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在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,合金比例多为Sn96.5%,Ag3.0%,Cu0.5%。由银和铜来代替原来的铅的成分。 这样很大程度上满足了环保要求。
1、连续印刷时粘度不会产生经时变化,具有较好的稳定性;
2、焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出较好的湿润性;
3、无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示出较好的焊接性;
4、能有效减少空洞等焊接不良现象。
其旗下的无铅锡膏,又可分为:(1)无卤锡膏;(2)常温存储无铅锡膏;(3)常规锡膏。
上海衡鹏企业发展有限公司——Hapoin Enterprise
飞翔科技集团(深圳市飞翔电研科技有限公司)—— FEISHINE
TAMURA,又称“田村化研”,是销售锡膏及SMT设备的著名品牌。
1924年成立至今,不断努力扩展其业务并将其产品推向全国,并以此作为使命。该公司一致致力于想社会提供高质量的产品,以此来贡献社会。如见,其目标是塑造一个独一无二的TAMURA田村的品牌形象。
现今,技术革新使人们的生活更加趋于便利与舒适。全球都在不断追求更新更先进的技术。进入次世代科技,该公司正竭尽所能回应全球需求,推动电子制造工业取得更大的进步,并体现其核心价值。
其品牌标志已享誉全球。在业界,具有一定的影响力。
有铅锡膏则是传统的含铅成分的锡膏。其合金比例有三种,分别是Sn63%,Pb37%;Sn62%,Pb36%,Ag2%;Sn62.8%,Pb36.8%,Ag0.4%。
1、在0.4mm间距的微小零件上也显示了较好的焊接性能;
2、在QFP的端面能形成稳定的填角;
3、基本不会产生锡球;
4、适用于空气回流焊接系统和氮气回流焊接系统。
按其卤素含量的高低,也可分为有卤有铅锡膏和无卤有铅锡膏。
SMT锡膏储存与使用规范
锡膏储存与使用规范 一 .目的 建立 AA 电子有限公司锡膏的储存、标识、使用等作业规范,并依此作为锡膏储存与使用作业管理的依据 , 提升 锡膏印刷工艺技术 , 满足客户需求之品质。 二 .适用范围 适用于 AA 电子有限公司 SMT 生产线线路板组装之锡膏储存与使用作业 . 三 .参考文件 《产品锡膏检验说明书》 《锡膏存放冰箱使用规范》 《印刷机作业指导书》 《锡膏搅拌作业指导书》 四 .锡膏储存与使用流程 五 .锡膏的选用原则 5.1 工程部应依据客户需求和产品特性要求选用适当锡膏品牌,并将其纳入产品相关作业规范; 5.2 锡膏品牌型号如为客户指定则无需评估,但需试验调试符合锡膏的印刷与回流焊接的条件;锡膏品牌型号如 为厂内指定 ,则应由工程部依据产品特性要求及工艺要求选用, 锡膏选用应综合考虑成本、交期、品质等,并视 生产需求做相应的实验评估,评估完毕后须填写锡膏工艺分析报告 .
锡膏印刷品质检验
北京万盈汇电子公司 文件編号 版本: A01 文件名称 锡膏印刷品质检验 页 次 第 1 页 , 共 3 页 文 件 制 / 修 订 记 录 制订日期 版本 页数 修订页次 制 订 摘 要 2005/11/5 A 3 NA 初版制订 修订日期 版本 页数 修订页次 修 订 摘 要 正 本 文件管制中心留存 拟案单位 拟案者 审 核 核 准 文件发行 收文部门 拟案单位 SMT 廖桂广 北京万盈汇电子公司 文件编号: 版本 :A01 文件名称:锡膏印刷品质检验 第 2 页 ,共 3 页 1.目的 :提高 SMT整體生產品質 ,規範作業流程 . 2.範圍 :實裝內部 . 3.權責 :實裝部 4.定義 :無 5.作業流程 : 6.內容 . 6-1. 於錫膏印刷作業中 ,每隔一小時或換線作業後 ,連續抽樣印刷完成的 PCB 4片。 6-2 按下印刷機后面軌道下的紅色按鈕使 PCB停止于
l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
l 在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能;
l 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;
l 无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示良好的焊接性;
l 可用于空气回流及氮气回流。
品名 |
TLF-204-19A |
测试方法 |
合金构成(%) |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
融点(℃) |
216-220 |
DSC 测定 |
焊料粒径(μm) |
20-38 |
激光分析 |
助焊剂含量(%) |
11.8 |
JISZ3284(1994) |
卤素含量(%) |
0 |
JISZ3197(1999) |
粘度(Pa·s) |
210 |
JISZ3284(1994) |
l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
l 在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能;
l 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;
l 无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示良好的焊接性。