近年来，无线通信、汽车电子和国防电子的发展使电子行业对高频系统的需求快速增长。与单片微波集成电路(MMIC)的持续发展相呼应，混合微波集成电路(HMIC)的新材料和新工艺也有了很大发展。本书首先对射频微波的基本概念作了简要介绍，比较了单片微波集成电路和混合微波集成电路的特点，讲述了作为射频微波基础元件的传输线和混合电路工艺的"波导"结构;然后从射频微波应用的角度对基础材料(导体、介质和基片)及其性能进行了讨论，包括它们对于阻抗、电路高频性能的影响;最后探讨了混合微波集成电路的各种适用工艺。

本书适合从事混合微波集成电路(HMIC)研发的设计工程师、工艺工程师和材料工程师阅读，也适合作为高等学校电子工程、微电子和微波工程专业高年级大学生和研究生的教学参考书。

第1章 混合微波集成电路与单片微波集成电路

参考文献

第2章 基本概念

2.1 引言

2.2 麦克斯韦定律

2.3 介电常数与磁导率

2.4 自由空间波长

2.5 传播速度

2.6 分贝(dB)

2.7 Q值测量

2.8 小信号(S参数)

参考文献

第3章 平面波导

3.1 阻抗

3.2 微带

3.2.1 波导波长(λg)

3.3 共面波导

3.4 带状线

参考文献

第4章 电流及损耗

4.1 介质损耗

4.1.1 tanδ

4.1.2 各向异性

4.2 导体损耗

4.2.1 波导波长损耗

4.2.2 衰减

4.2.3 回波损耗

4.2.4 电压驻波比(VSWR)

4.2.5 趋肤深度

4.2.6 附着层

4.2.7 表面粗糙度

参考文献

第5章 基片

5.1 玻璃

5.2 单晶

5.3 多晶陶瓷

5.3.1 制造

5.3.2 基片的特性

5.4 低温共烧陶瓷(LTCC)

5.5 覆铜板材料

5.5.1 玻璃转化温度Tg

5.5.2 材料性能

5.5.3 制造

5.5.4 机械刻图

5.6 清洗

5.6.1 湿法清洗工艺

5.6.2 干法清洗工艺

5.7 安全事项

参考文献

第6章 厚膜

6.1 丝网印刷

6.2 金属箔掩模

6.3 光刻厚膜

6.3.1 光刻厚膜

6.3.2 光敏厚膜

6.4 加法工艺

6.4.1 金属有机物

6.4.2 直接绘图

6.4.3 直接键铜(DBCu)

参考文献

第7章 薄膜

7.1 物理气相沉积

7.1.1 蒸发沉积

7.1.2 溅射

参考文献

第8章 介质沉积

8.1 等离子增强低压化学气相沉积(PELPCVD)

8.2 阳极化

参考文献

第9章 聚合物

9.1 材料性能

9.1.1 吸湿性

9.1.2 机械性能

9.1.3 玻璃转化温度(Tg)

9.1.4 平坦化

9.2 沉积

9.2.1 旋涂

9.2.2 喷涂

9.2.3 丝网印刷

9.2.4 其他沉积方法

9.3 图形化

9.3.1 湿法刻蚀

9.3.2 干法刻蚀

9.3.3 光敏聚合物

参考文献

第10章 加工方法

第11章 光刻

11.1 光刻胶

11.1.1 旋涂

11.1.2 喷涂

11.1.3 辊涂

11.1.4 半月涂覆

11.1.5 电沉积

11.1.6 干膜

11.1.7 浸涂

11.2 原图和掩模

11.3 曝光

11.3.1 非准直光光源

11.3.2 大泛光光源

11.3.3 短泛光光源

11.3.4 准直光光源

11.3.5 激光曝光

参考文献

第12章 电镀

12.1 综述

12.2 无机添加剂

12.3 有机添加剂

12.4 波形

12.4.1 非均衡直流

12.4.2 脉冲

12.5 电场密度

12.6 化学镀

参考文献

第13章 刻蚀

13.1 湿法刻蚀

13.2 干法刻蚀

13.2.1 溅射刻蚀

13.2.2 离子束研磨

13.2.3 反应刻蚀技术

13.3 刻蚀对阻抗的影响

参考文献

第14章 元件

14.1 无源元件

14.1.1 电阻

14.1.2 衰减器

14.1.3 电容器

14.1.4 电感器

14.2 传输线元件

14.2.1 互易功分器/功合器

14.2.2 滤波器

参考文献

第15章 封装

15.1 集成化

15.2 互连

15.2.1 圆线

15.2.2 条带

15.2.3 修正的载带自动键合(TAB)

15.2.4 集成的跨接线

15.2.5 外壳

15.2.6 热膨胀

15.2.7 基板贴装

15.2.8 接地

15.2.9 通孔

15.2.10 可电镀性

15.2.11 时域反射计(TDR)

参考文献

第16章 超导

16.1 高转变温度(Tc)材料的性质

16.2 材料因素

16.3 基板材料

16.4 膨胀系数

16.5 缓冲(阻挡)层

16.6 膜的形成

16.6.1 偏轴(off-axis)溅射

16.6.2 脉冲激光沉积

16.6.3 蒸发

16.6.4 有机金属化学气相沉积(MOCVD)

16.7 图形制作

16.7.1 湿法刻蚀

16.7.2 干法刻蚀

参考文献

第17章 微机电系统(MEMS)

参考文献

附录A 符号定义

附录B 公司名录

附录C 单位换算

附录D 对微带的w/h和εeff的图解评估

作 者:(美)布朗(Brown,R.) 著，孙海等译出 版 社:电子工业出版社

出版时间:2006-11-1

版 次:1

页 数:304

字 数:341500

印刷时间:2006-11-1

纸 张:胶版纸

I S B N:9787121033575

包 装:平装

理查德·布朗，是美国的混合电路技术和工程咨询专家，在薄厚膜、电镀和基板技术方面有30多年工作经验。他最初在贝尔电话实验室参加工作。著作有:《射频和微波混合电路--基础、材料和工艺》，《混波混合电路的材料和工艺》。

本书以常用微波概念和微波电路专题为线索，避免繁琐的公式推导，重点介绍常用微波知识的结论，侧重于工程实际。全书共13章，涵盖微波无源元件、有源电路、天线、射频/微波系统、微波常用单位等内容。每种电路都有设计实例和常见结构、指标等。各部分内容相对独立，概念清晰，使得读者能够尽快理解基本内容，掌握设计方法，配合实验测试，掌握关键指标和调试方法。

本书可用作电子类相关专业射频/微波电路课程的教材，也可供科研、工程技术人员参考。

本书重点讲述微波元件设计、微波控制元件、微波电路工艺、射频微波系统结构、数值分析方法与CAD技术及测试仪器与技术等工程应用中的知识。主要内容包括:基本电磁场理论、导波电磁传输、微波电路理论、谐振器和腔体、阻抗匹配、无源微波元件、微波滤波器、微波元件设计、微波控制元件、放大器、振荡器、频率变换器、微波电路工艺、射频微波系统构成、数值分析方法与CAD技术、测试仪器与技术等。本书兼备理论研究性和工程实践性，内容上既有广度又有深度。

第1章 射频/微波工程介绍

1.1 常用无线电频段

1.2 射频/微波的重要特性

1.2.1 射频/微波的基本特性

1.2.2 射频/微波的主要优点

1.2.3 射频/微波的不利因素

1.3 射频/微波工程中的核心问题

1.3.1 射频铁三角

1.3.2 射频铁三角的内涵

1.4 射频/微波电路的应用

1.5 射频/微波系统举例

1.5.1 射频/微波通信系统

1.5.2 雷达系统

1.6 射频/微波工程基础常识

1.6.1 关于分贝的几个概念

1.6.2 常用射频/微波接头

第2章 传输线理论

2.1 集总参数元件的射频特性

2.1.1 金属导线

2.1.2 电阻

2.1.3 电容

2.1.4 电感

2.2 射频/微波电路设计中Q值的概念

2.3 传输线基本理论

2.4 无耗传输线的工作状态

2.4.1 负载端（z=0处)情况

2.4.2 输入端（z=－L处）情况

2.5 有耗传输线的工作状态

2.6 史密斯圆图

2.7 微带线的理论和设计

2.7.1 各种传输线介绍

2.7.2 微带线

2.8 波导和同轴传输线简介

2.8.1 波导

2.8.2 同轴线

第3章 匹配理论

3.1 基本阻抗匹配理论

3.2 射频/微波匹配原理

3.3 集总参数匹配电路

3.3.1 L型匹配电路

3.3.2 T型匹配电路

3.3.3 Π型匹配电路

3.4 微带线型匹配电路

3.4.1 并联型微带匹配电路

3.4.2 串联型微带匹配电路

3.5 波导和同轴线型匹配电路

3.6 微波网络参数

3.6.1 四个参数的定义

3.6.2 四个参数之间的转换

第4章 功率衰减器

4.1 功率衰减器的原理

4.1.1 衰减器的技术指标

4.1.2 衰减器的基本构成

4.1.3 衰减器的主要用途

4.2 集总参数衰减器

4.2.1 同阻式集总参数衰减器

4.2.2 异阻式集总参数衰减器

4.2.3 集总参数衰减器设计实例

4.3 分布参数衰减器

4.3.1 同轴型衰减器

4.3.2 波导型衰减器

4.3.3 微带型衰减器

4.3.4 匹配负载

4.4 PIN二极管电调衰减器

4.4.1 PIN二极管

4.4.2 电调衰减器

4.4.3 PIN管限幅器

4.5 步进式衰减器

第5章 功率分配器/合成器

5.1 功率分配器的基本原理

5.1.1 功率分配器的技术指标

5.1.2 功率分配器的原理

5.2 集总参数功率分配器

5.2.1 等分型功率分配器

5.2.2 比例型功率分配器

5.2.3 集总参数功率分配器的设计方法

5.3 分布参数功率分配器

5.3.1 微带线功率分配器

5.3.2 其他分布参数功率分配器

第6章 定向耦合器

6.1 定向耦合器的基本原理

6.1.1 定向耦合器的技术指标

6.1.2 定向耦合器的原理

6.2 集总参数定向耦合器

6.2.1 集总参数定向耦合器设计方法

6.2.2 集总参数定向耦合器设计实例

6.3 耦合微带定向耦合器

6.3.1 平行耦合线耦合器基本原理

6.3.2 平行耦合线耦合器设计方法

6.3.3 平行耦合线耦合器设计实例

6.4 分支线型定向耦合器

6.4.1 分支线型定向耦合器原理

6.4.2 分支线型定向耦合器设计

6.4.3 分支线型定向耦合器设计实例

6.5 环形桥定向耦合器

第7章 射频/微波滤波器

7.1 滤波器的基本原理

7.1.1 滤波器的指标

7.1.2 滤波器的原理

7.1.3 滤波器的设计方法

7.1.4 滤波器的四种低通原型

7.1.5 滤波器的四种频率变换

7.1.6 滤波器的微波实现

7.2 集总参数滤波器

7.2.1 集总元件低通滤波器

7.2.2 集总元件带通滤波器

7.3 各种微带线滤波器

7.3.1 低通滤波器

7.3.2 带通滤波器

7.3.3 高通滤波器

7.3.4 带阻滤波器

7.4 微带线滤波器新技术

7.4.1 交叉耦合技术

7.4.2 滤波器的小型化

7.4.3 新材料的应用

7.4.4 高温超导（HTS）射频子系统简介

第8章 放大器设计

8.1 放大器的基本原理

8.1.1 放大器的指标

8.1.2 放大器的设计原理

8.1.3 放大器的设计思路

8.1.4 放大器设计中的其他问题

8.1.5 放大器的设计步骤

8.2 小信号微带放大器的设计

8.2.1 射频/微波晶体管

8.2.2 三种射频/微波放大器设计原则

8.2.3 微带放大器设计实例

8.3 MMIC介绍

8.4 射频/微波功率放大器

……

第9章 射频/微波振荡器

第10章 频率合成器

第11章 其他常用微波电路

第12章 射频/微波天线

第13章 射频/微波系统

附录1 实验内容

附录2 射频/微波工程常用数据

参考文献