射频和微波混合电路--基础,材料和工艺造价信息

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彩色纳米无机聚合物透水路面材料

规格型号：
透水混凝土C20,细粒(03-05mm);1立方=1.8吨
价格行情：
材料单位：
t
材料品牌：
蛇口建安
材料税率：
13%
供应商：
深圳市蛇口建筑安装工程有限公司
报价时间：
2022-12-06

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彩色纳米无机聚合物透水路面材料

规格型号：
透水混凝土C25,细粒(03-05mm);1立方=1.8吨
价格行情：
材料单位：
t
材料品牌：
蛇口建安
材料税率：
13%
供应商：
深圳市蛇口建筑安装工程有限公司
报价时间：
2022-12-06

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彩色纳米无机聚合物透水路面材料

规格型号：
透水混凝土C30,细粒(03-05mm);1立方=1.8吨
价格行情：
材料单位：
t
材料品牌：
蛇口建安
材料税率：
13%
供应商：
深圳市蛇口建筑安装工程有限公司
报价时间：
2022-12-06

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彩色纳米无机聚合物透水路面材料

规格型号：
透水混凝土C20,细粒(03-05mm);1立方=1.8吨；彩色纳米无机聚合物透水混凝土路面
价格行情：
材料单位：
t
材料品牌：
洪发
材料税率：
13%
供应商：
深圳市洪发建筑工程有限公司
报价时间：
2022-12-06

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彩色纳米无机聚合物透水路面材料

规格型号：
透水混凝土C25,细粒(03-05mm);1立方=1.8吨；彩色纳米无机聚合物透水混凝土路面
价格行情：
材料单位：
t
材料品牌：
洪发
材料税率：
13%
供应商：
深圳市洪发建筑工程有限公司
报价时间：
2022-12-06

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基电用电

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kW·h
材料税率：
地区时间：
梅州市大埔县2022年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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基电用电

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kW·h
材料税率：
地区时间：
梅州市蕉岭县2022年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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基电用电

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kW·h
材料税率：
地区时间：
梅州市大埔县2022年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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基电用电

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kW·h
材料税率：
地区时间：
梅州市蕉岭县2022年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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基电用电

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kW·h
材料税率：
地区时间：
梅州市大埔县2021年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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射频电路

规格型号：
SDVC-75-5
需求量：
210m
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2010-10-26

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电路游戏1

规格型号：
展项展示导体物质和非导体物质的导电性区别.观众将不同物料放在监测电路中,有些能够导电,有些不能,把能够导电的物料组成电路,使灯泡发光.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-24

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电路游戏1

规格型号：
展项展示导体物质和非导体物质的导电性区别.观众将不同物料放在监测电路中,有些能够导电,有些不能,把能够导电的物料组成电路,使灯泡发光.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-14

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电路游戏1

规格型号：
展项展示导体物质和非导体物质的导电性区别.观众将不同物料放在监测电路中,有些能够导电,有些不能,把能够导电的物料组成电路,使灯泡发光.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-15

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藕和器

规格型号：
藕和器
需求量：
10个
报价数：
1
材料品牌：
国优
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-08-24

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射频和微波混合电路--基础,材料和工艺内容简介

近年来，无线通信、汽车电子和国防电子的发展使电子行业对高频系统的需求快速增长。与单片微波集成电路(MMIC)的持续发展相呼应，混合微波集成电路(HMIC)的新材料和新工艺也有了很大发展。本书首先对射频微波的基本概念作了简要介绍，比较了单片微波集成电路和混合微波集成电路的特点，讲述了作为射频微波基础元件的传输线和混合电路工艺的"波导"结构;然后从射频微波应用的角度对基础材料(导体、介质和基片)及其性能进行了讨论，包括它们对于阻抗、电路高频性能的影响;最后探讨了混合微波集成电路的各种适用工艺。 本书适合从事混合微波集成电路(HMIC)研发的设计工程师、工艺工程师和材料工程师阅读，也适合作为高等学校电子工程、微电子和微波工程专业高年级大学生和研究生的教学参考书。

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射频和微波混合电路--基础,材料和工艺作者简介

理查德·布朗，是美国的混合电路技术和工程咨询专家，在薄厚膜、电镀和基板技术方面有30多年工作经验。他最初在贝尔电话实验室参加工作。著作有:《射频和微波混合电路--基础、材料和工艺》，《混波混合电路的材料和工艺》。

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射频和微波混合电路--基础,材料和工艺图书简介常见问题

关于塔吊基础材料的问题

是可以的，措施项目就要根据施组实际情况发生的人、材、机进行组价。
条形基础材料

那个选项选不选无所谓，不影响计算的，只要定额套对了就行
请问什么是地暖基础材料？

到今为止共有以下几种管材作为地热管的使用： XPAPR：交联夹铝管 PE-X：交联聚乙烯1 PAP：铝塑复合管2 PP-B：耐冲击共聚聚丙烯(韩国曾经称之为PP-C) PP-R：无规共聚聚丙烯 ...

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射频和微波混合电路--基础,材料和工艺目录

第1章混合微波集成电路与单片微波集成电路 参考文献 第2章基本概念 2.1 引言 2.2 麦克斯韦定律 2.3 介电常数与磁导率 2.4 自由空间波长 2.5 传播速度 2.6 分贝(dB) 2.7 Q值测量 2.8 小信号(S参数) 参考文献 第3章平面波导 3.1 阻抗 3.2 微带 3.2.1 波导波长(λg) 3.3 共面波导 3.4 带状线 参考文献 第4章电流及损耗 4.1 介质损耗 4.1.1 tanδ 4.1.2 各向异性 4.2 导体损耗 4.2.1 波导波长损耗 4.2.2 衰减 4.2.3 回波损耗 4.2.4 电压驻波比(VSWR) 4.2.5 趋肤深度 4.2.6 附着层 4.2.7 表面粗糙度 参考文献 第5章基片 5.1 玻璃 5.2 单晶 5.3 多晶陶瓷 5.3.1 制造 5.3.2 基片的特性 5.4 低温共烧陶瓷(LTCC) 5.5 覆铜板材料 5.5.1 玻璃转化温度Tg 5.5.2 材料性能 5.5.3 制造 5.5.4 机械刻图 5.6 清洗 5.6.1 湿法清洗工艺 5.6.2 干法清洗工艺 5.7 安全事项 参考文献 第6章厚膜 6.1 丝网印刷 6.2 金属箔掩模 6.3 光刻厚膜 6.3.1 光刻厚膜 6.3.2 光敏厚膜 6.4 加法工艺 6.4.1 金属有机物 6.4.2 直接绘图 6.4.3 直接键铜(DBCu) 参考文献 第7章薄膜 7.1 物理气相沉积 7.1.1 蒸发沉积 7.1.2 溅射 参考文献 第8章介质沉积 8.1 等离子增强低压化学气相沉积(PELPCVD) 8.2 阳极化 参考文献 第9章聚合物 9.1 材料性能 9.1.1 吸湿性 9.1.2 机械性能 9.1.3 玻璃转化温度(Tg) 9.1.4 平坦化 9.2 沉积 9.2.1 旋涂 9.2.2 喷涂 9.2.3 丝网印刷 9.2.4 其他沉积方法 9.3 图形化 9.3.1 湿法刻蚀 9.3.2 干法刻蚀 9.3.3 光敏聚合物 参考文献 第10章加工方法 第11章光刻 11.1 光刻胶 11.1.1 旋涂 11.1.2 喷涂 11.1.3 辊涂 11.1.4 半月涂覆 11.1.5 电沉积 11.1.6 干膜 11.1.7 浸涂 11.2 原图和掩模 11.3 曝光 11.3.1 非准直光光源 11.3.2 大泛光光源 11.3.3 短泛光光源 11.3.4 准直光光源 11.3.5 激光曝光 参考文献 第12章电镀 12.1 综述 12.2 无机添加剂 12.3 有机添加剂 12.4 波形 12.4.1 非均衡直流 12.4.2 脉冲 12.5 电场密度 12.6 化学镀 参考文献 第13章刻蚀 13.1 湿法刻蚀 13.2 干法刻蚀 13.2.1 溅射刻蚀 13.2.2 离子束研磨 13.2.3 反应刻蚀技术 13.3 刻蚀对阻抗的影响 参考文献 第14章元件 14.1 无源元件 14.1.1 电阻 14.1.2 衰减器 14.1.3 电容器 14.1.4 电感器 14.2 传输线元件 14.2.1 互易功分器/功合器 14.2.2 滤波器 参考文献 第15章封装 15.1 集成化 15.2 互连 15.2.1 圆线 15.2.2 条带 15.2.3 修正的载带自动键合(TAB) 15.2.4 集成的跨接线 15.2.5 外壳 15.2.6 热膨胀 15.2.7 基板贴装 15.2.8 接地 15.2.9 通孔 15.2.10 可电镀性 15.2.11 时域反射计(TDR) 参考文献 第16章超导 16.1 高转变温度(Tc)材料的性质 16.2 材料因素 16.3 基板材料 16.4 膨胀系数 16.5 缓冲(阻挡)层 16.6 膜的形成 16.6.1 偏轴(off-axis)溅射 16.6.2 脉冲激光沉积 16.6.3 蒸发 16.6.4 有机金属化学气相沉积(MOCVD) 16.7 图形制作 16.7.1 湿法刻蚀 16.7.2 干法刻蚀 参考文献 第17章微机电系统(MEMS) 参考文献 附录A 符号定义 附录B 公司名录 附录C 单位换算 附录D 对微带的w/h和εeff的图解评估

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射频和微波混合电路--基础,材料和工艺图书简介文献

射频电路和数字电路有何区别？射频电缆和双绞线的联系与区别？

格式：pdf

大小：43KB

页数： 4页

射频电路和数字电路有何区别？射频电缆和双绞线的联系与区别？射频电路和数字电路有何区别？对于高速数字电路而言，虽然还是关注电压，但是其设计方法和射频电路的设计方法相近，也需要考虑阻抗阻抗匹配，因为反射电压的存在会导致额外的误码率。射频电路： 1.关注阻抗匹配或功率，这是设计中最为关键的两个参数，其他中间参数都可以由功率和阻抗来确定 ; 2.关注频率响应，通常在频域内进行分析，因为对于射频电路模块而言，带宽范围很重要 ; 3.喜欢用网络分析仪、频谱分析哎仪或噪声测试仪等进行测试，这些仪器输入 /输出阻抗低，一般都是 50欧，往往会对电路产生影响，因此需要在阻抗匹配条件下进行测量 ; 4.通常，射频模块的输入 /输出阻抗很低，典型值为 50 欧，较低的阻抗有利于将功率传送到某个模块或者部分电路，因为对于给定的功率 P，由 P=V2/Z 知 V2 正比于 Z，阻抗低的话

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微波系统数字化后的设备维修和电路剖析

格式：pdf

大小：43KB

页数： 3页

本文阐述了广播电视微波系统数字化后的设备特点和设备维修中面临的问题。以真实的材料介绍了微波系统数字化后,我们对设备维护维修方法的探索、交流和推广过程。凸显了在广播电视数字化过程中,不断学习、深入探索、解剖电路、积累资料对设备维护维修的重

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射频/微波电路导论编辑推荐

本书以常用微波概念和微波电路专题为线索，避免繁琐的公式推导，重点介绍常用微波知识的结论，侧重于工程实际。全书共13章，涵盖微波无源元件、有源电路、天线、射频/微波系统、微波常用单位等内容。每种电路都有设计实例和常见结构、指标等。各部分内容相对独立，概念清晰，使得读者能够尽快理解基本内容，掌握设计方法，配合实验测试，掌握关键指标和调试方法。 本书可用作电子类相关专业射频/微波电路课程的教材，也可供科研、工程技术人员参考。

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微波与射频电路工程设计图书内容

本书重点讲述微波元件设计、微波控制元件、微波电路工艺、射频微波系统结构、数值分析方法与CAD技术及测试仪器与技术等工程应用中的知识。主要内容包括:基本电磁场理论、导波电磁传输、微波电路理论、谐振器和腔体、阻抗匹配、无源微波元件、微波滤波器、微波元件设计、微波控制元件、放大器、振荡器、频率变换器、微波电路工艺、射频微波系统构成、数值分析方法与CAD技术、测试仪器与技术等。本书兼备理论研究性和工程实践性，内容上既有广度又有深度。

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射频/微波电路导论目录

第1章射频/微波工程介绍 1.1 常用无线电频段 1.2 射频/微波的重要特性 1.2.1 射频/微波的基本特性 1.2.2 射频/微波的主要优点 1.2.3 射频/微波的不利因素 1.3 射频/微波工程中的核心问题 1.3.1 射频铁三角 1.3.2 射频铁三角的内涵 1.4 射频/微波电路的应用 1.5 射频/微波系统举例 1.5.1 射频/微波通信系统 1.5.2 雷达系统 1.6 射频/微波工程基础常识 1.6.1 关于分贝的几个概念 1.6.2 常用射频/微波接头 第2章传输线理论 2.1 集总参数元件的射频特性 2.1.1 金属导线 2.1.2 电阻 2.1.3 电容 2.1.4 电感 2.2 射频/微波电路设计中Q值的概念 2.3 传输线基本理论 2.4 无耗传输线的工作状态 2.4.1 负载端（z=0处)情况 2.4.2 输入端（z=－L处）情况 2.5 有耗传输线的工作状态 2.6 史密斯圆图 2.7 微带线的理论和设计 2.7.1 各种传输线介绍 2.7.2 微带线 2.8 波导和同轴传输线简介 2.8.1 波导 2.8.2 同轴线 第3章匹配理论 3.1 基本阻抗匹配理论 3.2 射频/微波匹配原理 3.3 集总参数匹配电路 3.3.1 L型匹配电路 3.3.2 T型匹配电路 3.3.3 Π型匹配电路 3.4 微带线型匹配电路 3.4.1 并联型微带匹配电路 3.4.2 串联型微带匹配电路 3.5 波导和同轴线型匹配电路 3.6 微波网络参数 3.6.1 四个参数的定义 3.6.2 四个参数之间的转换 第4章功率衰减器 4.1 功率衰减器的原理 4.1.1 衰减器的技术指标 4.1.2 衰减器的基本构成 4.1.3 衰减器的主要用途 4.2 集总参数衰减器 4.2.1 同阻式集总参数衰减器 4.2.2 异阻式集总参数衰减器 4.2.3 集总参数衰减器设计实例 4.3 分布参数衰减器 4.3.1 同轴型衰减器 4.3.2 波导型衰减器 4.3.3 微带型衰减器 4.3.4 匹配负载 4.4 PIN二极管电调衰减器 4.4.1 PIN二极管 4.4.2 电调衰减器 4.4.3 PIN管限幅器 4.5 步进式衰减器 第5章功率分配器/合成器 5.1 功率分配器的基本原理 5.1.1 功率分配器的技术指标 5.1.2 功率分配器的原理 5.2 集总参数功率分配器 5.2.1 等分型功率分配器 5.2.2 比例型功率分配器 5.2.3 集总参数功率分配器的设计方法 5.3 分布参数功率分配器 5.3.1 微带线功率分配器 5.3.2 其他分布参数功率分配器 第6章定向耦合器 6.1 定向耦合器的基本原理 6.1.1 定向耦合器的技术指标 6.1.2 定向耦合器的原理 6.2 集总参数定向耦合器 6.2.1 集总参数定向耦合器设计方法 6.2.2 集总参数定向耦合器设计实例 6.3 耦合微带定向耦合器 6.3.1 平行耦合线耦合器基本原理 6.3.2 平行耦合线耦合器设计方法 6.3.3 平行耦合线耦合器设计实例 6.4 分支线型定向耦合器 6.4.1 分支线型定向耦合器原理 6.4.2 分支线型定向耦合器设计 6.4.3 分支线型定向耦合器设计实例 6.5 环形桥定向耦合器 第7章射频/微波滤波器 7.1 滤波器的基本原理 7.1.1 滤波器的指标 7.1.2 滤波器的原理 7.1.3 滤波器的设计方法 7.1.4 滤波器的四种低通原型 7.1.5 滤波器的四种频率变换 7.1.6 滤波器的微波实现 7.2 集总参数滤波器 7.2.1 集总元件低通滤波器 7.2.2 集总元件带通滤波器 7.3 各种微带线滤波器 7.3.1 低通滤波器 7.3.2 带通滤波器 7.3.3 高通滤波器 7.3.4 带阻滤波器 7.4 微带线滤波器新技术 7.4.1 交叉耦合技术 7.4.2 滤波器的小型化 7.4.3 新材料的应用 7.4.4 高温超导（HTS）射频子系统简介 第8章放大器设计 8.1 放大器的基本原理 8.1.1 放大器的指标 8.1.2 放大器的设计原理 8.1.3 放大器的设计思路 8.1.4 放大器设计中的其他问题 8.1.5 放大器的设计步骤 8.2 小信号微带放大器的设计 8.2.1 射频/微波晶体管 8.2.2 三种射频/微波放大器设计原则 8.2.3 微带放大器设计实例 8.3 MMIC介绍 8.4 射频/微波功率放大器 …… 第9章射频/微波振荡器 第10章频率合成器 第11章其他常用微波电路 第12章射频/微波天线 第13章射频/微波系统 附录1 实验内容 附录2 射频/微波工程常用数据 参考文献

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