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微电子器件封装与测试技术

《微电子器件封装与测试技术》是2018年2月清华大学出版社出版的图书,作者是李国良、刘帆。

微电子器件封装与测试技术基本信息

微电子器件封装与测试技术图书目录

第一篇微电子器件封装技术

项目一了解微电子器件封装技术

项目二微电子器件封装制造技术

任务一晶圆划片

任务二芯片粘接

任务三引线键合

任务四金属封装

任务五塑料封装

任务六电镀

任务七切筋成型

任务八打印代码

任务九高温反偏

任务十功率老炼

项目三三端稳压器封装

项目四F型功率三极管封装

第二篇 微电子器件测试技术

项目五微电子芯片电参数测试

任务一管芯中测

任务二中间电参数测试

任务三终点测试

任务四动态阻抗测试

项目六微电子芯片可靠性测试

任务一高低温电参数测试

任务二热阻测试

任务三温度循环测试

任务四粒子碰撞噪声测试

项目七微电子芯片寿命测试

任务一高温反偏测试

任务二高温寿命测试

任务三功率老炼测试

项目八微电子芯片的其他测试

任务一内部目测

任务二外观及机械检查

任务三金属封装器件气密性检测(粗检)

任务四金属封装器件气密性检测(细检)

附录中华人民共和国国家标准半导体集成电路封装术语(GB/T 14113—1993)

参考文献

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微电子器件封装与测试技术造价信息

  • 市场价
  • 信息价
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电子沙盘模型

  • 材质:高密度防火板、亚克力、ABS板、真石漆、电子器件等颜色:仿真色(定制)比例:1:50-1:2000制作主要工艺:三维雕刻技术、机械精密雕刻技术、手工制作技术、静植绒技术物理特点:配合光技术融合
  • 定制
  • 13%
  • 重庆秒点科技有限公司
  • 2022-12-07
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电子电源线

  • RV 0.12mm2 (7/0.15)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-07
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电子电源线

  • RV 0.3mm2 (16/0.15)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-07
查看价格

电子电源线

  • RV 0.5mm2 (16/0.2)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-07
查看价格

电子电源线

  • RV 0.75mm2 (24/0.2)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-07
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电动管子胀接机

  • D2-B
  • 台班
  • 汕头市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
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电动管子胀接机

  • D2-B
  • 台班
  • 汕头市2012年2季度信息价
  • 建筑工程
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电动管子胀接机

  • D2-B
  • 台班
  • 广州市2010年4季度信息价
  • 建筑工程
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电动管子胀接机

  • D2-B
  • 台班
  • 汕头市2010年2季度信息价
  • 建筑工程
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电动管子胀接机

  • D2-B
  • 台班
  • 广州市2010年2季度信息价
  • 建筑工程
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微电子净化器

  • FAH03M
  • 2台
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2022-06-23
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微电子净化器

  • FAH01M
  • 1台
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2022-06-23
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微电子净化器

  • FAH03M
  • 2台
  • 2
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-10-28
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电子器件

  • 6ES7 392-1BM01-0AA0
  • 1个
  • 1
  • 西门子
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2020-12-09
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电子器件

  • 6ES7 331-7KF02-0AB0
  • 1个
  • 1
  • 西门子
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2020-12-09
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微电子器件封装与测试技术内容简介

本书主要内容包括微电子器件封装技术和微电子器件测试技术两部分。微电子器件封装技术以典型器件封装过程为任务载体,将其分解为晶圆划片、芯片粘接、引线键合、金属封装、塑料封装、电镀、切筋成型、打印代码、高温反偏、功率老炼10个学习任务,每个学习任务都与生产工作过程紧密对接,从操作程序到操作的关键技术都做了详细的讲述。微电子器件测试技术则注重生产技术的传授,详细介绍了芯片的电参数、可靠性等器件相关测试技术。本书采用了大量生产过程的真实图片和视频,可以缩短学习者与生产现场的距离。

本书可作为微电子专业本科及大专教材,也可作为微电子专业教师能力培训用书,同时可作为从事微电子器件封装与测试工作人员的参考用书。

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微电子器件封装与测试技术常见问题

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微电子器件封装与测试技术文献

微电子器件(3-4) 微电子器件(3-4)

微电子器件(3-4)

格式:pdf

大小:2.3MB

页数: 13页

微电子器件(3-4)

电力电子器件的运用分析 电力电子器件的运用分析

电力电子器件的运用分析

格式:pdf

大小:2.3MB

页数: 1页

在通俗概念中认为中国在科技技术方面发展较晚,而根据现阶段的研究发现,自从改革开放始,在进入21世纪之前,中国在科技技术相关领域已经有了很大进展,基本上可以与世界同步;加入WTO以后中国在电力电子方面的发展速度更快、原创性的产品也在不断出现,当前电力工业之所以能够领先于世界也是这种快速发展与不断创新产生的直接结果。以下选取电力电器件作为主题,先说明电力电子器件的基本类型、性能,再通过对其中的驱动电路设计、器件保护等方面对它的运用加以讨论。

计量与测试技术办刊成果

计量与测试技术出版发行

据2020年8月6日中国知网显示,《计量与测试技术》共出版文献10725篇 。

据2020年8月6日万方数据知识服务平台显示,《计量与测试技术》共载文 9348篇、基金论文量为392篇 。

计量与测试技术收录情况

《计量与测试技术》是中国学术期刊(光盘版)入选期刊、中国学术期刊全文数据库全文收录期刊、中国学术期刊综合评价数据库统计源期刊、万方数据—数字化期刊源期刊、中国科技核心期刊数据库源期刊、中国核心期刊(遴选)数据库源期刊 。

计量与测试技术影响因子

据2020年8月6日中国知网显示,《计量与测试技术》总被下载802602次、总被引18516次,(2019版)复合影响因子为0.130、(2019版)综合影响因子为0.082 。

据2020年8月6日万方数据知识服务平台显示,《计量与测试技术》被引量为17378次、下载量为198737次;据2018年中国期刊引证报告(扩刊版)数据显示,该刊影响因子为0.31(工程与技术科学基础学科刊均影响因子为0.54),在全部统计源期刊(6719种)中排第5187名 。

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计量与测试技术文化传统

计量与测试技术办刊宗旨

《计量与测试技术》的办刊宗旨是坚持理论与实践相结合;坚持普及与提高相结合;坚持实用第一、基层第一,竭诚为提高中国的计测技术水平服务;力求全方位展示计量测试技术学术特色和水平,打造一流计量专业学术期刊 。

计量与测试技术投稿指南

1、所投稿件请使用电子文档格式发往该刊编辑部投稿系统,有插图请一律放入文章当中。

2、一审,收录或退稿,该刊将在一周以内给予作者回复;一审通过后,作者的论文将进入专家二审,专家提出的修改意见,该刊将在两周的时间内告知作者,作者需在一周之内对文稿进行修改并反馈该刊。

3、凡投入该刊之稿件(无论何种途径),均为作者自愿,并同意将在著作权保护期内的以下权利授权给该刊:复制权、发行权、汇编权、翻译权以及信息网络传播权,在该刊刊用后该刊可将上述权利转授权给第三方使用。不再许可他人以任何形式使用该篇论文,但作者本人可以在其后继的作品中引用(或翻译)该论文中部分内容。

4、凡该刊刊登的论文,均统一编入中国核心期刊(遴选)数据库、清华大学《中国学术期刊(光盘版)》等数据库。

5、文章著作权属于作者,文责由作者自负,该刊不承担由于作者原因产生的著作权纠纷的任何连带责任。

6、该刊编辑部保留对文章作文字及内容删改的权利 。

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计量与测试技术办刊历史

1974年,《计量与测试技术》创刊。

2004年,该刊由双月刊改为月刊 。

2014年12月,该刊成为中国原国家新闻出版广电总局第一批认定学术期刊 。

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