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课题一 认识 SMT生产线 …………………………………………………1
任务 1认识 SMT生产线及其设备 ……………………………………1
任务 2SMT生产线运行管理基础 ……………………………………6
课题二 印刷机操作与维护 ………………………………………………16
任务 1认识全自动印刷机 ……………………………………………16
任务 2全自动印刷机的操作与参数设置 ……………………………26
任务 3全自动印刷机的维护与保养 …………………………………35
任务 4锡膏厚度检测仪的操作与维护 ………………………………46
课题三 贴片机操作与维护 ………………………………………………52
任务 1贴片机供料器的操作与维护 …………………………………52
任务 2认识全自动贴片机 ……………………………………………60
任务 3全自动贴片机的操作与参数设置 ……………………………73
任务 4全自动贴片机的维护与保养 …………………………………82
课题四 回流焊机操作与维护 ……………………………………………92
任务 1认识回流焊机 …………………………………………………92
任务 2回流焊机的操作与参数设置 …………………………………108
任务 3回流焊机的维护与保养 ………………………………………114
课题五 SMT检测设备操作与维护 ………………………………………122
任务 1认识 AOI设备 ………………………………………………122
任务 2AOI设备的操作与参数设置 …………………………………133
任务 3AOI设备的维护与保养 ………………………………………138
任务 4X-Ray检测设备的操作与维护 ………………………………146
课题六 SMT生产线辅助设备操作与维护 ……………………………155
任务 1点胶机的认识、操作与维护 …………………………………155
任务 2锡膏搅拌机的认识、操作与维护 ……………………………163
任务 3返修台的认识、操作与维护 …………………………………167
任务 4自动上 /下板机的认识、操作与维护 ………………………174
任务 5接驳台的认识、操作与维护 …………………………………180
课题七 SMT生产运行与管理综合实训 ………………………………185
任务 1贴片小音响 SMT生产前准备 ………………………………185
任务 2贴片小音响 SMT生产实施与管理 …………………………196
电子技术应用专业、音像电子设备应用与维修专业、通信终端设备制造与维修专业中级、高级两个层次和以下 3种学制 :
初中毕业生 3年学制培养中级工
高中毕业生 3年学制培养高级工 (中级阶段 )
初中毕业生 5年学制培养高级工 (中级阶段 )
第2版前言第1版前言第1章 土方工程1.1 土的分类与工程性质1.2 场地平整、土方量计算与土方调配1.3 基坑土方开挖准备与降排水1.4 基坑边坡与坑壁支护1.5 土方工程的机械化施工复习思考题第2...
第一篇 个人礼仪1 讲究礼貌 语言文明2 规范姿势 举止优雅3 服饰得体 注重形象第二篇 家庭礼仪1 家庭和睦 尊重长辈2 情同手足 有爱同辈第三篇 校园礼仪1 尊重师长 虚心学习2 团结同学 共同进...
第一篇 综合篇第一章 绿色建筑的理念与实践第二章 绿色建筑评价标识总体情况第三章 发挥“资源”优势,推进绿色建筑发展第四章 绿色建筑委员会国际合作情况第五章 上海世博会园区生态规划设计的研究与实践第六...
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工程常用图书目录
1 工程常用图书目录(电气、给排水、暖通、结构、建筑) 序号 图书编号 图书名称 价格(元) 备注 JTJ-工程 -24 2009JSCS-5 全国民用建筑工程设计技术措施-电气 128 JTJ-工程 -25 2009JSCS-3 全国民用建筑工程设计技术措施-给水排水 136 JTJ-工程 -26 2009JSCS-4 全国民用建筑工程设计技术措施-暖通空调 ?动力 98 JTJ-工程 -27 2009JSCS-2 全国民用建筑工程设计技术措施-结构(结构体系) 48 JTJ-工程 -28 2007JSCS-KR 全国民用建筑工程设计技术措施 节能专篇-暖通空调 ?动力 54 JTJ-工程 -29 11G101-1 混凝土结构施工图平面整体表示方法制图规则和构造详图(现浇混凝土框架、剪力墙、框架 -剪力墙、框 支剪力墙结构、现浇混凝土楼面与屋面板) 69 代替 00G101
《矿山运输与提升设备操作及维护》分为6个学习情境,内容包括矿山运输与提升设备的工作原理、基本结构和维护运行、选型设计方法。每个学习情境后附有思考与练习题,以方便读者及时巩固所学知识。 《矿山运输与提升设备操作及维护》可作为高等职业技术学院矿山机电类的专业教材,也可作为中职相关专业教材和供从事矿山机械设备管理、维修的工程技术人员参考。
本书是中等职业学校计算机及应用专业办公自动化与设备维护专门化方向核心课程的教材,全书由4个单元构成,通过对《中等职业学校计算机及应用专业试验教材·办公设备操作与维护》的学习,学生能掌握各种办公设备的操作与维护技能技巧,能从事办公室文秘方面的工作,具备处理办公事务的基本技能,完成相关岗位的实际工作任务,并培养诚实、守信、善于沟通和合作的品质,为发展专门化方向的职业能力奠定基础。 《中等职业学校计算机及应用专业试验教材·办公设备操作与维护》编写以岗位职业能力分析和职业技能考证为指导,以《上海市中等职业学校计算机及应用专业教学标准》中的“办公设备操作与维护课程标准”为依据,以岗位任务引领,以工作任务为载体,强调理论与实践相结合,体系安排遵循学生的认知规律,注意深入浅出的讲解,在将办公设备的最新发展成果纳入教材的同时,力争使教材具有趣味性和启发性。此外,《中等职业学校计算机及应用专业试验教材·办公设备操作与维护》还配有教学指导手册。
《中等职业学校计算机及应用专业试验教材·办公设备操作与维护》适用于实施学历教育的各类中等职业学校,可作为中等职业学校计算机应用及其相关专业的教材,也可作为社会培训班的培训教材,还可作为办公设备操作与维护爱好者的自学用书。
出版说明
前言
第1章 概论
1.1 SMT的发展及其特点
1.1.1 SMT的发展过程
1.1.2 SMT的组装技术特点
1.2 SMT及SMI工艺技术的基本内容
1.2.1 SMT的主要内容
1.2.2 SMT工艺技术的基本内容
1.2.3 SMT工艺技术规范
1.2.4 SMT生产系统的组线方式
1.3 习题
第2章 表面组装元器件
2.1 表面组装元器件的特点和种类
2.1.1 表面组装元器件的特点
2.1.2 表面组装元器件的种类
2.2 无源表面组装元件SMC
2.2.1 SMC的外形尺寸
2.2.2 表面组装电阻器
2.2.3 表面组装电容器
2.2.4 表面组装电感器
2.2.5 SMC的焊端结构
2.2.6 SMC元件的规格型号表示方法
2.3 表面组装器件SMD
2.3.1 SMD分立器件
2.3.2 SMD集成电路及其封装方式
2.3.3 集成电路封装形式的比较与发展
2.4 SMT元器件的包装方式与使用要求
2.4.1 SMT元器件的包装
2.4.2 对SMT元器件的基本要求与选择
2.4.3 湿度敏感元器件的保管与使用
2.5 习题
第3章 表面组装基板材料与SMB设计
3.1 SMT印制电路板的特点与材料
3.1.1 SMB的特点
3.1.2 基板材料
3.1.3 SMB基材质量的相关参数
3.1.4 CCI.常用的字符代号
3.1.5 CCI。的铜箔种类与厚度
3.2 SMB设计的原则与方法
3.2.1 SMB设计的基本原则
3.2.2 常见的SMB设计错误及原因
3.3 SMB设计的具体要求
3.3.1 PCB整体设计
3.3.2 SMC/SMD焊盘设计
3.3.3 元器件方向、间距、辅助焊盘的设计
3.3.4 焊盘与导线连接的设计
3.3.5 PCB可焊性设计
3.3.6 PCB光绘资料与光绘操作流程
3.4 习题
第4章 表面组装工艺材料
4.1 贴片胶
4.1.1 贴片胶的用途
4.1.2 贴片胶的化学组成
4.1.3 贴片胶的分类
4.1.4 表面组装对贴片胶的要求
4.2 焊锡膏
4.2.1 焊锡膏的化学组成
4.2.2 焊锡膏的分类
4.2.3 表面组装对焊锡膏的要求
4.2.4 焊锡膏的选用原则
4.2.5 焊锡膏使用的注意事项
4.2.6 无铅焊料
4.3 助焊剂
4.3.1 助焊剂的化学组成
4.3.2 助焊剂的类型
4.3.3 对助焊剂性能的要求及选用
4.4 清洗剂
4.4.1 清洗剂的化学组成
4.4.2 清洗剂的分类与特点
4.5 其他材料
4.5.1 阻焊剂
4.5.2 防氧化剂
4.5.3 插件胶
4.6 习题
第5章 表面组装涂敷与贴装技术
5.1 表面组装涂敷技术
5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法
5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构
5.1.3 焊锡膏的印刷方法
5.1.4 焊锡膏印刷工艺流程
5.1.5 印刷机工艺参数的调节
5.1.6 刮刀形状与制作材料
5.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导
5.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导
5.1.9 焊锡膏印刷质量分析
5.2 SMT贴片胶涂敷工艺
5.2.1 贴片胶的涂敷
5.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求
5.2.3 使用贴片胶的注意事项
5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
5.3 贴片设备
5.3.1 自动贴片机的类型
5.3.2 自动贴片机的结构
5.3.3 贴片机的主要技术指标
5.4 贴片工艺
5.4.1 对贴片质量的要求
5.4.2 贴片机编程
5.4.3 全自动贴片机操作指导
5.4.4 贴片质量分析
5.5 手工贴装SMT元器件
5.6 习题
第6章 表面组装焊接工艺
6.1 焊接原理与表面组装焊接特点
6.1.1 电子产品焊接工艺
6.1.2 SMT焊接技术特点
6.2 表面组装的自动焊接技术
6.2.1 浸焊
6.2.2 波峰焊
6.2.3 再流焊
6.2.4 再流焊炉的工作方式和结构
6.2.5 再流焊设备的类型
6.2.6 全自动热风再流焊炉作业指导
6.3 SMT元器件的手工焊接
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊
6.4SMT返修工艺
6.4.1 返修的工艺要求与技巧
6.4.2 chip元件的返修
6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修
6.4.4 SMT印制电路板返修工作站
6.4.5 BCA、CSP芯片的返修
6.5 SMT焊接质量缺陷及解决方法
6.5.1 再流焊质量缺陷及解决办法
6.5.2 波峰焊质量缺陷及解决办法
6.5.3 再流焊与波峰焊均会出现的
焊接缺陷
6.6 习题
第7章 表面组装清洗工艺
7.1 清洗技术的作用与分类
7.1.1 清洗的主要作用
7.1.2 清洗方法分类及溶剂的种类和选择
7.2 溶剂清洗设备
7.2.1 批量式溶剂清洗设备
7.2.2 连续式溶剂清洗设备
7.3 水清洗工艺及设备
7.4 超声波清洗
4.2.5 焊锡膏使用的注意事项
4.2.6 无铅焊料
4.3 助焊剂
4.3.1 助焊剂的化学组成
4.3.2 助焊剂的类型
4.3.3 对助焊剂性能的要求及选用
4.4 清洗剂
4.4.1 清洗剂的化学组成
4.4.2 清洗剂的分类与特点
4.5 其他材料
4.5.1 阻焊剂
4.5.2 防氧化剂
4.5.3 插件胶
4.6 习题
第5章 表面组装涂敷与贴装技术
5.1 表面组装涂敷技术
5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法
5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构
5.1.3 焊锡膏的印刷方法
5.1.4 焊锡膏印刷工艺流程
5.1.5 印刷机工艺参数的调节
5.1.6 刮刀形状与制作材料
5.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导
5.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导
5.1.9 焊锡膏印刷质量分析
5.2 SMT贴片胶涂敷工艺
5.2.1 贴片胶的涂敷
5.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求
5.2.3 使用贴片胶的注意事项
5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
5.3 贴片设备
5.3.1 自动贴片机的类型
5.3.2 自动贴片机的结构
5.3.3 贴片机的主要技术指标
5.4 贴片工艺
5.4.1 对贴片质量的要求
5.4.2 贴片机编程
5.4.3 全自动贴片机操作指导
5.4.4 贴片质量分析
5.5 手工贴装SMT元器件
5.6 习题
第6章 表面组装焊接工艺
6.1 焊接原理与表面组装焊接特点
6.1.1 电子产品焊接工艺
6.1.2 SMT焊接技术特点
6.2 表面组装的自动焊接技术
6.2.1 浸焊
6.2.2 波峰焊
6.2.3 再流焊
6.2.4 再流焊炉的工作方式和结构
6.2.5 再流焊设备的类型
6.2.6 全自动热风再流焊炉作业指导
6.3 SMT元器件的手工焊接
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊
6.4 SMT返修工艺
6.4.1 返修的工艺要求与技巧
6.4.2 chip元件的返修
6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修
6.4.4SMT印制电路板返修工作站
6.4.5 BCA、CSP芯片的返修
6.5 SMT焊接质量缺陷及解决方法
6.5.1 再流焊质量缺陷及解决办法
6.5.2 波峰焊质量缺陷及解决办法
6.5.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷
6.6 习题
第7章 表面组装清洗工艺
7.1 清洗技术的作用与分类
7.1.1 清洗的主要作用
7.1.2 清洗方法分类及溶剂的种类和选择
7.2 溶剂清洗设备
7.2.1 批量式溶剂清洗设备
7.2.2 连续式溶剂清洗设备
7.3 水清洗工艺及设备
7.4 超声波清洗
7.5 习题
第8章 表面组装检测工艺
8.1 来料检测
8.2 工艺过程检测
8.2.1 目视检验
8.2.2 自动光学检测(AOI)
8.2.3 自动x射线检测(x-Ray)
8.3 ICT在线测试
8.3.1 针床式在线测试仪
8.3.2 飞针式在线测试仪
8.4 功能测试(FCT)
8.5 习题
第9章 SMT生产线与产品质量管理
9.1 SMT组装方式与组装工艺流程
9.1.1 组装方式
9.1.2 组装工艺流程
9.2 SMT生产线的设计
9.2.1 生产线的总体设计
9.2.2 生产线自动化程度设计
9.2.3 设备选型
9.3 SMT产品组装中的静电防护技术
9.3.1 静电及其危害
9.3.2 静电防护原理与方法
9.3.3 常用静电防护器材
9.3.4 电子产品作业过程中的静电防护
9.4 SMT产品质量控制与管理
9.4.1 依据ISO-9000系列标准做好
SMT生产中的质量管理
9,4.2 生产质量管理体系的建立
9.4.3 生产管理
9.4.4 质量检验
9.5 习题
附录
附录A表面组装技术术语
附录B实训--SMT电调谐调频收音机
组装
参考文献