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通用路由封装解封装过程

通用路由封装解封装过程

解封装过程和加封装的过程相反。

1、 RouterB 从Tunnel 接口收到IP 报文,检查目的地址

2、 如果发现目的地是本路由器,则RouterB 剥掉此报文的IP 报头,交给GRE 协议处理(进行检验密钥、检查校验和及报文的序列号等)

3、 GRE 协议完成相应的处理后,剥掉GRE 报头,再交由X 协议对此数据报进行后续的转发处理。

说明:GRE 收发双方的加封装、解封装处理,以及由于封装造成的数据量增加,会导致使用GRE 后设备的数据转发效率有一定程度的下降。

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通用路由封装造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

IP路由

  • IPS S2.1
  • 13%
  • 佛山市瑞创智能科技有限公司
  • 2022-12-08
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路由

  • AR6121E AR6121E, 2×GE combo WAN, 1×10GE(SFP+) WAN, 8×GE LAN, 1×GE combo LAN, 2×USB, 2×SIC
  • 13%
  • 深圳市扬天世纪网络有限公司
  • 2022-12-08
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路由

  • 02353TBH-88134UEY-1T7-36 AR6121E, 2×GE combo WAN, 1×10GE(SFP+) WAN, 8×GE LAN, 1×GE combo LAN, 2×USB, 2×SIC-Hi-Care基础服务标准 AR61XX-36月
  • 13%
  • 深圳市扬天世纪网络有限公司
  • 2022-12-08
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模块条(路由器)

  • HMD-9RTI
  • 13%
  • 杭州鸿雁电器有限公司(湖州市厂商期刊)
  • 2022-12-08
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路由器-通用SIC接口模块

  • RT-SIC-8AS-H3品种:计算机网络硬件;类型:路由器-通用SIC接口模块;
  • H3C
  • 13%
  • 长沙惟可托信息科技有限公司
  • 2022-12-08
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低端路由

  • 包转发率不低于 1Mpps,盒式
  • 广东2022年2季度信息价
  • 电网工程
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低端路由

  • 包转发率不低于1Mpps,盒 式
  • 广东2021年2季度信息价
  • 电网工程
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高端路由

  • 包转发率不低于480Mpps,槽位数不低于8;
  • 广东2020年2季度信息价
  • 电网工程
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低端路由

  • 包转发率不低于1Mpps,盒 式
  • 广东2020年2季度信息价
  • 电网工程
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低端路由

  • 包转发率不低于1Mpps,盒 式
  • 广东2019年4季度信息价
  • 电网工程
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低泄高封装

  • -
  • 1只
  • 3
  • 金盾、三星气龙、胜捷
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-10-27
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LED大功率封装系列

  • MPL-PB1EWTG
  • 6850个
  • 1
  • 兆丰
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-09-11
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二次封装LED点光源

  • YD-DGC-40 -3S
  • 3092个
  • 1
  • 勇电照明
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2018-03-14
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油性封装底漆

  • 油性水泥漆系列 B300 15kg(18)L
  • 8273桶
  • 1
  • 美纳
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-08-02
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电子物证专用封装袋(小)

  • 1)材料:塑料2)适用温度:-20-50℃3)规格:≥130mmx210mm×100个
  • 8份
  • 1
  • 品牌详见图纸
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2021-03-30
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通用路由封装封装过程

1、 Router A 连接Group 1 的接口收到X 协议报文后,首先交由X 协议处理

2、X 协议检查报文头中的目的地址域来确定如何路由此包

3、 若报文的目的地址要经过Tunnel 才能到达,则设备将此报文发给相应的Tunnel 接口

4、 Tunnel 口收到此报文后进行GRE 封装,在封装IP 报文头后,设备根据此IP 包的目的地址及路由表对报文进行转发,从相应的网络接口发送出去。

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通用路由封装报文格式

GRE 封装后的报文格式为 :

Delivery Header

GRE Header

Payload packet

  • Delivery Header:封装的外部协议报文头(如IP报文头),即隧道所处网络的协议数据头,是实现一种协议报文穿越另一种协议网络的传输工具。

  • GRE Header:对数据报文进行封装后加入的数据,包含GRE协议本身以及和负载协议有关的一些信息。

  • Payload Packet:进入隧道之前的网络层数据报文,将作为隧道报文的有效负载,该报文的协议号将作为GRE头部字段中的ProtocolType字段。GRE头部信息具有如图所示的结构。

一个最简单的GRE头部只有4个字节,即在C、K、S等标志们都为0的情况下,GRE头部仅包含第0到31位的信息。前4个bit位都为标志位,分别表示了头部后来的字段是否有效;ProtocolType字段标识PayloadPacket的协议类型,一般情况下,该协议字段与以太网帧的类型字段值相同 。

需要封装和传输的数据报文,称之为净荷(Payload),净荷的协议类型为乘客协议(Passenger Protocol)。系统收到一个净荷后,首先使用封装协议(Encapsulation Protocol)对这个净荷进行GRE 封装,即把乘客协议报文进行了“包装”,加上了一个GRE 头部成为GRE 报文;然后再把封装好的原始报文和GRE 头部封装在IP 报文中,这样就可完全由IP 层负责此报文的前向转发(Forwarding)。通常把这个负责前向转发的IP 协议称为传输协议(Delivery Protocol 或者Transport Protocol)。根据传输协议的不同,可以分为GRE over IPv4 和GRE over IPv6 两种隧道模式。

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通用路由封装解封装过程常见问题

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通用路由封装基本信息

通用路由封装 (GRE)定义了在任意一种网络层协议上封装任意一个其它网络层协议的协议 。

在大多数常规情况下,系统拥有一个有效载荷(或负载)包,需要将它封装并发送至某个目的地。首先将有效载荷封装在一个GRE 包中,然后将此GRE 包封装在其它某协议中并进行转发。此外发协议即为发送协议。当IPv4 被作为GRE 有效载荷传输时,协议类型字段必须被设置为0x800。当一个隧道终点拆封此含有 IPv4 包作为有效载荷的GRE 包时,IPv4 包头中的目的地址必须用来转发包,并且需要减少有效载荷包的TTL。值得注意的是,在转发这样一个包时,如果有效载荷包的目的地址就是包的封装器(也就是隧道另一端),就会出现回路现象。在此情形下,必须丢弃该包。当 GRE 包被封装在IPv4 中时,需要使用IPv4 协议47。

GRE 下的网络安全与常规的IPv4 网络安全是较为相似的,GRE 下的路由采用IPv4 原本使用的路由,但路由过滤保持不变。包过滤要求防火墙检查 GRE 包,或者在GRE 隧道终点完成过滤过程。在那些这被看作是安全问题的环境下,可以在防火墙上终止隧道。

GRE(Generic Routing Encapsulation,通用路由封装)协议是对某些网络层协议(如IP 和IPX)的数据报文进行封装,使这些被封装的数据报文能够在另一个网络层协议(如IP)中传输。GRE采用了Tunnel(隧道)技术,是VPN(Virtual Private Network)的第三层隧道协议。

Tunnel 是一个虚拟的点对点的连接,提供了一条通路使封装的数据报文能够在这个通路上传输,并且在一个Tunnel 的两端分别对数据报进行封装及解封装。 一个X协议的报文要想穿越IP网络在Tunnel中传输,必须要经过加封装与解封装两个过程。

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通用路由封装解封装过程文献

路由器安装设置过程 路由器安装设置过程

路由器安装设置过程

格式:pdf

大小:7KB

页数: 2页

使用路由器上实现家庭组网和共享上网的第一步,而路由器安装设置又是路由器使用技巧中最基本最开始 的步骤。正确合理地对路由器安装进行设置,有助于路由器使用效率的提高和故障的排查。 一、路由器安装设置 路由器安装设置 1 通常还内嵌了 4 口 10/100M 交换机,安装非常简单。当你申请了宽带线路上网后, ISP 会为你安装好 线路,你只需将进来的线路 (将网线或 ADSLMODEM 的 LAN 口 )连接至路由器的 WAN( 广域网 )接口,再将 路由器的 LAN(局域网 )接口连接到集线器、交换机或电脑网卡上即可。 路由器安装设置 2 路由器支持常用的三种设置方式: PPPOE ,动态 IP,静态 IP。路由器通常是基于 Web 的管理页面, 对于那些没有路由器使用经验的用户,产品一般配备了十分详尽的使用说明,可以帮助用户全面了解路由 器的使用和配置方法。我们可以利用设置向导的提示,轻松完

清洗在集成电路封装过程中对静态电源电流(IDDSB)的影响 清洗在集成电路封装过程中对静态电源电流(IDDSB)的影响

清洗在集成电路封装过程中对静态电源电流(IDDSB)的影响

格式:pdf

大小:7KB

页数: 1页

介绍了浸泡清洗、超声清洗和等离子清洗三种主要封装清洗的主要工作机理,及其在封装过程中的重要作用,通过对清洗前后集成电路静态电源电流变化情况的对比分析,研究不同的清洗方法对集成电路静态电源电流(IDDSB)的影响,为提高封装产品性能和封装质量提供数据支撑及理论依据,其对于产品可靠性的提升有着重要的意义。

隧道技术路由封装

通用路由封装(GRE:Generic Routing Encapsulation)在RFC1701/RFC1702中定义,它规定了怎样用一种网络层协议去封装另一种网络层协议的方法。GRE的隧道由两端的源IP地址和目的IP地址来定义,它允许用户使用IP封装IP、IPX、AppleTalk,并支持全部的路由协议,如RIP、OSPF、IGRP、EIGRP。通过GRE,用户可以利用公用IP网络连接IPX网络和AppleTalk网络,还可以使用保留地址进行网络互联,或对公网隐藏企业网的IP地址。

GRE的包头包含了协议类型(用于标明乘客协议的类型);校验和包括了GRE的包头和完整的乘客协议与数据;密钥(用于接收端验证接收的数据);序列号(用于接收端数据包的排序和差错控制)和路由信息(用于本数据包的路由)。

GRE只提供了数据包的封装,它没有防止网络侦听和攻击的加密功能。所以在实际环境中它常和IPsec一起使用,由IPsec为用户数据的加密,给用户提供更好的安全服务。

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BGA封装BGA封装与TSOP封装区别

采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

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DIP封装封装特点

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

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