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TAMURA锡膏无铅锡膏

TAMURA锡膏无铅锡膏

在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,合金比例多为Sn96.5%,Ag3.0%,Cu0.5%。由银和铜来代替原来的铅的成分。 这样很大程度上满足了环保要求。

TAMURA锡膏主要特点

1、连续印刷时粘度不会产生经时变化,具有较好的稳定性;

2、焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出较好的湿润性;

3、无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示出较好的焊接性;

4、能有效减少空洞等焊接不良现象。

TAMURA锡膏分类

其旗下的无铅锡膏,又可分为:(1)无卤锡膏;(2)常温存储无铅锡膏;(3)常规锡膏。

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TAMURA锡膏造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

锡膏

  • 9090
  • kg
  • 13%
  • 龙海市东昱化工工贸有限公司
  • 2022-12-06
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铅锡膏

  • 型号:63/37;规格(mm):
  • 忠港
  • 13%
  • 深圳市忠港锡业制品有限公司
  • 2022-12-06
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铅含银锡膏

  • Sn-Ag3.0类别:环保锡膏;
  • 忠港
  • 13%
  • 深圳市忠港锡业制品有限公司
  • 2022-12-06
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铅含银锡膏

  • Sn-Ag0.3类别:环保锡膏;
  • 忠港
  • 13%
  • 深圳市忠港锡业制品有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

铅含银锡膏

  • 品种:锡膏;型号:Sn-Ag0.3
  • 忠港
  • 13%
  • 深圳市忠港锡业制品有限公司
  • 2022-12-06
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  • 惠州市2010年2月信息价
  • 建筑工程
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  • 惠州市2010年3月信息价
  • 建筑工程
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  • 惠州市2009年4季度信息价
  • 建筑工程
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  • 惠州市2009年3季度信息价
  • 建筑工程
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  • 惠州市2007年12月信息价
  • 建筑工程
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锡膏

  • 高档环保酸焊锡膏焊油 25G
  • 1.0盒
  • 3
  • LAOA老A
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-12-10
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锡膏

  • 粘度 1(Pa·S)
  • 9280箱
  • 1
  • 普通
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-08-17
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锡膏

  • 5kg
  • 1
  • 含税费 | 不含运费
  • 2011-07-05
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锡膏

  • 详见原档
  • 5套
  • 1
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-03-31
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锡膏

  • -
  • 1瓶
  • 3
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-04-23
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TAMURA锡膏TAMURA

TAMURA,又称“田村化研”,是销售锡膏及SMT设备的著名品牌。

TAMURA锡膏总公司简介

1924年成立至今,不断努力扩展其业务并将其产品推向全国,并以此作为使命。该公司一致致力于想社会提供高质量的产品,以此来贡献社会。如见,其目标是塑造一个独一无二的TAMURA田村的品牌形象。

现今,技术革新使人们的生活更加趋于便利与舒适。全球都在不断追求更新更先进的技术。进入次世代科技,该公司正竭尽所能回应全球需求,推动电子制造工业取得更大的进步,并体现其核心价值。

TAMURA锡膏品牌标志

其品牌标志已享誉全球。在业界,具有一定的影响力。

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TAMURA锡膏有铅锡膏

有铅锡膏则是传统的含铅成分的锡膏。其合金比例有三种,分别是Sn63%,Pb37%;Sn62%,Pb36%,Ag2%;Sn62.8%,Pb36.8%,Ag0.4%。

TAMURA锡膏主要特点

1、在0.4mm间距的微小零件上也显示了较好的焊接性能;

2、在QFP的端面能形成稳定的填角;

3、基本不会产生锡球;

4、适用于空气回流焊接系统和氮气回流焊接系统。

TAMURA锡膏分类

按其卤素含量的高低,也可分为有卤有铅锡膏和无卤有铅锡膏。

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TAMURA锡膏无铅锡膏常见问题

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TAMURA锡膏中国地区代理商

上海衡鹏企业发展有限公司——Hapoin Enterprise

飞翔科技集团(深圳市飞翔电研科技有限公司)—— FEISHINE

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TAMURA锡膏无铅锡膏文献

低温回流焊接的无铅焊锡膏 低温回流焊接的无铅焊锡膏

低温回流焊接的无铅焊锡膏

格式:pdf

大小:65KB

页数: 未知

低温回流焊接的无铅焊锡膏

SMT锡膏储存与使用规范 SMT锡膏储存与使用规范

SMT锡膏储存与使用规范

格式:pdf

大小:65KB

页数: 5页

锡膏储存与使用规范 一 .目的 建立 AA 电子有限公司锡膏的储存、标识、使用等作业规范,并依此作为锡膏储存与使用作业管理的依据 , 提升 锡膏印刷工艺技术 , 满足客户需求之品质。 二 .适用范围 适用于 AA 电子有限公司 SMT 生产线线路板组装之锡膏储存与使用作业 . 三 .参考文件 《产品锡膏检验说明书》 《锡膏存放冰箱使用规范》 《印刷机作业指导书》 《锡膏搅拌作业指导书》 四 .锡膏储存与使用流程 五 .锡膏的选用原则 5.1 工程部应依据客户需求和产品特性要求选用适当锡膏品牌,并将其纳入产品相关作业规范; 5.2 锡膏品牌型号如为客户指定则无需评估,但需试验调试符合锡膏的印刷与回流焊接的条件;锡膏品牌型号如 为厂内指定 ,则应由工程部依据产品特性要求及工艺要求选用, 锡膏选用应综合考虑成本、交期、品质等,并视 生产需求做相应的实验评估,评估完毕后须填写锡膏工艺分析报告 .

Tamura 无铅锡膏 TLF-204-19A特长

l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;

l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;

l 在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能;

l 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;

l 无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示良好的焊接性;

l 可用于空气回流及氮气回流。

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Tamura 无铅锡膏 TLF-204-19A一般特性

品名

TLF-204-19A

测试方法

合金构成(%)

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

JISZ3282(1999)

融点(℃)

216-220

DSC 测定

焊料粒径(μm)

20-38

激光分析

助焊剂含量(%)

11.8

JISZ3284(1994)

卤素含量(%)

0

JISZ3197(1999)

粘度(Pa·s)

210

JISZ3284(1994)

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TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-19B特长

l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;

l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;

l 在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能;

l 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;

l 无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示良好的焊接性。

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