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现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例内容简介

现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例内容简介

《现代电子装联工艺技术丛书:现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例》是新出版不久的《现代电子装联工艺可靠性》一书的补充和姊妹篇。已出版的《现代电子装联工艺可靠性》为从事电子制造和用户服务等行业的工程师提供了解决电子装联工艺缺陷及故障形成机理方面问题的技术基础。而《现代电子装联工艺技术丛书:现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例》则是一本可供他们参考的典型案例积累，并告诉读者如何通过分析和归纳采取正确的解决措施。

现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例造价信息

市场价
信息价
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电子沙盘模型

规格型号：
材质:高密度防火板、亚克力、ABS板、真石漆、电子元器件等颜色:仿真色(定制)比例:1:50-1:2000制作主要工艺:三维雕刻技术、机械精密雕刻技术、手工制作技术、静电植绒技术物理特点:配合光电技术融合
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
定制
材料税率：
13%
供应商：
重庆秒点科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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零缺陷专用抗渗保护砂浆

规格型号：
品种:加固砂浆;包装规格:22.5kg/袋;型号:TWY-904;
价格行情：
材料单位：
袋
材料品牌：
卓宝
材料税率：
13%
供应商：
贵州卓宝商贸有限公司
报价时间：
2022-12-06

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零缺陷专用组位修复砂浆

规格型号：
品种:修补砂浆;包装规格:22.5kg/袋;型号:TWY-901;
价格行情：
材料单位：
袋
材料品牌：
卓宝
材料税率：
13%
供应商：
贵州卓宝商贸有限公司
报价时间：
2022-12-06

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现代柜工艺展示板

规格型号：
品种:现代柜工艺展示板;型号:RF07Z;
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
金牌卫浴
材料税率：
13%
供应商：
云南八道科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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电子电源线

规格型号：
RV 0.12mm2 (7/0.15)
价格行情：
材料单位：
km
材料品牌：
利路通
材料税率：
13%
供应商：
深圳利路通科技有限公司海南分公司
报价时间：
2022-12-06

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卷扬机架(单笼5t内)

规格型号：
架高40(m内)
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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卷扬机架(单笼5t内)

规格型号：
架高70(m内)
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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卷扬机架(单笼5t内)

规格型号：
架高100(m内)
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电子故障器

规格型号：
SFI
需求量：
4台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2013-11-05

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电子相框内容

规格型号：
根据布展要求制作
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2016-07-07

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公园简介及地图

规格型号：
公园简介及地图(户外高清喷涂广告画) 有专业公司制作及安装具体内容有业主确定
需求量：
6.4m²
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-11-19

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电子发票

规格型号：
电子发票
需求量：
1年
报价数：
3
材料品牌：
国产
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2020-09-09

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电子锁

规格型号：
品牌:联创 lc280
需求量：
15把
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2014-05-06

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现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例目录

第1章电子元器件在组装中的典型故障（缺陷）案例 No.001碳膜电阻器断路 No.0024通道压敏电阻虚焊 No.003某型号感温热敏电阻再流焊接中的立碑现象 No.004瓷片电容器烧损 No.005钽电容器冒烟烧损 No.006铝电解电容器在无铅再流焊接过程中外壳鼓胀 No.007某型号固定电感器在组装过程中直流电阻下降 No.008某厚膜电路在用户应用中出现白色粉状物 No.009CMD（ESD）器件引脚可焊性不良 No.010某射频功分器外壳腐蚀现象 No.011电源模块虚焊 No.012陶瓷片式电容器的断裂和短路 第2章PCB在组装中的典型故障（缺陷）案例 No.013在PCBA组装中PCB的断路缺陷 No.014PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷 No.015PCBA组装过程中暴露的HASL涂层缺陷 No.016PCBA组装过程中暴露的PTH缺陷 No.017PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（一） No.018PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（二） No.019积层板缺陷 No.020常见的FPC（柔性印制电路）缺陷 No.021常见的阻焊膜（SR）缺陷（一） No.022常见的阻焊膜（SR）缺陷（二） No.023Cu离子沿陶瓷基板内的空隙进行迁移 No.024单板背面局部位置出现白色斑点 No.025PCB基板晕圈和晕边 No.026PCB表面出现褐黄色玷污物 第3章PCBA在组装中的典型缺陷案例 No.027PCB/HASL—（Sn、SnPb）涂层存储一年后发黄 No.028某通信终端产品PCB按键污染 No.029按键及铜箔表面出现污染性白色斑点 No.030金手指变色 No.031CXX8按键污染缺陷 No.032CXX0键盘再流焊接后变色 No.033PXX2焊接中的黑盘缺陷 No.034GXYCENIGNi/Au焊盘虚焊 No.035WXYXB侧键绿油起泡 No.036某终端产品PCB按键再流焊接后出现变色斑块 No.037NWWB跌落试验失效 No.038电解电容器漏液引起铜导体溶蚀 No.039某PCBA产品PTH孔及焊环润湿不良 No.040某OEM代工背板在加电试验中烧损 第4章THT工序中的典型缺陷案例 No.041某PCBA波峰焊接过程中出现吹孔、焊料不饱满及虚焊 No.042多芯插座波峰焊接桥连 No.043P9XY—PCBA波峰焊接后焊盘发黑不润湿 No.044某产品PCBAPTH孔波峰焊接虚焊 No.045某PCBA过波峰焊接后发生严重吹孔及润湿不良 No.046VEL—PCBA波峰焊接过程中焊点不良 No.047XYL—PCBA波峰焊接过程中PTH孔焊点吹孔 No.048无铅波峰焊接过程中焊缘的起翘和开裂 No.049PCBA无铅波峰焊接过程中的热裂 No.050波峰焊接过程中引脚端部微裂纹 No.051PCBA波峰焊接后基板起白点 No.052波峰焊接中元器件面再流焊点二次再流焊 No.053波峰焊接过程中的不润湿及反润湿 No.054波峰焊接焊点轮廓敷形不良 No.055波峰焊接过程中的焊料珠及焊料球飞溅 No.056波峰焊接过程中的拉尖、针孔及吹孔 No.057PCBA波峰焊接后板面出现白色残留物及白色腐蚀物 No.058波峰焊接过程中的芯吸现象、粒状物及阻焊膜上残留焊料 No.059波峰焊接过程中焊点呈黑褐色、绿色、灰暗及发黄 No.060电源PCBA电感元器件透锡不良及吹孔 第5章SMT工序中的典型缺陷案例 No.061PCB的HASL—Sn涂层再流焊接虚焊 No.062HDI多层PCB无铅再流焊接中的爆板现象 No.063HDI多层PCB无铅再流焊接过程中的分层现象 No.064再流焊接过程中的“墓碑”缺陷 No.065再流焊接过程中的焊料珠与焊料尘 No.066无铅再流焊接过程中的缩孔和热裂 No.067再流焊接过程中键盘（或金手指）上出现黄点和水印 No.068再流焊接过程中键盘或金手指出现白点 No.069再流焊接过程中键盘或金手指上出现异物 No.070某键盘PCBA再流焊接后发生黑盘缺陷 No.071USB尾插再流焊接后脱落 No.072镀镍—金铍青铜天线簧片焊点脆断 No.073某PCBA/BGA角部焊点断裂 No.074某芯片供方FPBA芯片焊点断裂 No.075某PCBA/BGA焊球焊点裂缝 No.076MP3主板器件焊点脱落 No.077某产品PCBA/BGA焊球焊点开路 No.078某产品PCBA再流焊接过程中BGA的球窝缺陷 No.079某系统产品PCBA可焊性缺失 No.080某产品PCBA上FBGA焊接缺陷 No.081某PCBA芯片（BGA）焊点虚焊 No.082某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析（一） No.083某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析（二） No.084某PCBA/USB接口焊接不良 No.085CXXY等PCBA/BGA芯片再流焊接不良（冷焊） 第6章现代电子产品在服役期间的典型故障案例 No.086美国NASA发布的由Sn晶须引起的故障报告 No.087手机产品在用户服役期间发生的虚焊和冷焊故障 No.088PCBA服役期间板面发现化学腐蚀 No.089某电信局背板焊点出现碳酸盐类及白色残留物 No.090某通信终端产品在服役期间BGA焊点断裂 No.091某通信主板BGA焊点开路 No.092某通信终端产品服役期间BGA焊点应力断裂 No.093BGA—EPLD芯片高温老化焊点断裂 No.094某PCBA在服役期间发现BGA芯片脱落 No.095某网络用PCBA在服役期间出现爬行腐蚀 No.096某产品用PCBA在服役期间过孔口出现硫的爬行腐蚀 No.097某PCBA电阻排发生硫的污染腐蚀 No.098BGA（MTC6134）芯片在服役期间焊点裂缝 No.099某芯片金属壳—散热器组合脱落 No.100某芯片焊点虚焊、焊球开裂 参考文献2100433B

现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例内容简介常见问题

实用绳结200例的内容简介

流传在民间的绳结花样非常丰富，造型也千姿百态，名称更是五花八门。不同的需要，不同的绳索质地，不同的编结方法，可以创造出丰富所彩的绳结。本书作者经过广泛收集、精心整理绘制，共选录了常用多见的各种绳结法2...
电子测量仪器的内容简介

本书编写思路清晰、内容翔实、图文并茂、文句流畅、通俗易懂，利于教学，便于学生自学与训练。本书既可以作为电子信息类中等职业教育的教材，也可以作为从事电子信息技术工作和计量测试人员的参考书。
合成氨工艺的内容简介

本书共分十章，着重阐述了合成氨生产的基本原理、工艺条件的选择、工艺流程、主要设备、生产操作技术及控制要点，并对新工艺、新技术作了必要的介绍。全书内容包括固体燃料气化、烃类制气、空气的液化及分离、燃料气...

现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例内容简介文献

《现代大地测量基准》内容简介

《现代大地测量基准》内容简介

《现代大地测量基准》内容简介

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页数： 1页

本书由党亚民、章传银、陈俊勇、张鹏、薛树强著。主要介绍现代大地测量基准理论和现代大地测量基准建立与维持方法，涵盖现代大地测量基准的特点及地球动力学影响因素、地球参考系统与参考框架、地球重力场基本理论、高程基准与深度基准、地球参考框架建立与维持、垂直参考系统、垂直参考框架建立与维持等内容。

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SC-100有线电子水尺简介

SC-100有线电子水尺简介

SC-100有线电子水尺简介

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大小：56KB

页数： 1页

1 SC-100型电子水尺 1.结构特点及适用领域 SC-100型触点式有线电子水尺是由若干根自带无线变送器的电子水尺（内置温度传感器）和一个有线水位数据采集器组成的水位、水温测量系统，电子水尺和数据采集器之间通过高集成和密封在一体，安装调试十分简单，此外它还具精度高，功耗低，兼容性好等优点，可广泛用于防洪抗旱，水文测验、水库调度、灌区配水、城市防洪、排污监测、供排水测量等领域的水位、水温的观测和遥测。 2.有线连接——安装十分方便电子水尺和采集器之间集成和密封在一体，省去了链接电缆的麻烦和费用。一条 485总线可连接多达三十个电子水尺，每条电子水尺都有一个唯一的识别吗，可实现分阶梯安装，整个安装，调试工作极为安装，整个安装，调试工作极为方便，用户可自行实施安装。 3.超低功耗 SC-100型触点式有线电子水尺全部器件选用目前国际上最先进的低功耗芯片，电子水尺在安装和

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现代电子装联工艺规范及标准体系目录

第1章现代电子装联工艺规范及标准体系概论 1 1.1 电子制造中的工艺技术、规范与标准 2 1.1.1 电子制造中的工艺技术 2 1.1.2 工艺规范和标准 3 1.1.3 加速我国电子制造工艺规范和工艺标准的完善 5 1.2 国际上电子制造领域最具影响力的标准组织及其标准 6 1.2.1 IPC及IPC标准 6 1.2.2 其他国际标准 18 1.3 国内有关电子装联工艺标准 20 1.3.1 国家标准和国家军用标准 20 1.3.2 行业标准 21 思考题 22 第2章电气电子产品受限有害物质及清洁度规范和标准 23 2.1 概述 24 2.2 受限制的物质 24 2.2.1 石棉 24 2.2.2 偶氮胺 25 2.2.3 镉化合物 26 2.2.4 铅化合物 27 2.2.5 六价铬（VI）和汞化合物 29 2.2.6 二恶英和呋喃 30 2.2.7 氯化有机载体、（溴化）阻燃剂及甲醛 30 2.2.8 有机锡化合物和短链氯化石蜡（SCCP） 32 2.2.9 多氯联苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC） 32 2.2.10 消耗臭氧物质（ODS）和易挥发有机化合物（VOC） 33 2.3 欧盟WEEE/RoHS指令解析 34 2.3.1 废弃电机和电子产品的收集、处理、回收再生利用和再利用 34 2.3.2 RoHS指令限制有害物质在电子电机产品制造过程中使用 34 2.3.3 WEEE和RoHS指令涵盖的电子电机产品种类 35 2.3.4 对“制造商”和“零售商”的回收责任规定 35 2.3.5 制造商的定义 35 2.3.6 产品设计 36 2.3.7 WEEE处理 36 2.3.8 回收率的目标 36 2.3.9 执行WEEE标示方案 37 2.4 清洁度规范和标准 37 2.4.1 清洁度检测方法 37 2.4.2 IPC清洁度标准 38 2.4.3 印制电路板的清洁度 39 2.4.4 印制电路组装件（PCBA）的清洁度 40 思考题 42 第3章电子元器件对电子装联工艺的适应性要求及验收标准 43 3.1 电子元器件 44 3.1.1 概述 44 3.1.2 电子元件的种类及其主要特性 45 3.1.3 电子器件常用种类及其主要特性 52 3.1.4 集成电路（IC） 54 3.1.5 国标GB/T 3430—1989半导体集成电路命名方法 57 3.2 电子元器件引脚（电极）材料及其可焊性涂镀层 58 3.2.1 电子元器件引脚（电极）材料 58 3.2.2 电子元器件引脚（电极）可焊性镀层 60 3.3 元器件引脚老化及其试验 65 3.3.1 电子元器件引脚（电极）材料和镀层的腐蚀现象 65 3.3.2 元器件引脚老化及老化性试验的目的和标准 67 3.4 元器件引脚的可焊性试验及其试验标准 68 3.4.1 元器件引脚的可焊性试验 68 3.4.2 元器件引脚可焊性试验标准 69 思考题 72 第4章电子装联用钎料、助焊剂及焊膏的性能要求及验收标准 73 4.1 概述 74 4.1.1 电子装联用辅料的构成 74 4.1.2 电子装联用钎料、助焊剂及焊膏所用标准体系 74 4.2 钎料 75 4.2.1 钎料的定义和分类 75 4.2.2 锡、铅及锡铅钎料 75 4.2.3 工程用锡铅钎料相图及其应用 76 4.2.4 锡铅系钎料的特性及应用 78 4.2.5 锡铅钎料中的杂质及其影响 80 4.2.6 无铅焊接用钎料合金 84 4.2.7 有铅、无铅波峰焊接常用钎料合金性能比较 88 4.3 电子装联用助焊剂 89 4.3.1 助焊剂在电子产品装联中的应用 89 4.3.2 助焊剂的作用及作用机理 90 4.3.3 助焊剂应具备的技术特性 93 4.3.4 助焊剂的分类 96 4.3.5 在焊接中如何评估和选择助焊剂 100 4.4 再流焊接用焊膏 102 4.4.1 定义和特性 102 4.4.2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 103 4.4.3 焊膏中常用的钎料合金的特性 105 4.4.4 钎料合金粉选择时应注意的问题 107 4.4.5 焊膏中的糊状助焊剂 107 4.4.6 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 108 4.4.7 焊膏的应用特性 111 4.4.8 无铅焊膏应用的工艺性问题 112 4.4.9 如何选择和评估焊膏 113 思考题 114 第5章电子装联用胶类及溶剂的特性要求及其应用 116 5.1 概述 117 5.1.1 黏接的定义和机理 117 5.1.2 胶黏剂的分类 118 5.1.3 胶黏剂的选择 119 5.2 电子装联用胶类及溶剂 120 5.2.1 电子装联用胶类 120 5.2.2 在电子装联中胶类及溶剂的工艺特征 120 5.2.3 电子装联用胶类和溶剂的引用标准 121 5.3 合成胶黏剂 121 5.3.1 合成胶黏剂的分类 121 5.3.2 合成胶黏剂的组成及其特性 122 5.4 贴片胶（贴装胶、红胶） 123 5.4.1 贴片胶的特性和分类 123 5.4.2 热固化贴片胶 127 5.4.3 光固化及光热固化贴片胶 127 5.5 其他胶黏剂 128 5.5.1 导电胶 128 5.5.2 插件胶 129 5.5.3 定位密封胶 129 思考题 130 第6章电子装联对PCB的质量要求及验收标准 131 6.1 印制板及其应用 132 6.1.1 印制板概论 132 6.1.2 印制板的相关标准 137 6.2 刚性覆铜箔板的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 138 6.2.1 刚性覆铜箔板在印制板中的作用及其发展 138 6.2.2 刚性CCL的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 138 6.3 印制板的可焊性涂层选择要求及验收 142 6.3.1 印制板的可焊性影响因素及可焊性涂层 142 6.3.2 对印制板可焊涂层的工艺质量要求及验收标准 144 6.3.3 印制板的可焊性试验 149 6.4 印制板的质量要求和验收标准 150 6.4.1 概述 150 6.4.2 外观特性 151 6.4.3 多层印制板（MLB） 162 6.4.4 印制板的包装和储存 163 思考题 163 第7章电子装联机械装配工艺规范及验收标准 165 7.1 电子装联机械装配的理论基础 166 7.1.1 电子机械装配工艺过程的目的和内容 166 7.1.2 机械装配精度要求 166 7.1.3 装配精度与零件加工精度的关系 167 7.1.4 尺寸链原理的基本概念 167 7.2 机械装配方法（解装配尺寸链） 171 7.2.1 装配方法分类 171 7.2.2 完全互换法（极大极小法或称极值法） 172 7.2.3 不完全互换法（概率法） 176 7.2.4 分组装配法（分组互换法） 181 7.2.5 修配法 182 7.2.6 调整法 183 7.3 电子组件机械装配通用工艺规范及验收标准 183 7.3.1 电子组件的机械装配 183 7.3.2 电子组件机械装配通用工艺规范 184 7.4 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范及验收标准 186 7.4.1 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范 186 7.4.2 元件安装 188 7.4.3 印制电路组件（PCBA）机械组装质量验收标准 190 思考题 190 第8章焊接、压接及绕接工艺规范及验收标准 192 8.1 焊接 193 8.1.1 概论 193 8.1.2 接合机理的一般理论 194 8.1.3 扩散 199 8.1.4 界面的金属状态 202 8.1.5 焊接工艺规范和标准 205 8.1.6 基于IPC-A-610的焊接工艺规范及验收标准 206 8.2 压接连接技术 212 8.2.1 压接连接的定义及其应用 212 8.2.2 压接连接机理 214 8.2.3 压接连接的工艺规范及标准文件 215 8.2.4 压接连接工艺规范要求及控制 215 8.3 绕接连接技术 216 8.3.1 绕接连接的定义和应用 216 8.3.2 绕接连接的原理 216 8.3.3 绕接的优缺点 218 8.3.4 影响绕接连接强度的因素 219 8.3.5 绕接连接的工艺规范及标准文件 220 8.3.6 基于IPC-A-610的绕接工艺规范及验收标准 220 思考题 224 第9章电子装联手工软钎接工艺规范及其验收标准 225 9.1 电子装联手工焊接概论 226 9.1.1 电子装联手工焊接简介 226 9.1.2 电子装联手工焊接参考工艺标准 226 9.2 电子装联手工焊接工具——电烙铁 227 9.2.1 烙铁基本概论 227 9.2.2 电烙铁的基本特性 228 9.2.3 电烙铁的应用工艺特性 232 9.3 用电烙铁进行手工焊接时的操作规范 234 9.3.1 电烙铁手工焊接的温度特性 234 9.3.2 有铅电烙铁手工焊接的操作规范 235 9.3.3 无铅电烙铁手工焊接的操作规范 237 9.3.4 手工焊接的物理化学过程对工艺规范参数的影响 242 9.4 基于IPC-A-610的电子手工组装工艺规范及验收标准 244 9.4.1 导体 244 9.4.2 引线在接线柱上放置规范 245 9.4.3 接线柱焊接规范 246 9.4.4 引线/导线与塔形和直针形接线柱的连接 247 9.4.5 引线/导线在双叉形接线柱上的连接 248 9.4.6 槽形接线柱的连接 251 9.4.7 穿孔形接线柱的连接 251 9.4.8 钩形接线柱的连接 252 9.4.9 焊料杯接线柱的连接 254 9.4.10 接线柱串联连接 255 思考题 255 第10章 THT装联工艺规范及验收标准 256 10.1 THT及波峰焊接 257 10.1.1 THT及面临的挑战 257 10.1.2 波峰焊接的定义和优点 257 10.2 THC/THD通孔安放工艺规范及波峰焊接验收标准 259 10.2.1 ANSI/J-STD-001和IPC-A-610 259 10.2.2 关于ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准 259 10.2.3 对ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准的评价 260 10.3 THT元器件安装工艺规范 260 10.3.1 安装引线成形工艺规范 260 10.3.2 在PCB支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范 262 10.3.3 在PCB非支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范 266 10.3.4 元器件的固定 267 10.4 基于IPC-A-610的支撑孔焊接工艺要求及验收标准 269 10.4.1 支撑孔的焊接 269 10.4.2 支撑孔与子母板的安装 272 10.5 基于IPC-A-610的非支撑孔焊接工艺要求及验收标准 273 思考题 275 第11章 SMT装联工艺规范及验收标准 277 11.1 如何评估再流焊接焊点的完整性 278 11.2 相关SMT装联标准概要 279 11.2.1 与SMT装联工艺相关的标准文件 279 11.2.2 PCBA再流焊接质量控制标准 280 11.2.3 术语和定义 281 11.3 黏合剂（红胶）固定 282 11.3.1 元器件黏接 282 11.3.2 黏接的机械强度 282 11.4 再流焊接焊点的工艺规范及验收要求 283 11.4.1 仅底部有可焊端的片式元器件 283 11.4.2 具有1、3或5个侧面可焊端的矩形或方形SMC/SMD 283 11.4.3 圆柱体帽形（MELF）可焊端 285 11.4.4 城堡形可焊端 286 11.4.5 扁平、L形和鸥翼形引脚 286 11.4.6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引脚 288 11.4.7 J形引脚 289 11.4.8 垛形/I形连接 289 11.4.9 扁平焊片引脚 290 11.4.10 仅有底部可焊端的高外形元件 291 11.4.11 内弯L形带状引线 292 11.4.12 表面组装面阵列封装器件（BGA） 293 11.4.13 底部端子元器件（BTC） 296 11.4.14 具有底部散热面端子的元器件 297 11.4.15 平头柱连接 298 11.4.16 特殊SMT端子 299 11.4.17 表面贴装连接器 299 思考题 299 第12章电子整机总装工艺规范及验收标准 301 12.1 电子设备整机系统组成 302 12.1.1 电子设备的结构组成 302 12.1.2 电子产品整机的总装和结构特点 302 12.1.3 安装导线的分段、敷设和固定 303 12.1.4 采用大规模集成电路的装配单元和整机的安装结构 304 12.2 电子整机总装场地作业环境要求 306 12.2.1 名词定义及引用标准 306 12.2.2 电子装联作业场地的物理环境要求 306 12.2.3 电子装联工作场地的静电防护要求 309 12.3 电子整机总装工艺概述 311 12.3.1 总装工艺及其技术要求 311 12.3.2 电子产品整机总装工艺的基本原则和要求 311 12.3.3 电子产品整机总装的主要工艺作业内容 312 12.3.4 电子产品整机总装质量的主要验收标准 312 12.4 电子产品整机的结构件装配作业内容和工艺规范 313 12.4.1 螺钉紧固作业及工艺规范 313 12.4.2 紧固件螺母和垫圈的作用和规范 318 12.4.3 铆接作业及工艺规范 319 12.5 电子产品整机的线束制作和对布线的要求 321 12.5.1 线束的分类和作用 321 12.5.2 线束的制造工序 321 12.5.3 布线的选用和特性要求 322 12.6 基于IPC-A-610的线束制作规范及验收标准 325 12.6.1 线束固定——概述 325 12.6.2 线束固定——连扎 325 12.6.3 布线 326 思考题 328 第13章电子产品的可靠性和环境试验 329 13.1 电子设备可靠性的基本概念 330 13.1.1 电子设备可靠性的定义及其要素 330 13.1.2 电子产品可靠性的形成及可靠性增长 331 13.1.3 现代电子装联工艺中的可靠性问题 331 13.1.4 电子产品的可靠性和环境试验涉及的工艺规范及标准文件 332 13.2 可靠性试验 333 13.2.1 环境条件试验 333 13.2.2 气候、温度环境试验 334 13.2.3 力学环境试验 337 13.3 电子产品的老练实验 339 13.3.1 基本描述 339 13.3.2 常温老练 339 13.3.3 应力条件下的老练 340 13.4 表面组装焊点失效分析和可靠性试验 340 13.4.1 概述 340 13.4.2 SMT焊点的可靠性和失效 341 13.4.3 统计失效分布概念 341 13.4.4 SMT焊点的可靠性试验 342 13.4.5 其他试验 342 13.4.6 性能试验方法 343 思考题 346 参考文献 347 2100433B

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第1章绪论 1 1.1 工艺概述 2 1.1.1 什么是工艺 2 1.1.2 如何理解工艺 2 1.1.3 什么是电子装联工艺 2 1.2 电子装联工艺技术的发展 3 1.2.1 发展历程 3 1.2.2 国内外发展状况 4 1.3 电子装联工艺学 6 1.3.1 什么是电子装联工艺学 6 1.3.2 现代电子装联工艺学特点 7 1.3.3 现代电子装联工艺的发展方向 7 思考题1 8 第2章现代电子装联器件封装 9 2.1 概述 10 2.1.1 封装的基本概念 10 2.1.2 电子封装的三个级别 11 2.2 元器件封装引脚 12 2.2.1 电子元器件引脚(电极)材料及其特性 12 2.2.2 引脚的可焊性涂层 14 2.3 常用元器件引线材料的镀层 24 2.3.1 THT/THD类元器件引脚材料及镀层结构 24 2.3.2 SMC/SMD类元器件引脚(电极)用材料及镀层结构 27 2.4 镀层可焊性的储存期试验及试验方法 33 2.4.1 储存期对可焊性的影响 33 2.4.2 加速老化处理试验 34 2.4.3 可焊性试验方法及其标准化 35 2.5 插装元器件 44 2.5.1 插装元器件的形式 44 2.5.2 常见插装元器件方向/极性的识别 44 2.5.3 常用插装元器件在印制电路板上的丝印标识 48 2.5.4 插装元器件的引脚成型 50 2.6 潮湿敏感元器件 54 2.6.1 基本概念 54 2.6.2 MSD的分类以及SMT包装袋分级 56 2.6.3 潮湿敏感性标志 58 2.6.4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理 59 思考题2 64 第3章印制电路板 65 3.1 概述 66 3.1.1 基本概念 66 3.1.2 发展历程 66 3.1.3 印制板的分类 69 3.2 印制电路板制作 70 3.2.1 PCB构成 70 3.2.2 PCB加工 71 3.3 现代电子装联过程中常见的PCB缺陷 82 3.3.1 装联中的几种常见缺陷 82 3.3.2 检查工具和方法 84 3.3.3 常见缺陷的判定 84 3.4 PCB的可制造性设计 90 3.4.1 可制造性设计的重要性 90 3.4.2 制造工艺能力 91 3.4.3 可制造性设计过程 92 3.4.4 PCB电子装联可制造性设计 93 思考题3 106 第4章电子装联用辅料 107 4.1 概述 108 4.1.1 电子装联用辅料的作用 108 4.1.2 电子装联用辅料的构成 108 4.2 钎料 108 4.2.1 钎料的定义和分类 108 4.2.2 锡铅钎料的特性和应用 108 4.2.3 无铅钎料的特性和应用 110 4.2.4 钎料中的杂质及其影响 111 4.2.5 钎料的评估和选择 112 4.3 电子装联用助焊剂 112 4.3.1 助焊剂的分类 112 4.3.2 按助焊剂活性分类 113 4.3.3 按JST-D-004分类 113 4.3.4 助焊剂的作用及作用机理 113 4.3.5 在焊接中如何评估和选择助焊剂 116 4.4 再流焊接用焊膏 117 4.4.1 定义和特性 117 4.4.2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 118 4.4.3 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 118 4.4.4 焊膏的应用特性 120 4.4.5 如何选择和评估焊膏 120 4.5 电子胶水 122 4.5.1 电子胶水的种类和特性 122 4.5.2 电子胶水选择时应注意的问题 122 4.5.3 常用电子胶水 122 4.6 其他类电子装联辅料 124 4.6.1 金手指保护胶纸 124 4.6.2 耐高温胶纸 124 4.6.3 清洗剂 124 思考题4 124 第5章软钎焊接工艺技术 125 5.1 软钎焊接理论 126 5.1.1 什么是软钎焊 126 5.1.2 软钎焊接机理 127 5.2 手工焊接工艺 129 5.2.1 手工焊接用工具和材料 129 5.2.2 手工焊接工艺 132 5.2.3 手工焊接注意事项 138 5.3 波峰焊焊接工艺 139 5.3.1 波峰焊焊接机理 139 5.3.2 波峰焊焊接工艺参数 142 5.3.3 波峰焊焊接工艺窗口的调制 147 5.3.4 故障模式、原理和解决方法 147 5.4 选择性波峰焊焊接工艺 156 5.4.1 工艺原理 156 5.4.2 工艺参数 158 5.4.3 选择性波峰焊焊接工艺窗口调制 161 5.4.4 选择性波峰焊焊接故障模式、原理和解决方法 164 5.5 再流焊接工艺 172 5.5.1 再流焊接机理 172 5.5.2 主要工艺参数 173 5.5.3 再流焊接工艺参数的调制 174 5.5.4 再流焊接故障模式、原理和解决方法 177 5.6 其他焊接工艺 183 5.6.1 气相回流焊接工艺 183 5.6.2 压焊工艺 183 5.6.3 激光焊接工艺 183 思考题5 184 第6章压接工艺技术 185 6.1 压接概念 186 6.1.1 什么是压接连接 186 6.1.2 压接工艺的应用和压接端子的特点 186 6.2 压接机理 187 6.3 压接设备及工装 189 6.3.1 压接方式分类及设备 189 6.3.2 压接工装 191 6.4 压接设计工艺性要求 192 6.4.1 单板上压接连接器周围元器件布局要求 192 6.4.2 常用压接元器件的安装孔径和焊盘尺寸 193 6.4.3 背板设计要求 193 6.4.4 常见压接元器件设计检查 195 6.5 压接操作通用要求 195 6.5.1 半自动压接单点通用要求 195 6.5.2 全自动压接单点通用要求 196 6.6 压接工艺过程控制 199 6.6.1 压接工艺过程控制的意义 199 6.6.2 影响压接的主要工艺参数 199 6.6.3 常见压接不良 201 6.6.4 压接不良的检查方法 202 6.6.5 压接工艺过程控制 203 6.6.6 对压接件的控制 203 思考题6 204 第7章电子胶接工艺技术 205 7.1 电子胶及其黏结理论 206 7.1.1 电子胶的作用 206 7.1.2 电子装配中的胶黏剂分类 206 7.1.3 黏结理论 207 7.2 保护类胶黏剂 209 7.2.1 概述 209 7.2.2 灌封胶 209 7.2.3 COB包封胶 209 7.2.4 底部填充胶 210 7.2.5 敷型涂覆 210 7.3 表面贴装用胶黏剂 211 7.4 导电胶、导热胶 212 7.4.1 各向同性导电胶 212 7.4.2 各向异性导电胶 213 7.4.3 导热胶 213 7.5 用于LCD制造中的胶黏剂 214 7.5.1 LCD的发展 214 7.5.2 电子胶在LCD制造过程中的应用 215 7.6 其他通用黏结类胶黏剂的应用领域 216 思考题7 218 第8章螺装工艺技术 219 8.1 螺装基础知识 220 8.1.1 螺装工艺概述 220 8.1.2 影响螺装的主要因素 220 8.2 螺装技术要求 222 8.3 螺装工艺原理 222 8.4 螺装工具--电批 225 8.4.1 电批分类 225 8.4.2 电批使用 226 8.4.3 电批操作注意事项 228 8.4.4 电批扭矩设定和校验 228 8.5 螺装工艺参数 229 8.6 螺装故障模式、原因和解决方法 230 8.6.1 螺柱爆裂 230 8.6.2 螺钉歪斜 230 8.6.3 螺钉头花或螺钉头缺失 231 8.6.4 打滑丝 231 8.6.5 锁不到位 231 8.6.6 顶白、起泡 232 8.6.7 螺钉头脱漆 232 8.6.8 批头不良 232 8.6.9 螺钉使用一段时间或经过高温后断裂 232 8.6.10 螺牙打花现象 232 8.6.11 螺钉生锈现象 233 8.6.12 漏打螺钉问题 233 8.6.13 电批扭矩不稳定问题 233 8.6.14 批头滑出损坏产品表面 234 8.6.15 螺钉拧不紧问题:安装不到位 234 8.6.16 漏气、缝隙或接触不良、螺钉安装不到位 234 思考题8 234 第9章分板工艺技术 235 9.1 概述 236 9.2 分板工艺类型及选用根据 237 9.3 分板工艺 238 9.3.1 V-CUT分板 238 9.3.2 铣刀式分板 247 思考题9 260 第10章现代电子装联失效分析及其可靠性 261 10.1 概述 262 10.2 失效分析 262 10.2.1 失效分析简介 262 10.2.2 常用手段及标准 264 10.2.3 焊接缺陷失效分析谱 269 10.2.4 失效分析应用举例 271 10.3 电子装联可靠性 273 10.3.1 可靠性 273 10.3.2 电子装联可靠性 276 10.4 焊接工艺可靠性提升 283 10.4.1 固有可靠性影响因素 283 10.4.2 焊接工艺使用可靠性影响因素 287 10.4.3 常见焊接缺陷分析及对策 289 10.5 其他装联工艺失效及其可靠性 293 10.5.1 压接工艺 293 10.5.2 螺装工艺 294 10.5.3 分板工艺 296 10.5.4 三防涂覆工艺 297 思考题10 298 第11章电子装联工艺管理 299 11.1 工艺管理概述 300 11.1.1 工艺管理定位 300 11.1.2 工艺管理内涵 300 11.2 工序质量控制 301 11.2.1 工序定义 301 11.2.2 关键工序 301 11.2.3 工序管理 302 11.3 工艺标准化 303 11.3.1 标准化内容 303 11.3.2 工艺文件编制 304 11.3.3 工艺文件控制 304 11.4 工艺执行与纪律 306 11.4.1 工艺纪律要求 306 11.4.2 监督与考核 306 11.5 其他管理方法介绍 306 11.5.1 定置管理 307 11.5.2 目视管理 308 思考题11 310 参考资料 311 参考文献 315 跋 317

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第1章绪论 1 1.1 工艺概述 2 1.1.1 什么是工艺 2 1.1.2 如何理解工艺 2 1.1.3 什么是电子装联工艺 2 1.2 电子装联工艺技术的发展 3 1.2.1 发展历程 3 1.2.2 国内外发展状况 4 1.3 电子装联工艺学 6 1.3.1 什么是电子装联工艺学 6 1.3.2 现代电子装联工艺学特点 7 1.3.3 现代电子装联工艺的发展方向 7 思考题1 8 第2章现代电子装联器件封装 9 2.1 概述 10 2.1.1 封装的基本概念 10 2.1.2 电子封装的三个级别 11 2.2 元器件封装引脚 12 2.2.1 电子元器件引脚（电极）材料及其特性 12 2.2.2 引脚的可焊性涂层 14 2.3 常用元器件引线材料的镀层 24 2.3.1 THT/THD类元器件引脚材料及镀层结构 24 2.3.2 SMC/SMD类元器件引脚（电极）用材料及镀层结构 27 2.4 镀层可焊性的储存期试验及试验方法 33 2.4.1 储存期对可焊性的影响 33 2.4.2 加速老化处理试验 34 2.4.3 可焊性试验方法及其标准化 35 2.5 插装元器件 44 2.5.1 插装元器件的形式 44 2.5.2 常见插装元器件方向/极性的识别 44 2.5.3 常用插装元器件在印制电路板上的丝印标识 48 2.5.4 插装元器件的引脚成型 50 2.6 潮湿敏感元器件 54 2.6.1 基本概念 54 2.6.2 MSD的分类以及SMT包装袋分级 56 2.6.3 潮湿敏感性标志 58 2.6.4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理 59 思考题2 64 第3章印制电路板 65 3.1 概述 66 3.1.1 基本概念 66 3.1.2 发展历程 66 3.1.3 印制板的分类 69 3.2 印制电路板制作 70 3.2.1 PCB构成 70 3.2.2 PCB加工 71 3.3 现代电子装联过程中常见的PCB缺陷 82 3.3.1 装联中的几种常见缺陷 82 3.3.2 检查工具和方法 84 3.3.3 常见缺陷的判定 84 3.4 PCB的可制造性设计 90 3.4.1 可制造性设计的重要性 90 3.4.2 制造工艺能力 91 3.4.3 可制造性设计过程 92 3.4.4 PCB电子装联可制造性设计 93 思考题3 106 第4章电子装联用辅料 107 4.1 概述 108 4.1.1 电子装联用辅料的作用 108 4.1.2 电子装联用辅料的构成 108 4.2 钎料 108 4.2.1 钎料的定义和分类 108 4.2.2 锡铅钎料的特性和应用 108 4.2.3 无铅钎料的特性和应用 110 4.2.4 钎料中的杂质及其影响 111 4.2.5 钎料的评估和选择 112 4.3 电子装联用助焊剂 112 4.3.1 助焊剂的分类 112 4.3.2 按助焊剂活性分类 113 4.3.3 按JST-D-004分类 113 4.3.4 助焊剂的作用及作用机理 113 4.3.5 在焊接中如何评估和选择助焊剂 116 4.4 再流焊接用焊膏 117 4.4.1 定义和特性 117 4.4.2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 118 4.4.3 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 118 4.4.4 焊膏的应用特性 120 4.4.5 如何选择和评估焊膏 120 4.5 电子胶水 122 4.5.1 电子胶水的种类和特性 122 4.5.2 电子胶水选择时应注意的问题 122 4.5.3 常用电子胶水 122 4.6 其他类电子装联辅料 124 4.6.1 金手指保护胶纸 124 4.6.2 耐高温胶纸 124 4.6.3 清洗剂 124 思考题4 124 第5章软钎焊接工艺技术 125 5.1 软钎焊接理论 126 5.1.1 什么是软钎焊 126 5.1.2 软钎焊接机理 127 5.2 手工焊接工艺 129 5.2.1 手工焊接用工具和材料 129 5.2.2 手工焊接工艺 132 5.2.3 手工焊接注意事项 138 5.3 波峰焊焊接工艺 139 5.3.1 波峰焊焊接机理 139 5.3.2 波峰焊焊接工艺参数 142 5.3.3 波峰焊焊接工艺窗口的调制 147 5.3.4 故障模式、原理和解决方法 147 5.4 选择性波峰焊焊接工艺 156 5.4.1 工艺原理 156 5.4.2 工艺参数 158 5.4.3 选择性波峰焊焊接工艺窗口调制 161 5.4.4 选择性波峰焊焊接故障模式、原理和解决方法 164 5.5 再流焊接工艺 172 5.5.1 再流焊接机理 172 5.5.2 主要工艺参数 173 5.5.3 再流焊接工艺参数的调制 174 5.5.4 再流焊接故障模式、原理和解决方法 177 5.6 其他焊接工艺 183 5.6.1 气相回流焊接工艺 183 5.6.2 压焊工艺 183 5.6.3 激光焊接工艺 183 思考题5 184 第6章压接工艺技术 185 6.1 压接概念 186 6.1.1 什么是压接连接 186 6.1.2 压接工艺的应用和压接端子的特点 186 6.2 压接机理 187 6.3 压接设备及工装 189 6.3.1 压接方式分类及设备 189 6.3.2 压接工装 191 6.4 压接设计工艺性要求 192 6.4.1 单板上压接连接器周围元器件布局要求 192 6.4.2 常用压接元器件的安装孔径和焊盘尺寸 193 6.4.3 背板设计要求 193 6.4.4 常见压接元器件设计检查 195 6.5 压接操作通用要求 195 6.5.1 半自动压接单点通用要求 195 6.5.2 全自动压接单点通用要求 196 6.6 压接工艺过程控制 199 6.6.1 压接工艺过程控制的意义 199 6.6.2 影响压接的主要工艺参数 199 6.6.3 常见压接不良 201 6.6.4 压接不良的检查方法 202 6.6.5 压接工艺过程控制 203 6.6.6 对压接件的控制 203 思考题6 204 第7章电子胶接工艺技术 205 7.1 电子胶及其黏结理论 206 7.1.1 电子胶的作用 206 7.1.2 电子装配中的胶黏剂分类 206 7.1.3 黏结理论 207 7.2 保护类胶黏剂 209 7.2.1 概述 209 7.2.2 灌封胶 209 7.2.3 COB包封胶 209 7.2.4 底部填充胶 210 7.2.5 敷型涂覆 210 7.3 表面贴装用胶黏剂 211 7.4 导电胶、导热胶 212 7.4.1 各向同性导电胶 212 7.4.2 各向异性导电胶 213 7.4.3 导热胶 213 7.5 用于LCD制造中的胶黏剂 214 7.5.1 LCD的发展 214 7.5.2 电子胶在LCD制造过程中的应用 215 7.6 其他通用黏结类胶黏剂的应用领域 216 思考题7 218 第8章螺装工艺技术 219 8.1 螺装基础知识 220 8.1.1 螺装工艺概述 220 8.1.2 影响螺装的主要因素 220 8.2 螺装技术要求 222 8.3 螺装工艺原理 222 8.4 螺装工具——电批 225 8.4.1 电批分类 225 8.4.2 电批使用 226 8.4.3 电批操作注意事项 228 8.4.4 电批扭矩设定和校验 228 8.5 螺装工艺参数 229 8.6 螺装故障模式、原因和解决方法 230 8.6.1 螺柱爆裂 230 8.6.2 螺钉歪斜 230 8.6.3 螺钉头花或螺钉头缺失 231 8.6.4 打滑丝 231 8.6.5 锁不到位 231 8.6.6 顶白、起泡 232 8.6.7 螺钉头脱漆 232 8.6.8 批头不良 232 8.6.9 螺钉使用一段时间或经过高温后断裂 232 8.6.10 螺牙打花现象 232 8.6.11 螺钉生锈现象 233 8.6.12 漏打螺钉问题 233 8.6.13 电批扭矩不稳定问题 233 8.6.14 批头滑出损坏产品表面 234 8.6.15 螺钉拧不紧问题：安装不到位 234 8.6.16 漏气、缝隙或接触不良、螺钉安装不到位 234 思考题8 234 第9章分板工艺技术 235 9.1 概述 236 9.2 分板工艺类型及选用根据 237 9.3 分板工艺 238 9.3.1 V-CUT分板 238 9.3.2 铣刀式分板 247 思考题9 260 第10章现代电子装联失效分析及其可靠性 261 10.1 概述 262 10.2 失效分析 262 10.2.1 失效分析简介 262 10.2.2 常用手段及标准 264 10.2.3 焊接缺陷失效分析谱 269 10.2.4 失效分析应用举例 271 10.3 电子装联可靠性 273 10.3.1 可靠性 273 10.3.2 电子装联可靠性 276 10.4 焊接工艺可靠性提升 283 10.4.1 固有可靠性影响因素 283 10.4.2 焊接工艺使用可靠性影响因素 287 10.4.3 常见焊接缺陷分析及对策 289 10.5　其他装联工艺失效及其可靠性 293 10.5.1 压接工艺 293 10.5.2 螺装工艺 294 10.5.3 分板工艺 296 10.5.4 三防涂覆工艺 297 思考题10 298 第11章电子装联工艺管理 299 11.1 工艺管理概述 300 11.1.1 工艺管理定位 300 11.1.2 工艺管理内涵 300 11.2 工序质量控制 301 11.2.1 工序定义 301 11.2.2 关键工序 301 11.2.3 工序管理 302 11.3 工艺标准化 303 11.3.1 标准化内容 303 11.3.2 工艺文件编制 304 11.3.3 工艺文件控制 304 11.4 工艺执行与纪律 306 11.4.1 工艺纪律要求 306 11.4.2 监督与考核 306 11.5 其他管理方法介绍 306 11.5.1 定置管理 307 11.5.2 目视管理 308 思考题11 310 参考资料 311 参考文献 315 跋 317

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