钨镍铜合金是指一类重要的钨基重合金，是在钨中添加镍、铜所组成的合金以及在这个基础上再加入其它金属元素的合金 。

加入的镍铜比(重量)一般为3:2。和钨镍铁合金比较，由于铜不具有镍、铁活化烧结钨的作用，因此，其烧结密度稍低，强度和塑性较差，一般不进行热处理和变形加工。

这类合金无铁磁性、导电导热性能相对较好，常应用在一些特殊要求的场合，如陀螺仪转子以及其它要求在磁场作用下工作的装置和仪表的零部件；高压电器开关的电触头以及一些电加工用的电极等 。

按合金组成特性及用途分为W- Ni-Fe、W-Ni-Cu、W-Co、W-WC-Cu、W-Ag等主要系列，其密度高达16 .5～19.0g/cucm，而被世人称为高比重合金，它还具有一系列优异的特性。

比重大：一般比重为16.5～18.75g/cucm；

强度高：抗拉强度为700～1000MPa；

导热系数大：为模具钢的5倍；

热膨胀系数小：只有铁或钢的1/2～1/3，良好的可导电性能；具有良好的可焊性和加工性 。

金镍铜合金，金基含镍和铜的三元合金。用作轻负荷电接触材料及绕组材料，滑环材料。

gold-nickel-copper alloys

在固相面以下所有的金镍铜合金均为单相固溶体，在较低温度时，大部分合金分解为二相固溶体。

用感应炉氩气保护熔炼，铸锭在均匀化后冷加工成丝材或片材。

由于钨铜两种金属互不相溶，因此钨铜合金具有钨的低膨胀性，耐磨性，抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性，并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗 。

钨铜电极

焊接电极

钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电极中使用。

钨铜合金棒

钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

钨铜电子封装片

钨铜电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

钨铜管

钨铜合金管在硬质合金和难溶金属中有广泛运用。因钨铜合金易于机械加工，所以在表面需要易于切削加工并要求内直径小的情况下，钨铜管的运用发挥了很大的作用。

钨铜合金丝

使用注意事项：

1.胶体石墨不能置于钨铜丝的表面，温度在1000度以上时，避免钨铜线和铁、镍、碳放到一起。钨铜丝必须放于干燥，相对湿度不应超过室温的65%，避免与酸或碱性东西放在一起。

2.清理完钨铜丝后应将其放于干燥的器皿中，避免与空气直接接触，防止氧化 。

采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为制粉——配料混合——压制成型——烧结溶渗——冷加工。

钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热性能显著降低，机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能；氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。

注模法

注模法制成了高密度钨合金。其制造方法是将均匀粒度为1-5微米的镍粉、铜钨粉或铁粉与粒径为0.5-2微米的钨粉和5-15微米的钨粉混合，再混进25%-30%的有机粘结合剂　（如石蜡或聚甲基丙烯酸醋）注模，用蒸汽清洗和照射法除往粘合剂，在氢气中烧结，获得高密度钨合金。

氧化铜粉法

氧化铜粉（混合和研磨还原到铜）而不是用金属铜粉，铜在烧结压坯中形成连续的基体，钨则作为强化构架。高膨胀组分受四周第二组分的制约，粉末在较低温度的湿氢气中烧结。据先容采用很细的粉末可以改善烧结性能和致密化，使其达到99%以上。

钨、钼骨架熔渗法

先将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钼铜与钨铜相比，具有质量小，加工容易，线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。

虽耐热性能不及钨铜，但比一些耐热材料要好，因此应用前景较好。因钼铜的润湿性比钨铜的差，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其应用受到限制 。