出版说明
前言
第1章 概论
1.1 SMT的发展及其特点
1.1.1 SMT的发展过程
1.1.2 SMT的组装技术特点
1.2 SMT及SMI工艺技术的基本内容
1.2.1 SMT的主要内容
1.2.2 SMT工艺技术的基本内容
1.2.3 SMT工艺技术规范
1.2.4 SMT生产系统的组线方式
1.3 习题
第2章 表面组装元器件
2.1 表面组装元器件的特点和种类
2.1.1 表面组装元器件的特点
2.1.2 表面组装元器件的种类
2.2 无源表面组装元件SMC
2.2.1 SMC的外形尺寸
2.2.2 表面组装电阻器
2.2.3 表面组装电容器
2.2.4 表面组装电感器
2.2.5 SMC的焊端结构
2.2.6 SMC元件的规格型号表示方法
2.3 表面组装器件SMD
2.3.1 SMD分立器件
2.3.2 SMD集成电路及其封装方式
2.3.3 集成电路封装形式的比较与发展
2.4 SMT元器件的包装方式与使用要求
2.4.1 SMT元器件的包装
2.4.2 对SMT元器件的基本要求与选择
2.4.3 湿度敏感元器件的保管与使用
2.5 习题
第3章 表面组装基板材料与SMB设计
3.1 SMT印制电路板的特点与材料
3.1.1 SMB的特点
3.1.2 基板材料
3.1.3 SMB基材质量的相关参数
3.1.4 CCI.常用的字符代号
3.1.5 CCI。的铜箔种类与厚度
3.2 SMB设计的原则与方法
3.2.1 SMB设计的基本原则
3.2.2 常见的SMB设计错误及原因
3.3 SMB设计的具体要求
3.3.1 PCB整体设计
3.3.2 SMC/SMD焊盘设计
3.3.3 元器件方向、间距、辅助焊盘的设计
3.3.4 焊盘与导线连接的设计
3.3.5 PCB可焊性设计
3.3.6 PCB光绘资料与光绘操作流程
3.4 习题
第4章 表面组装工艺材料
4.1 贴片胶
4.1.1 贴片胶的用途
4.1.2 贴片胶的化学组成
4.1.3 贴片胶的分类
4.1.4 表面组装对贴片胶的要求
4.2 焊锡膏
4.2.1 焊锡膏的化学组成
4.2.2 焊锡膏的分类
4.2.3 表面组装对焊锡膏的要求
4.2.4 焊锡膏的选用原则
4.2.5 焊锡膏使用的注意事项
4.2.6 无铅焊料
4.3 助焊剂
4.3.1 助焊剂的化学组成
4.3.2 助焊剂的类型
4.3.3 对助焊剂性能的要求及选用
4.4 清洗剂
4.4.1 清洗剂的化学组成
4.4.2 清洗剂的分类与特点
4.5 其他材料
4.5.1 阻焊剂
4.5.2 防氧化剂
4.5.3 插件胶
4.6 习题
第5章 表面组装涂敷与贴装技术
5.1 表面组装涂敷技术
5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法
5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构
5.1.3 焊锡膏的印刷方法
5.1.4 焊锡膏印刷工艺流程
5.1.5 印刷机工艺参数的调节
5.1.6 刮刀形状与制作材料
5.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导
5.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导
5.1.9 焊锡膏印刷质量分析
5.2 SMT贴片胶涂敷工艺
5.2.1 贴片胶的涂敷
5.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求
5.2.3 使用贴片胶的注意事项
5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
5.3 贴片设备
5.3.1 自动贴片机的类型
5.3.2 自动贴片机的结构
5.3.3 贴片机的主要技术指标
5.4 贴片工艺
5.4.1 对贴片质量的要求
5.4.2 贴片机编程
5.4.3 全自动贴片机操作指导
5.4.4 贴片质量分析
5.5 手工贴装SMT元器件
5.6 习题
第6章 表面组装焊接工艺
6.1 焊接原理与表面组装焊接特点
6.1.1 电子产品焊接工艺
6.1.2 SMT焊接技术特点
6.2 表面组装的自动焊接技术
6.2.1 浸焊
6.2.2 波峰焊
6.2.3 再流焊
6.2.4 再流焊炉的工作方式和结构
6.2.5 再流焊设备的类型
6.2.6 全自动热风再流焊炉作业指导
6.3 SMT元器件的手工焊接
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊
6.4SMT返修工艺
6.4.1 返修的工艺要求与技巧
6.4.2 chip元件的返修
6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修
6.4.4 SMT印制电路板返修工作站
6.4.5 BCA、CSP芯片的返修
6.5 SMT焊接质量缺陷及解决方法
6.5.1 再流焊质量缺陷及解决办法
6.5.2 波峰焊质量缺陷及解决办法
6.5.3 再流焊与波峰焊均会出现的
焊接缺陷
6.6 习题
第7章 表面组装清洗工艺
7.1 清洗技术的作用与分类
7.1.1 清洗的主要作用
7.1.2 清洗方法分类及溶剂的种类和选择
7.2 溶剂清洗设备
7.2.1 批量式溶剂清洗设备
7.2.2 连续式溶剂清洗设备
7.3 水清洗工艺及设备
7.4 超声波清洗
4.2.5 焊锡膏使用的注意事项
4.2.6 无铅焊料
4.3 助焊剂
4.3.1 助焊剂的化学组成
4.3.2 助焊剂的类型
4.3.3 对助焊剂性能的要求及选用
4.4 清洗剂
4.4.1 清洗剂的化学组成
4.4.2 清洗剂的分类与特点
4.5 其他材料
4.5.1 阻焊剂
4.5.2 防氧化剂
4.5.3 插件胶
4.6 习题
第5章 表面组装涂敷与贴装技术
5.1 表面组装涂敷技术
5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法
5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构
5.1.3 焊锡膏的印刷方法
5.1.4 焊锡膏印刷工艺流程
5.1.5 印刷机工艺参数的调节
5.1.6 刮刀形状与制作材料
5.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导
5.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导
5.1.9 焊锡膏印刷质量分析
5.2 SMT贴片胶涂敷工艺
5.2.1 贴片胶的涂敷
5.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求
5.2.3 使用贴片胶的注意事项
5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
5.3 贴片设备
5.3.1 自动贴片机的类型
5.3.2 自动贴片机的结构
5.3.3 贴片机的主要技术指标
5.4 贴片工艺
5.4.1 对贴片质量的要求
5.4.2 贴片机编程
5.4.3 全自动贴片机操作指导
5.4.4 贴片质量分析
5.5 手工贴装SMT元器件
5.6 习题
第6章 表面组装焊接工艺
6.1 焊接原理与表面组装焊接特点
6.1.1 电子产品焊接工艺
6.1.2 SMT焊接技术特点
6.2 表面组装的自动焊接技术
6.2.1 浸焊
6.2.2 波峰焊
6.2.3 再流焊
6.2.4 再流焊炉的工作方式和结构
6.2.5 再流焊设备的类型
6.2.6 全自动热风再流焊炉作业指导
6.3 SMT元器件的手工焊接
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊
6.4 SMT返修工艺
6.4.1 返修的工艺要求与技巧
6.4.2 chip元件的返修
6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修
6.4.4SMT印制电路板返修工作站
6.4.5 BCA、CSP芯片的返修
6.5 SMT焊接质量缺陷及解决方法
6.5.1 再流焊质量缺陷及解决办法
6.5.2 波峰焊质量缺陷及解决办法
6.5.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷
6.6 习题
第7章 表面组装清洗工艺
7.1 清洗技术的作用与分类
7.1.1 清洗的主要作用
7.1.2 清洗方法分类及溶剂的种类和选择
7.2 溶剂清洗设备
7.2.1 批量式溶剂清洗设备
7.2.2 连续式溶剂清洗设备
7.3 水清洗工艺及设备
7.4 超声波清洗
7.5 习题
第8章 表面组装检测工艺
8.1 来料检测
8.2 工艺过程检测
8.2.1 目视检验
8.2.2 自动光学检测(AOI)
8.2.3 自动x射线检测(x-Ray)
8.3 ICT在线测试
8.3.1 针床式在线测试仪
8.3.2 飞针式在线测试仪
8.4 功能测试(FCT)
8.5 习题
第9章 SMT生产线与产品质量管理
9.1 SMT组装方式与组装工艺流程
9.1.1 组装方式
9.1.2 组装工艺流程
9.2 SMT生产线的设计
9.2.1 生产线的总体设计
9.2.2 生产线自动化程度设计
9.2.3 设备选型
9.3 SMT产品组装中的静电防护技术
9.3.1 静电及其危害
9.3.2 静电防护原理与方法
9.3.3 常用静电防护器材
9.3.4 电子产品作业过程中的静电防护
9.4 SMT产品质量控制与管理
9.4.1 依据ISO-9000系列标准做好
SMT生产中的质量管理
9，4.2 生产质量管理体系的建立
9.4.3 生产管理
9.4.4 质量检验
9.5 习题
附录
附录A表面组装技术术语
附录B实训--SMT电调谐调频收音机
组装
参考文献
