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珉辉贴片红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，珉辉贴片红胶完全符合环保要求。
贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性 ，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存； 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
smt红胶也就是贴片胶贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放...
贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬...
钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
注意点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。
例：八温区回流焊示意表
| 1-2温区 | 3-4温区 | 5-6温区- | 7-8温区 |
| 120-140℃ | 150℃-155 | 160℃-170 | 150℃--140 |
| 全程3分半-5分钟左右 | |||
实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
沥青主要成分是
沥青主要成分是
沥青主要成分是 ? 发布时间： 2007-01-15 沥青主要成分是 解答 : 沥青主要可以分为煤焦沥青、石油沥青和天然沥青三种： 一、 煤焦沥青：煤焦沥青是炼焦的付产品，即焦油蒸馏后残留在蒸馏釜内 的黑色物质。它与精制焦油只是物理性质有分别，没有明显的界限，一般 的划分方法是规定软化 点在 26．7℃（立方块法）以下的为焦油， 26．7℃ 以上的为沥青。煤焦沥青中主要含有难挥发的蒽、菲、芘、■等。这些物 质具有毒性，由于这些成分的含量 不同，煤焦沥青的性质也因而不同。温 度的变化对煤焦沥青的影响很大，冬季容易脆裂，夏季容易软化。加热时 有特殊气味；加热到 260℃在 5小时以后，其所含 的蒽、菲、芘、■等成 分就会挥发出来。 二、石油沥青：石油沥青是原油蒸馏后的残渣。根据提炼程度的不同，在 常温下成液体、半固体或固体。石油 沥青色黑而有光泽，具有较高的感温 性。由于它在生产过程
赤泥主要成分来源
赤泥主要成分来源
赤泥主要成分来源 1 赤泥及铝土矿 贵州省有着丰富的铝土矿， 是我国产铝大省， 赤泥年排放量约 120万 t,历年堆存量达 1100 万 t 以上，主要生产于贵阳、安顺等地区的铝工业企业，特别是中铝贵州分公司赤泥产生量 最多，年排放量 100 多万 t。随着遵义铝厂氧化铝扩能改造、修文华飞有限公司其氧化铝等 项目的建设投产，贵州省赤泥年排放量将达 200万 t以上 [1]。贵州省赤泥堆存于赤泥坝中， 不仅需要大量的堆存场地， 而且赤泥中的碱含量较高， 随着雨水的冲淋， 赤泥中的碱会被溶 出，可能污染地表水和地下水，对具有喀斯特地貌的贵州来说，赤泥的污染显得更加严重。 赤泥是从铝土矿中提炼氧化铝后排出的工业固体废弃物， 因含氧化铁量大， 外观外观与 赤色泥土相似，因而得名。 铝土矿成分异常复杂， 是多种地质来源极不相同的含水氧化铝矿石的总称， 如沂水软铝 石、一水应铝石和三水铝石；有的是水铝
应用于SMT行业，清洗SMT锡膏/SMT红胶等。
注滴的液体包括快干胶、红胶、厌氧胶、黑胶、硅胶、SMT红胶、黄胶、银胶、矽胶、环氧树脂、螺丝锁紧胶、润滑油、助焊剂。
红胶是一种聚烯化合物，属于SMT材料，与锡膏不同的是其受热后便固化，当温度达到150℃时，红胶开始由膏状体变成固体。本文将带领大家来了解pcb板上的红胶是什么、pcb上红胶有什么作用、pcb贴片加工中红胶的作用以及SMT红胶标准流程。
在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，所以在PCB的波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心点点上红胶，便可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。
SMT「红胶」制程，其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」，实际上也是有黄色的胶，这就跟我们经常称电路板表面的「solder mask」为「绿漆」是一样的道理。
一般可以发现电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体，这个就是红胶。当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件（DIP）封装马上转移到表面贴焊（SMD）的封装。
一块电路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，那么该如何安置这些零件，使得它们都可以被自动焊接到板子上呢？一般的做法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面，SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接，而剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面，所以可以用波焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。所以一开始就需要两道焊接工序，才能够把所有器件都焊接好。
为了节约PCB的布局空间，希望能够放进更多的元器件，所以在Bottom面也需要放SMT的器件。这时，需要把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊（wave soldering）炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。
如果为了减少工艺流程，希望一次完成焊接，那么可以采用通孔回流焊；但是选用的很多插件器件是不能够承受回流焊的高温环境，所以不能够采用通孔回流焊。只有一些大公司的海量产品才可能考虑通孔回流焊，他们可以采购一些高价格的可以抗住高温的插件器件。
而一般的SMD零件因为已经被设计成能够承受回流焊温度了，然而回流焊的温度高于波峰焊的温度，所以SMD器件既使浸泡在波焊锡炉中一小段时间也不会有问题，可是印刷锡膏是没有办法让SMD过波焊炉的，因为锡炉的温度一定比锡膏的熔点温度高，这样SMD零件就会因为锡膏融化而掉进锡炉槽内。
所以这里需要对SMD器件进行先固定，于是采用了红胶。
1、红胶一般起到固定、辅助作用。焊锡才是真正焊接作用。
2、在波峰焊中防止元器件脱落（波峰焊工艺）。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，用于将元器件固定在印制板上。
3、再流焊中防止另一面元器件脱落（双面再流焊工艺）。双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
4、防止元器件位移与立处（再流焊工艺、预涂敷工艺）。用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
5、作标记（波峰焊、再流焊、预涂敷）。此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
贴片加工接着剂也就是贴片加工红胶，通常是红色的（也有黄色或白色的）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将贴片加工元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。
贴片加工贴片胶是受热后便固化，贴片加工凝固温度一般为150度，再加热也不会溶化，也就是说，贴片加工的热硬化过程是不可逆的。贴片加工效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配工艺来选择贴片胶。
贴片加工红胶是一种化学化合物，主要成份为高分子材料、贴片加工填料、固化剂、其它助剂等。贴片加工红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据贴片加工红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
贴片加工红胶是属于纯消耗材料，不是必需的工艺过程产物，现在随着表面贴装设计与工艺的不断改进，贴片加工通孔回流焊、双面回流焊都已实现，用到贴片加工贴片胶的贴装工艺呈有越来越少的趋势。
SMT红胶标准流程
SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。
1、丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的最前端。
2、点胶：它是将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将红胶（贴片胶）融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将锡膏（焊锡膏）融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具主要为热风枪、烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
图文|来源u-tpe
SMtech钢网清洗机应用行业