SMT生产线也叫表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术 。

编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。

PWB板/网板数据输入（PWB/Stencil Data）→印刷条件数据输入

(Printer Condition Data) →检查数据输入

(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →（锡膏）补充数据输入

(Dispensation Data) 以上数据需要重点编制的是第一项（PWB和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。

1、数据输入：用ALT键激活菜单选择

2、Data Input的

3、PWB/Stencil Data，此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面，在此画面中需要输入的数据有：

1）PWB ID----当前生产的PWB的代号。

2）PWB size（X、Y）---当前生产PWB的长、宽尺寸。

3）Layout offset（X、Y）----当前生产PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。

4）Thickness(Z)-----当前生产PWB板的厚度。

5）Stencil ID----当前使用网板的代号。

6）Stencil size（X、Y）---当前使用网板的长、宽尺寸。

7）Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。

8）Origin offset（X、Y）-----PWB基准点和网板基准点的偏差。

9）PWB type-----在选择框内选择PWB类型。

10）BOC mark NO.1（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第一识别点坐标。

11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。

12）SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2后的星号表示该识别点的识别信息。

1.光标移动到对应识别点的星号上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作装置）上的“Camera”键。

2.首先调整识别点的形状，将识别框调整的与识别点四周相切，按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状，选择对应的形状，然后按“Enter”键确认。

3.用方向键调整识别的灵敏度，调整完毕后，按“Enter”键确认。

4.用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面 。

随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在高端电子产品中的广泛应用，但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，BGA器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，SMT技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。

电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。

我国是SMT技术应用大国，信息产业部公布的统计数据显示，2004年，我国电子销售收入达到26550亿元，已超过日本（2700多亿美元），位居美国（4000亿美元）之后，居全球第二位。在珠三角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和EMS企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT材料、设备、服务等相关行业也得到了很大发展，家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了SMT的应用，与此同时，许多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国 。

SMT人才的需求强劲，业内资深专家在谈到我国对于SMT人才的需求时，兴奋的同时又感到担忧，他说：“最近的5年，是SMT在我国发展最快的时期，引进了大量生产线，产能规模扩大了3倍以上，新加入的技术/管理人员超过10万人，大多数企业只能从事低端和低附加值产品的加工。”鉴于SMT是一门综合性的工程科学技术，需要具备系统的理论知识和实践经验，才能成为合格的从业人员，而大部分新加入SMT行业的技术/管理人员都是从零开始学习、摸索相关知识，缺少专业的培训。

掌握SMT专业技能，提升自身专业水平。企业需求良好素质的SMT专业技能人才，已是不争的事实，提升企业的SMT应用水平，从而提高技术竞争力，这已经成为企业管理者们共同的认识 。

本书以满足表面组装技术（Surface Mounted Technology, SMT）生产企业对SMT岗位能力要求为目标，以任务为驱动、项目为导向进行编写，注重理论与实践相结合，系统地介绍了SMT工艺流程，详细介绍了SMT制造核心工艺流程实施方法，具有较强的工程实践指导性。 本书主要内容包括：认知SMT工艺及SMT生产线、识别及检测常用电子元器件、学会使用SMT工艺中的辅助材料、掌握SMT印刷工艺和焊膏印刷机、学会贴片胶涂敷工艺、掌握贴片设备及贴片工艺、掌握焊接设备及焊接工艺和掌握SMT工艺质量管理方法。 本书既可作为高等职业院校、中等职业学校电子制造专业教材，也可作为电子制造工程专业培训教材，以及电子制造工程技术人员的参考资料。

出版说明

前言

第1章 SMT生产流程

1.1 SMT概述

1.1.1 SMT的特点

1.1.2 SMT的优点

1.2 SMT元器件

1.2.1 SMT元件

1.2.2 SMT器件

1.3 SMT典型工艺与流程

1.3.1 SMT基本工艺

1.3.2 SMT典型流程

1.4 SMT典型案例介绍

1.4.1 SMT生产线的设备配置

1.4.2 SMT半成品

1.4.3 SMT常用生产工艺

1.5 实训1 SMT元器件识别

1.6 实训2 SMT生产准备流程

1.7 习题

第2章 SMT外围设备与辅料

2.1 外围设备概述

2.2 上板机

2.2.1 上板机的参数

2.2.2 上板机的操作方法

2.3 测厚仪

2.3.1 测厚仪的基本功能

2.3.2 测厚仪的测量原理

2.3.3 测厚仪的技术参数

2.3.4 测厚仪的基本测量步骤

2.4 钎剂搅拌机

2.4.1 钎剂搅拌机的操作流程

2.4.2 钎剂搅拌器操作岗位的工作规范

2.5 辅料

2.5.1 常用术语

2.5.2 贴片胶（红胶）

2.5.3 钎剂

2.6 实训1 上、下板机的操作

2.7 实训2 钎剂及红胶的贮存及使用

2.8 习题

第3章 钎剂印刷

3.1 钎剂的印刷原理及设备

3.1.1 钎剂的印刷原理

3.1.2 钎剂的印刷方式

3.1.3 印刷钢网模板

3.1.4 钎剂印刷机

3.2 影响印刷质量的重要因素

3.2.1 印刷质量的重要参数

3.2.2 缺陷的成因及对策

3.3 实训1 钎剂的手动印刷

3.4 实训2 钎剂的自动印刷

3.5 习题

第4章 SMT贴片工艺

4.1 SMT贴片机概述

4.1.1 SMT贴片机原理和工作过程

4.1.2 贴片机类型

4.1.3 贴片机的分类

4.1.4 贴片机的工作示意图

4.2 SMT贴片常见缺陷及分析方法

4.2.1 SMT贴片工艺中的常见缺陷

4.2.2 贴片工艺中常见缺陷的分析方法及对策

4.3 实训1 贴片机的安装调试准备

4.4 实训2 贴片机的准备及PCB参数设置

4.5 实训3 编辑元件信息开始预生产

4.6 实训4 拼板程序制作及贴片操作

4.7 实训5 元件数据库制作及贴片生产

4.8 习题

第5章 回流焊接的原理与操作

5.1 回流焊概述

5.1.1 回流焊的原理

5.1.2 回流焊的工作过程

5.2 回流焊机

5.2.1 回流焊炉的组成

5.2.2 回流焊炉的工作示意图

5.2.3 回流焊机的分类

5.2.4 回流焊机的结构

5.3 回流焊的温度曲线

5.4 回流焊接工艺

5.4.1 炉温测定

5.4.2 理想的温度曲线

5.4.3 典型PCB回流区间的温度设定

5.5 回流焊接的常见缺陷

5.5.1 回流焊的主要缺陷及分析

5.5.2 不良回流温度曲线

5.6 实训1 回流焊机的设置及PCB焊接

5.7 实训2 焊接缺陷的检测及回流焊机的保养

5.8 附录 某公司回流焊机工位的操作任务单

5.9 习题

第6章 SMT产品质量的检测与维修

6.1 SMT检测技术简介

6.1.1 SMT检测技术的分类

6.1.2 SMT检测技术的比较

6.2 SMT产品质量检测的内容

6.2.1 SMT测试设计

6.2.2 来料检测

6.2.3 组装质量检测技术

6.3 实训1 原材料质量标准及检测

6.4 实训2 贴片质量检测及手工维修

6.5 实训3 SMT产品的清洗

6.6 附录 某公司炉前检验操作岗位的工作规范

6.7 习题

第7章 SMT产品的品质管理及控制

7.1 品质管理概述

7.1.1 品质管理的基本概念

7.1.2 现场质量

7.2 传统质量管理做法和预防性品质管理

7.2.1 传统质量管理做法——被动的（制造管理）观念

7.2.2 预防性品质管理

7.3 SMT品质管理方法

7.3.1 制订质量目标

7.3.2 过程方法

7.4 SMT品质管理

7.4.1 SMT品质管理流程

7.4.2 SMT生产过程中品质控制的典型案例

7.4.3 质量认证

7.5 附录 ISO9001:2015标准（节选）

7.6 习题

参考文献