导体浆料是厚膜混合集成电路中用途最广、用量最大的一种导电浆料，其作用是固定分离的有源器件和无源器件，作为元件之间的互连线和厚膜电容上下电极及外引线的焊区。导体浆料的导电相一般为Ag, Pd, Au, Pt等贵金属，由于此类金属熔点较低，烧成温度一般在800~1000℃左右，不适合高温共烧技术。而钨熔点极高，达到了3410℃，同时还具有良好的导电、导热性能，不仅适合于常用的氧化铝基板，与未来有着良好应用前景的氮化铝基板也能很好的匹配。因此，钨浆在高温共烧技术领域得到了广泛的关注。

1)有机载体的制备

称取溶剂后，将盛溶剂的容器放入恒温水浴箱中(水温80℃)，称取树脂和添加剂，一边缓慢加入容器中，一边用高速搅拌机进行搅拌，转速控制在(300-800)r/min，待树脂完全溶解后，继续保温1h，进行过滤并密封备用。

2)钨浆料的配制

将有机载体和钨金属化配方按w(固含量)为70%~85%的比例配料后搅拌均匀，然后用三辊轧机进行轧制，用刮板细度计测试细度，合格后收浆，过滤之后得到初成品，对初成品进行固含量和粘度测试，若不合格进行适当调节，得到最终浆料成品。

3)后续工艺

用丝网印刷设备对质量分数为96%氧化铝基片进行印刷，烘干后厚度为10~15um，在1300℃还原气氛下烧结。为保护金属化层，增强可焊性，最后在金属化钨层上电镀镍层，厚度控制在3~5um。

钨浆料由钨粉、无机粘结相和有机载体三部分构成，其中钨粉是其中的功能相，提供良好的导热导电性能，热膨胀系数很小，易通过调节与氧化铝陶瓷基体匹配，防止金属化过程中产生应力，为良好的封接提供了前提。

无机粘结相的首要作用是帮助烧结，使得在较低烧结温度下得到良好的钨导电膜，这是中温活性法金属化的基本原理;无机粘结相的另一个重要作用是提供封接强度，由于钨浆料需要在还原气氛下烧结，直接在氧化铝陶瓷上沉积的钨层没有附着力，而粘结相可以和瓷体键合，提供良好的封接强度。

有机载体分为树脂、溶剂、添加剂三部分，树脂采用乙基纤维素，溶剂采用松油醇，根据需要加入表面活性剂、流平剂、消泡剂等有机添加剂。

我国是产钨大国，钨资源储量520万吨，为国外30个产钨国家总储量(130万吨)的3倍多，产量及出口量均居世界第一。湖南、江西、河南三省的钨资源储量居全国的前三位，其中湖南、江西两省的钨资源储量占全国的55.48%。湖南以白钨为主，江西以黑钨为主，其黑钨资源占全国黑钨资源总量的42.40%。我国的钨矿大体上分布于我国南岭山地两侧的广东东部沿海一带，尤其是以江西的南部为最多，储量约占全世界的二分之一以上。此外，江西的大余、湖南的汝城、安化、临武、资兴、荼陵等地;以及广西和云南、四川、福建等省也有钨矿资源。国外钨矿的主要产地是加拿大和美国。