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陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基底,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。
天线材料 铝 基材材料 陶瓷 标签厚度 0.76mm(根据胶水的不同,有一定区别) 芯片型号 NXP GEP GEN2 XL/XM/ALIEN,NXP HSL 芯片 感应频率 860MHz-960...
无锡拜尔精密陶瓷有限公司 100%纯正95氧化铝陶瓷基片 &...
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钛酸钡陶瓷基片的双面研抛加工研究
采用氧化铝磨料对钛酸钡(BaTiO3)陶瓷基片进行双面研磨加工,分析磨料粒径、研磨压力、研磨盘转速、磨料浓度以及研磨液流量等研磨工艺参数对基片表面粗糙度和材料去除率的影响。采用双面研磨工艺,依次用W14、W7、W5的氧化铝磨料对钛酸钡陶瓷基片(原始粗糙度Ra0.219μm)在研磨压力3.26kPa、研磨盘转速为37r/min、磨料质量浓度为9%、研磨液流量10mL/min的研磨参数下,进行粗研、半精研、精研,取得了表面粗糙度Ra0.076 6μm的研磨片。对研磨片继续用W0.2SiO2抛光可获得表面粗糙度Ra为6nm的超光滑表面。同时,用激光共聚焦显微镜和扫描电镜观察了不同加工阶段的基片表面形貌,并分析了材料去除机理;采用氧化铝磨料的研磨过程中,材料以脆性断裂去除为主;采用SiO2磨料抛光过程中,工件材料以塑性去除为主。
大尺寸厚膜电路陶瓷基片走俏市场
横店集团电子陶瓷有限公司不断加大科技投入力度,使公司生产规模、产品档次得到快速提升。到目前为止,该公司生产的高压聚焦片产品已占据国内市场主要份额,并且已打入国际市场。2000年5月,该公司已具备4in×4in、4.5in×4.5in、4in
2021年3月9日,《覆铜板用氧化铝陶瓷基片》发布。
2021年10月1日,《覆铜板用氧化铝陶瓷基片》实施。
AlN陶瓷应用
1、氮化铝陶瓷基片具有热导率高、膨胀系数低、强度高、耐高温、耐化学腐蚀及介电损耗小等优点,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。
2、氮化铝硬度高,超过传统氧化铝,可用于新型耐磨陶瓷材料。
3、利用氮化铝光学性能,可作红外线窗口。氮化铝薄膜可制成高频压电元件、超大规模集成电路基片等。
4、氮化铝陶瓷具有耐热、耐熔融金属侵蚀,对酸稳定,可用作铝、铜、银、铅等金属熔炼的坩埚和烧铸模具材料。
本标准适用于氧化铝流延陶瓷基片的绿色设计产品评价。