第一篇微电子器件封装技术

项目一了解微电子器件封装技术

项目二微电子器件封装制造技术

任务一晶圆划片

任务二芯片粘接

任务三引线键合

任务四金属封装

任务五塑料封装

任务六电镀

任务七切筋成型

任务八打印代码

任务九高温反偏

任务十功率老炼

项目三三端稳压器封装

项目四F型功率三极管封装

第二篇 微电子器件测试技术

项目五微电子芯片电参数测试

任务一管芯中测

任务二中间电参数测试

任务三终点测试

任务四动态阻抗测试

项目六微电子芯片可靠性测试

任务一高低温电参数测试

任务二热阻测试

任务三温度循环测试

任务四粒子碰撞噪声测试

项目七微电子芯片寿命测试

任务一高温反偏测试

任务二高温寿命测试

任务三功率老炼测试

项目八微电子芯片的其他测试

任务一内部目测

任务二外观及机械检查

任务三金属封装器件气密性检测（粗检）

任务四金属封装器件气密性检测（细检）

附录中华人民共和国国家标准半导体集成电路封装术语（GB/T 14113—1993）

参考文献