1.车间内严禁吸烟、吃东西。防止粉尘、铅毒吸入体内。

2.工作时要精神集中，必须穿好扎紧防护服，穿戴好防护鞋、袜、帽及口罩。

3.要精选炉料，防止爆炸品或有害物件加入炉内，以免发生爆炸或其它事故。

4.填加炉料时，要准确缓慢地放进炉中。严禁抛、扔，防止溶液飞溅伤人。

5.在雾化时，必须将工具预热、烤干方能使用，避免溶液飞溅烫人。

6.生产过程中，要坚守岗位。如发生故障，应先切断电源，报告，主管部门。

7.充分利用抽风排毒除尘设备，工作前首先开抽风除尘排毒设备。抽风设备失效时，应采取措施或停止生产。经常清理工作场地，保持通道畅通。

8.车间应配备一定的灭火器材。操作人员要掌握灭火器的使用方法。

电解铜板-熔炼-水(气)雾化-真空烘干-高温氧化-破碎-还原-破碎-分级

在铜的熔化过程中，一定要控制杂质的含量，使成品粉末有良好的流动性和高导电性。

常规操作是在中频炉或电弧炉加热到1150-1200℃。熔炼是在雾化工序之前最重要的工序，通过控制铜的熔炼过程也同样可以达到降低铜粉的松装密度的效果。

工业化的雾化铜粉生产分气雾化法和水雾化法两种。这两种方法的主要区别在于所采用的雾化介质不同，其制粉的原理是一样的。根据不同气体介质又可分为空气雾化、氩气雾化，同时为了获得更细的粉末采用超音速雾化。

生产实践证明，水雾化生产效果比气雾化好，水雾化在空气或者惰性气体中雾化。

氧化过程对生产高性能低松装密度铜粉的影响极大。在生产中发现，氧化方式、氧化时间及氧化温度对粉末的氧化效果影响很大，特别是在相同的氧化时间和氧化温度条件下，氧化方式对氧化效果的影响尤其大。氧化方式分为静态及动态两种方式。静态氧化时，铜粉氧化速度十分缓慢，而且容易结块;动态氧化则不然，故其氧化效果甚佳。如在5000C/3h条件下，静态氧化铜粉动态氧化含氧量7.5%，松装密度3.80g/cm;动态氧化铜粉含氧量18.7%，松装密度2.32g/cm。当然，在氧化过程中，适当的氧化温度和氧化时间也很重要，这里不再论述。

还原过程相对比较简单，还原温度一般为400-600℃，时间60-120min。在雾化过程中，一部分氧在表面氧化，另一部分变成氧化铜渗进颗粒的内部。要除去氧，所需的还原温度很高。在此温度条件下，铜自然地会被烧结起来，这就需要对这些大量烧结块进行磨细。

新开发的水雾氧化法已经可以不用再做还原步骤，从而缩短流程，节省了能源。

还原后的铜粉，呈块状，有时板结严重，需要破碎。但须注意，破碎方式对成品的松装密度影响很大，它能直接影响成品的成形性能。普通滚动球磨，仅只磨15~30min，就会使松装密度从2.49g/cm3提高到3.3g/cm。使用专业的破碎装置，使用时不会提高粉末的松装密度，而且破碎效率高，效果十分理想。

从热力学角度，铜在空气中是不稳定的，所以铜粉在空气中被氧化是不可避免的，特别是在潮湿的环境中，铜粉表面容易吸附空气中水汽形成水膜。而且由于在颗粒表面的凹处形成的水膜厚，渗入氧气少，氧浓度低，所以成为微阳极，而在氧气容易达到的凸处英尺形成微阴极，结果在铜粉的表明形成浓度差的电池效应，铜粉逐渐被氧化。用抗氧化剂处理后，铜粉表面吸附覆盖一层膜，产生抗氧化效果，可延长使用寿命。苯骈三氮唑(BTA)、肥皂液、明胶、蛋白质水解液对水雾化铜粉均具有很好的缓蚀作用。

雾化法可生产纯铜粉、完全合金铜粉如黄铜粉、青铜粉、白铜粉、CuSn10，衍生产品扩散式铜粉CuSn合金，CuZn合金等，可生产具有特殊性能的铜粉如:导热铜粉、热导管粉、焊膏粉、渗铜粉，还可生产铜基复合粉末如:弥散强化铜用复合粉末、铜包铁复合粉末、银包铜复合粉末、铜包石墨粉等。

用水雾化法生产的铜粉，由于微观形状呈不规则状，氧含量低，成形性好，工艺性能稳定，故能替代电解铜粉。应用很广如:铁基制品及对生坯强度要求较高的铜基摩擦材料、电碳制品中，经过国内几家知名的粉末冶金和电碳企业大量使用，效果十分理想。还可用于铜基含油轴承，铜基粉末冶金结构材料、铜基粉末冶金摩擦材料、铜基粉末冶金多孔材料、超硬工具材料、铜基冶金粉末电工材料、铜基冶金粉末热管理材料、铜基喷涂涂层材料等。