0);
signal aa,bb:std_logic_vector(4 downto 0);
begin
aa<='0' & a(3 downto 0); --4位加数矢量扩为5位，提供进位空间
bb<='0' & b(3 downto 0);
sint<=aa+bb+cin;
s(3 downto 0)<=sint(3 downto 0);
cout<=sint(4);
end beh;
四位全加器 Verilog HDL语言代码如下:
module adder4(cout,sum,a,b,cin);
output[3:0] sum;
output cout;
input[3:0] a,b;
input cin;
assign {cout,sum}=a+b+cin;
endmodule
点三维按钮，或动态观察器，可以观察。
4脚就是正负极2条线(进线2条 出线2条)接到电路上啊，你可以当成是2个分开的单相开关接，四脚只不过他用了一个开关按钮控制2个电路，其内部数据是2个开关，
在一块封装上有四个8字，显示时，段数据共用8条，位选线4条
基于微机电系统开关的四位移相器设计
基于微机电系统开关的四位移相器设计
基于微机电系统开关的四位移相器设计
教学导航4(88)
4.1 VHDL数据结构(89)
4.1.1 VHDL语言的标识符和数据对象(89)
4.1.2 数据类型、表达式(92)
4.2 全加器逻辑功能分析(98)
4.2.1 全加器的逻辑功能(98)
4.2.2 全加器的扩展及应用(100)
4.3 半加器的VHDL语言设计(101)
4.3.1 半加器与或门描述(102)
4.3.2 半加器与或门的语言现象说明(103)
4.4 全加器VHDL语言设计(107)
4.4.1 全加器描述(107)
4.4.2 全加器的语言现象说明(108)
操作测试4全减器的VHDL设计(110)
习题4(112)
电气系统包括进口原装可编程控制器(PC机)、变压器、熔断器、整流器、数显温度自动控制调节仪、各种控制按钮、指示灯、电磁阀等组成，原理见塑料门窗四位焊接机电气原理图。
3.1.1可编程控制器(PC机)
它是一种数字运算操作的电子系统，是专为在工业环境应用下而设计的一种工业自动控制计算机。它具有高可靠性、编程简单、使用方便、易于扩充维护等显著特点。它有三部分组成：
中央控制单元——这是系统的核心，它负责协调各部分的工作，包括CPU、EPROM、RAM以及控制、译码电路、接口电路。
输入输出单元——这是系统对外接口，包括输入隔离和输入选择器。输入锁存和驱动电路以及输入、输出显示电路。
电源单元——系统的电源及备用电池。
上述三部分分装在塑料机箱内，输入、输出接线端子及电源进线分别在机箱上、下两侧，并具有相应的发光二极管显示输入、输出状态；面板上有编程器插座，EPROM存储器插座，扩展单元的接口插座，以及RAM程序保持电池。同时在面板右上方有四个指示PC机工作状态的发光二极管，它们所代表的意义参见维护与故障排除部分。
3.1.2电控面板简介（参见塑料门窗四位焊接机电气面板示意图、塑料门窗四位焊接机电气原理图）
3.1.2.1机头电气面板
机头电气面板上装有定位按钮1SB1~4SB1，压钳按钮1SB2~4SB2，机头单动联动选择开关1SA1~4SA1，电源指示灯HL1~HL4，机头加热开关1SA0~4SA0，机头加热温控表RKC1~RKC4（每个机头上装有1000W加热板HB1~HB4，加热板内有测温热电偶JC1~JC4），故障急停按钮1SB4~4SB4，机头上还有自动焊接启动按钮1SB3~4SB3。
3.1.2.2电控柜面板
电控柜面板左上方装有两组时间预置拨码盘T1、T2，通过它们可预置型材加热时间和焊接保压时间。
在电控柜右侧上方（参见塑料门窗四位焊接机外形简图）装有总电源开关QS。在1#、4#机头下方分别装有7个DC24V电磁阀，2#、3#机头下方装有6个DC24V电磁阀。
3.2.1气动原理图见塑料门窗四位焊接机气动原理图。
3.2.2气缸位置及作用见气缸位置（作用）示意图。
4.1.1 环境要求
四位焊应安装在干燥无粉尘，无腐蚀性气体的室内干燥坚硬的水泥地面上，空气温度在5～40ºC，湿度不大于75%。
4.1.2 开箱到位
开箱后将四位焊连同包装底座整体移至安装位置旁，拆去四位焊与底座的压紧螺栓，用搬动工具将四位焊移至安装位置，依据装箱单清点物品。
4.1.3 设备调整
先拆去机头包装运输用固定物，将导轨擦拭干净使机头滚轮与导轨接触。用精度为0.02mm的水平仪将底座调平至0.2mm/1000mm。
4.1.4 接地
机器本身必须接地，接地线采用黄绿双色多股综合软铜线其截面积为2.5mm²，接地电阻不得大于0.5欧姆，绝缘电阻大于1兆欧。
4.1.5 接电
接通电源（AC220V 50Hz）。
4.1.6 接气
接通气源，从贮气罐(或空压机)引出气管接在机器上的气源处理器的接头上，在气源处理器（三联体）上的油雾器内加入30#机油，油位约为油杯高度的2/3为宜，将减压阀的压力调整到0.5Mpa，开动空压机给四位焊送气，检查整机有无漏气现象。
4.2.1 加热时间、保压时间的调整
预置这两种时间是通过人工分别调整安装在电控面板上的拨码盘实现的，一般加热时间约为20～30秒，焊接保压时间约为25～30秒。
4.2.2 减压阀的调整（参见参见塑料门窗四位焊接机电气面板示意图、塑料门窗四位焊接机气动原理图）
1TY控制四个机头的加热、融化（进给1）的压力，可根据不同型材进行调整，一般在0.2～0.3Mpa之间。2TY、3TY控制机头前后上压钳压紧型材的压紧力，它的大小可根据型材的不同进行调整，一般在0.4～0.6Mpa之间。调压时顺时针旋转为升压，反之为减压。
注意：减压阀的调整，必须在气源接通状态下，气源处理器中减压阀压力达到工作压力要求（0.4～0.6Mpa）时进行。
4.2.3 加热板温度调整
加热板的调整通过预置温控表上触摸键实现。在加热板有焊布条件下，一般为220～270ºC。
4.2.4气缸运行速度的调整
（参见参见塑料门窗四位焊接机电气面板示意图、塑料门窗四位焊接机气动原理图）
松开待调气缸上调速阀锁紧螺母，顺时针调速手轮为减速，反之为加速。调速完毕后旋转锁紧螺母，锁紧调速阀后速度应平稳，无冲击和爬行现象。注意：整个气动系统均采用回路节流调速。
4.2.5机头间距离的调整：
1#、2#、3#、4#机头位置根据窗形大小要求调整。首先松开机头右下的锁紧装置，手推机头到所需位置，再旋转锁紧装置即可。
型材定位垫板的使用：
型材定位垫板是在焊接塑料型材时起靠模作用。首先根据被焊型材的规格，选好相应的定位垫板，然后将其分别紧固在前后定位板的内侧，如图一所示：
T型焊接时，机头前后位置的调整：
手摇机构的使用能实现T型焊接时机头前后位置的调整。首先根据本厂常用型材的尺寸，在右机头前滚轮支架的定位标尺上做好相应的位置标记，当使用某种型材时，摇动机头前的手轮，使机头置于标记处即可。
CPLD/FPGA技术应用学习项目4全加器设计应用(88)