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现代电子装联工艺学

《现代电子装联工艺学》是2015年电子工业出版社出版的图书，作者是刘哲、付红志。

现代电子装联工艺学基本信息

书名现代电子装联工艺学
作者刘哲,付红志
ISBN9787121277290
页数332
出版社电子工业出版社
出版时间2015-12
开本16开
丛书名现代电子制造系列丛书

现代电子装联工艺学内容简介

随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展，电子装联工艺发生了很大的变化，涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战，对装联工艺技术和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系统阐述现代电子装联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子装联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子装联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子装联的工艺管理要求。

现代电子装联工艺学造价信息

市场价
信息价
询价

现代柜工艺展示板

规格型号：
品种:现代柜工艺展示板;型号:RF07Z;
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
金牌卫浴
材料税率：
13%
供应商：
云南八道科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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电子电源线

规格型号：
RV 0.12mm2 (7/0.15)
价格行情：
材料单位：
km
材料品牌：
利路通
材料税率：
13%
供应商：
深圳利路通科技有限公司海南分公司
报价时间：
2022-12-06

查看价格

电子电源线

规格型号：
RV 0.3mm2 (16/0.15)
价格行情：
材料单位：
km
材料品牌：
利路通
材料税率：
13%
供应商：
深圳利路通科技有限公司海南分公司
报价时间：
2022-12-06

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电子电源线

规格型号：
RV 0.5mm2 (16/0.2)
价格行情：
材料单位：
km
材料品牌：
利路通
材料税率：
13%
供应商：
深圳利路通科技有限公司海南分公司
报价时间：
2022-12-06

查看价格

电子电源线

规格型号：
RV 0.75mm2 (24/0.2)
价格行情：
材料单位：
km
材料品牌：
利路通
材料税率：
13%
供应商：
深圳利路通科技有限公司海南分公司
报价时间：
2022-12-06

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电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2010年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2010年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2010年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电子发票

规格型号：
电子发票
需求量：
1年
报价数：
3
材料品牌：
国产
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2020-09-09

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电子锁

规格型号：
品牌:联创 lc280
需求量：
15把
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2014-05-06

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电子脚扣

规格型号：
1、电子脚扣具备超距报警、断带报警等功能,报警提示音不低于80 分贝.2、电子脚扣应支持GPS、WIFI、LBS 等多重定位技术.3、电子脚扣应支持不小于70h连续工作,并具备低电压报警提醒功能.4
需求量：
3套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2020-03-26

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电子名牌

规格型号：
E-ink电子名牌(无线WIFI,黑色)
需求量：
30台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-04-26

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电子签章

规格型号：
电子印章客户端支持PDF文档盖章以及签名应用,
需求量：
5个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-12-06

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现代电子装联工艺学目录信息

第1章绪论 1 1.1 工艺概述 2 1.1.1 什么是工艺 2 1.1.2 如何理解工艺 2 1.1.3 什么是电子装联工艺 2 1.2 电子装联工艺技术的发展 3 1.2.1 发展历程 3 1.2.2 国内外发展状况 4 1.3 电子装联工艺学 6 1.3.1 什么是电子装联工艺学 6 1.3.2 现代电子装联工艺学特点 7 1.3.3 现代电子装联工艺的发展方向 7 思考题1 8 第2章现代电子装联器件封装 9 2.1 概述 10 2.1.1 封装的基本概念 10 2.1.2 电子封装的三个级别 11 2.2 元器件封装引脚 12 2.2.1 电子元器件引脚(电极)材料及其特性 12 2.2.2 引脚的可焊性涂层 14 2.3 常用元器件引线材料的镀层 24 2.3.1 THT/THD类元器件引脚材料及镀层结构 24 2.3.2 SMC/SMD类元器件引脚(电极)用材料及镀层结构 27 2.4 镀层可焊性的储存期试验及试验方法 33 2.4.1 储存期对可焊性的影响 33 2.4.2 加速老化处理试验 34 2.4.3 可焊性试验方法及其标准化 35 2.5 插装元器件 44 2.5.1 插装元器件的形式 44 2.5.2 常见插装元器件方向/极性的识别 44 2.5.3 常用插装元器件在印制电路板上的丝印标识 48 2.5.4 插装元器件的引脚成型 50 2.6 潮湿敏感元器件 54 2.6.1 基本概念 54 2.6.2 MSD的分类以及SMT包装袋分级 56 2.6.3 潮湿敏感性标志 58 2.6.4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理 59 思考题2 64 第3章印制电路板 65 3.1 概述 66 3.1.1 基本概念 66 3.1.2 发展历程 66 3.1.3 印制板的分类 69 3.2 印制电路板制作 70 3.2.1 PCB构成 70 3.2.2 PCB加工 71 3.3 现代电子装联过程中常见的PCB缺陷 82 3.3.1 装联中的几种常见缺陷 82 3.3.2 检查工具和方法 84 3.3.3 常见缺陷的判定 84 3.4 PCB的可制造性设计 90 3.4.1 可制造性设计的重要性 90 3.4.2 制造工艺能力 91 3.4.3 可制造性设计过程 92 3.4.4 PCB电子装联可制造性设计 93 思考题3 106 第4章电子装联用辅料 107 4.1 概述 108 4.1.1 电子装联用辅料的作用 108 4.1.2 电子装联用辅料的构成 108 4.2 钎料 108 4.2.1 钎料的定义和分类 108 4.2.2 锡铅钎料的特性和应用 108 4.2.3 无铅钎料的特性和应用 110 4.2.4 钎料中的杂质及其影响 111 4.2.5 钎料的评估和选择 112 4.3 电子装联用助焊剂 112 4.3.1 助焊剂的分类 112 4.3.2 按助焊剂活性分类 113 4.3.3 按JST-D-004分类 113 4.3.4 助焊剂的作用及作用机理 113 4.3.5 在焊接中如何评估和选择助焊剂 116 4.4 再流焊接用焊膏 117 4.4.1 定义和特性 117 4.4.2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 118 4.4.3 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 118 4.4.4 焊膏的应用特性 120 4.4.5 如何选择和评估焊膏 120 4.5 电子胶水 122 4.5.1 电子胶水的种类和特性 122 4.5.2 电子胶水选择时应注意的问题 122 4.5.3 常用电子胶水 122 4.6 其他类电子装联辅料 124 4.6.1 金手指保护胶纸 124 4.6.2 耐高温胶纸 124 4.6.3 清洗剂 124 思考题4 124 第5章软钎焊接工艺技术 125 5.1 软钎焊接理论 126 5.1.1 什么是软钎焊 126 5.1.2 软钎焊接机理 127 5.2 手工焊接工艺 129 5.2.1 手工焊接用工具和材料 129 5.2.2 手工焊接工艺 132 5.2.3 手工焊接注意事项 138 5.3 波峰焊焊接工艺 139 5.3.1 波峰焊焊接机理 139 5.3.2 波峰焊焊接工艺参数 142 5.3.3 波峰焊焊接工艺窗口的调制 147 5.3.4 故障模式、原理和解决方法 147 5.4 选择性波峰焊焊接工艺 156 5.4.1 工艺原理 156 5.4.2 工艺参数 158 5.4.3 选择性波峰焊焊接工艺窗口调制 161 5.4.4 选择性波峰焊焊接故障模式、原理和解决方法 164 5.5 再流焊接工艺 172 5.5.1 再流焊接机理 172 5.5.2 主要工艺参数 173 5.5.3 再流焊接工艺参数的调制 174 5.5.4 再流焊接故障模式、原理和解决方法 177 5.6 其他焊接工艺 183 5.6.1 气相回流焊接工艺 183 5.6.2 压焊工艺 183 5.6.3 激光焊接工艺 183 思考题5 184 第6章压接工艺技术 185 6.1 压接概念 186 6.1.1 什么是压接连接 186 6.1.2 压接工艺的应用和压接端子的特点 186 6.2 压接机理 187 6.3 压接设备及工装 189 6.3.1 压接方式分类及设备 189 6.3.2 压接工装 191 6.4 压接设计工艺性要求 192 6.4.1 单板上压接连接器周围元器件布局要求 192 6.4.2 常用压接元器件的安装孔径和焊盘尺寸 193 6.4.3 背板设计要求 193 6.4.4 常见压接元器件设计检查 195 6.5 压接操作通用要求 195 6.5.1 半自动压接单点通用要求 195 6.5.2 全自动压接单点通用要求 196 6.6 压接工艺过程控制 199 6.6.1 压接工艺过程控制的意义 199 6.6.2 影响压接的主要工艺参数 199 6.6.3 常见压接不良 201 6.6.4 压接不良的检查方法 202 6.6.5 压接工艺过程控制 203 6.6.6 对压接件的控制 203 思考题6 204 第7章电子胶接工艺技术 205 7.1 电子胶及其黏结理论 206 7.1.1 电子胶的作用 206 7.1.2 电子装配中的胶黏剂分类 206 7.1.3 黏结理论 207 7.2 保护类胶黏剂 209 7.2.1 概述 209 7.2.2 灌封胶 209 7.2.3 COB包封胶 209 7.2.4 底部填充胶 210 7.2.5 敷型涂覆 210 7.3 表面贴装用胶黏剂 211 7.4 导电胶、导热胶 212 7.4.1 各向同性导电胶 212 7.4.2 各向异性导电胶 213 7.4.3 导热胶 213 7.5 用于LCD制造中的胶黏剂 214 7.5.1 LCD的发展 214 7.5.2 电子胶在LCD制造过程中的应用 215 7.6 其他通用黏结类胶黏剂的应用领域 216 思考题7 218 第8章螺装工艺技术 219 8.1 螺装基础知识 220 8.1.1 螺装工艺概述 220 8.1.2 影响螺装的主要因素 220 8.2 螺装技术要求 222 8.3 螺装工艺原理 222 8.4 螺装工具--电批 225 8.4.1 电批分类 225 8.4.2 电批使用 226 8.4.3 电批操作注意事项 228 8.4.4 电批扭矩设定和校验 228 8.5 螺装工艺参数 229 8.6 螺装故障模式、原因和解决方法 230 8.6.1 螺柱爆裂 230 8.6.2 螺钉歪斜 230 8.6.3 螺钉头花或螺钉头缺失 231 8.6.4 打滑丝 231 8.6.5 锁不到位 231 8.6.6 顶白、起泡 232 8.6.7 螺钉头脱漆 232 8.6.8 批头不良 232 8.6.9 螺钉使用一段时间或经过高温后断裂 232 8.6.10 螺牙打花现象 232 8.6.11 螺钉生锈现象 233 8.6.12 漏打螺钉问题 233 8.6.13 电批扭矩不稳定问题 233 8.6.14 批头滑出损坏产品表面 234 8.6.15 螺钉拧不紧问题:安装不到位 234 8.6.16 漏气、缝隙或接触不良、螺钉安装不到位 234 思考题8 234 第9章分板工艺技术 235 9.1 概述 236 9.2 分板工艺类型及选用根据 237 9.3 分板工艺 238 9.3.1 V-CUT分板 238 9.3.2 铣刀式分板 247 思考题9 260 第10章现代电子装联失效分析及其可靠性 261 10.1 概述 262 10.2 失效分析 262 10.2.1 失效分析简介 262 10.2.2 常用手段及标准 264 10.2.3 焊接缺陷失效分析谱 269 10.2.4 失效分析应用举例 271 10.3 电子装联可靠性 273 10.3.1 可靠性 273 10.3.2 电子装联可靠性 276 10.4 焊接工艺可靠性提升 283 10.4.1 固有可靠性影响因素 283 10.4.2 焊接工艺使用可靠性影响因素 287 10.4.3 常见焊接缺陷分析及对策 289 10.5 其他装联工艺失效及其可靠性 293 10.5.1 压接工艺 293 10.5.2 螺装工艺 294 10.5.3 分板工艺 296 10.5.4 三防涂覆工艺 297 思考题10 298 第11章电子装联工艺管理 299 11.1 工艺管理概述 300 11.1.1 工艺管理定位 300 11.1.2 工艺管理内涵 300 11.2 工序质量控制 301 11.2.1 工序定义 301 11.2.2 关键工序 301 11.2.3 工序管理 302 11.3 工艺标准化 303 11.3.1 标准化内容 303 11.3.2 工艺文件编制 304 11.3.3 工艺文件控制 304 11.4 工艺执行与纪律 306 11.4.1 工艺纪律要求 306 11.4.2 监督与考核 306 11.5 其他管理方法介绍 306 11.5.1 定置管理 307 11.5.2 目视管理 308 思考题11 310 参考资料 311 参考文献 315 跋 317

现代电子装联工艺学基本信息

丛书名 :现代电子制造系列丛书 作译者:刘哲,付红志 出版时间:2015-12 千字数:531 版次:01-01 页数:332 开本:16开 I S B N :9787121277290

现代电子装联工艺学常见问题

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现代电子装联工艺学目录

第1章绪论 1 1.1 工艺概述 2 1.1.1 什么是工艺 2 1.1.2 如何理解工艺 2 1.1.3 什么是电子装联工艺 2 1.2 电子装联工艺技术的发展 3 1.2.1 发展历程 3 1.2.2 国内外发展状况 4 1.3 电子装联工艺学 6 1.3.1 什么是电子装联工艺学 6 1.3.2 现代电子装联工艺学特点 7 1.3.3 现代电子装联工艺的发展方向 7 思考题1 8 第2章现代电子装联器件封装 9 2.1 概述 10 2.1.1 封装的基本概念 10 2.1.2 电子封装的三个级别 11 2.2 元器件封装引脚 12 2.2.1 电子元器件引脚（电极）材料及其特性 12 2.2.2 引脚的可焊性涂层 14 2.3 常用元器件引线材料的镀层 24 2.3.1 THT/THD类元器件引脚材料及镀层结构 24 2.3.2 SMC/SMD类元器件引脚（电极）用材料及镀层结构 27 2.4 镀层可焊性的储存期试验及试验方法 33 2.4.1 储存期对可焊性的影响 33 2.4.2 加速老化处理试验 34 2.4.3 可焊性试验方法及其标准化 35 2.5 插装元器件 44 2.5.1 插装元器件的形式 44 2.5.2 常见插装元器件方向/极性的识别 44 2.5.3 常用插装元器件在印制电路板上的丝印标识 48 2.5.4 插装元器件的引脚成型 50 2.6 潮湿敏感元器件 54 2.6.1 基本概念 54 2.6.2 MSD的分类以及SMT包装袋分级 56 2.6.3 潮湿敏感性标志 58 2.6.4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理 59 思考题2 64 第3章印制电路板 65 3.1 概述 66 3.1.1 基本概念 66 3.1.2 发展历程 66 3.1.3 印制板的分类 69 3.2 印制电路板制作 70 3.2.1 PCB构成 70 3.2.2 PCB加工 71 3.3 现代电子装联过程中常见的PCB缺陷 82 3.3.1 装联中的几种常见缺陷 82 3.3.2 检查工具和方法 84 3.3.3 常见缺陷的判定 84 3.4 PCB的可制造性设计 90 3.4.1 可制造性设计的重要性 90 3.4.2 制造工艺能力 91 3.4.3 可制造性设计过程 92 3.4.4 PCB电子装联可制造性设计 93 思考题3 106 第4章电子装联用辅料 107 4.1 概述 108 4.1.1 电子装联用辅料的作用 108 4.1.2 电子装联用辅料的构成 108 4.2 钎料 108 4.2.1 钎料的定义和分类 108 4.2.2 锡铅钎料的特性和应用 108 4.2.3 无铅钎料的特性和应用 110 4.2.4 钎料中的杂质及其影响 111 4.2.5 钎料的评估和选择 112 4.3 电子装联用助焊剂 112 4.3.1 助焊剂的分类 112 4.3.2 按助焊剂活性分类 113 4.3.3 按JST-D-004分类 113 4.3.4 助焊剂的作用及作用机理 113 4.3.5 在焊接中如何评估和选择助焊剂 116 4.4 再流焊接用焊膏 117 4.4.1 定义和特性 117 4.4.2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 118 4.4.3 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 118 4.4.4 焊膏的应用特性 120 4.4.5 如何选择和评估焊膏 120 4.5 电子胶水 122 4.5.1 电子胶水的种类和特性 122 4.5.2 电子胶水选择时应注意的问题 122 4.5.3 常用电子胶水 122 4.6 其他类电子装联辅料 124 4.6.1 金手指保护胶纸 124 4.6.2 耐高温胶纸 124 4.6.3 清洗剂 124 思考题4 124 第5章软钎焊接工艺技术 125 5.1 软钎焊接理论 126 5.1.1 什么是软钎焊 126 5.1.2 软钎焊接机理 127 5.2 手工焊接工艺 129 5.2.1 手工焊接用工具和材料 129 5.2.2 手工焊接工艺 132 5.2.3 手工焊接注意事项 138 5.3 波峰焊焊接工艺 139 5.3.1 波峰焊焊接机理 139 5.3.2 波峰焊焊接工艺参数 142 5.3.3 波峰焊焊接工艺窗口的调制 147 5.3.4 故障模式、原理和解决方法 147 5.4 选择性波峰焊焊接工艺 156 5.4.1 工艺原理 156 5.4.2 工艺参数 158 5.4.3 选择性波峰焊焊接工艺窗口调制 161 5.4.4 选择性波峰焊焊接故障模式、原理和解决方法 164 5.5 再流焊接工艺 172 5.5.1 再流焊接机理 172 5.5.2 主要工艺参数 173 5.5.3 再流焊接工艺参数的调制 174 5.5.4 再流焊接故障模式、原理和解决方法 177 5.6 其他焊接工艺 183 5.6.1 气相回流焊接工艺 183 5.6.2 压焊工艺 183 5.6.3 激光焊接工艺 183 思考题5 184 第6章压接工艺技术 185 6.1 压接概念 186 6.1.1 什么是压接连接 186 6.1.2 压接工艺的应用和压接端子的特点 186 6.2 压接机理 187 6.3 压接设备及工装 189 6.3.1 压接方式分类及设备 189 6.3.2 压接工装 191 6.4 压接设计工艺性要求 192 6.4.1 单板上压接连接器周围元器件布局要求 192 6.4.2 常用压接元器件的安装孔径和焊盘尺寸 193 6.4.3 背板设计要求 193 6.4.4 常见压接元器件设计检查 195 6.5 压接操作通用要求 195 6.5.1 半自动压接单点通用要求 195 6.5.2 全自动压接单点通用要求 196 6.6 压接工艺过程控制 199 6.6.1 压接工艺过程控制的意义 199 6.6.2 影响压接的主要工艺参数 199 6.6.3 常见压接不良 201 6.6.4 压接不良的检查方法 202 6.6.5 压接工艺过程控制 203 6.6.6 对压接件的控制 203 思考题6 204 第7章电子胶接工艺技术 205 7.1 电子胶及其黏结理论 206 7.1.1 电子胶的作用 206 7.1.2 电子装配中的胶黏剂分类 206 7.1.3 黏结理论 207 7.2 保护类胶黏剂 209 7.2.1 概述 209 7.2.2 灌封胶 209 7.2.3 COB包封胶 209 7.2.4 底部填充胶 210 7.2.5 敷型涂覆 210 7.3 表面贴装用胶黏剂 211 7.4 导电胶、导热胶 212 7.4.1 各向同性导电胶 212 7.4.2 各向异性导电胶 213 7.4.3 导热胶 213 7.5 用于LCD制造中的胶黏剂 214 7.5.1 LCD的发展 214 7.5.2 电子胶在LCD制造过程中的应用 215 7.6 其他通用黏结类胶黏剂的应用领域 216 思考题7 218 第8章螺装工艺技术 219 8.1 螺装基础知识 220 8.1.1 螺装工艺概述 220 8.1.2 影响螺装的主要因素 220 8.2 螺装技术要求 222 8.3 螺装工艺原理 222 8.4 螺装工具——电批 225 8.4.1 电批分类 225 8.4.2 电批使用 226 8.4.3 电批操作注意事项 228 8.4.4 电批扭矩设定和校验 228 8.5 螺装工艺参数 229 8.6 螺装故障模式、原因和解决方法 230 8.6.1 螺柱爆裂 230 8.6.2 螺钉歪斜 230 8.6.3 螺钉头花或螺钉头缺失 231 8.6.4 打滑丝 231 8.6.5 锁不到位 231 8.6.6 顶白、起泡 232 8.6.7 螺钉头脱漆 232 8.6.8 批头不良 232 8.6.9 螺钉使用一段时间或经过高温后断裂 232 8.6.10 螺牙打花现象 232 8.6.11 螺钉生锈现象 233 8.6.12 漏打螺钉问题 233 8.6.13 电批扭矩不稳定问题 233 8.6.14 批头滑出损坏产品表面 234 8.6.15 螺钉拧不紧问题：安装不到位 234 8.6.16 漏气、缝隙或接触不良、螺钉安装不到位 234 思考题8 234 第9章分板工艺技术 235 9.1 概述 236 9.2 分板工艺类型及选用根据 237 9.3 分板工艺 238 9.3.1 V-CUT分板 238 9.3.2 铣刀式分板 247 思考题9 260 第10章现代电子装联失效分析及其可靠性 261 10.1 概述 262 10.2 失效分析 262 10.2.1 失效分析简介 262 10.2.2 常用手段及标准 264 10.2.3 焊接缺陷失效分析谱 269 10.2.4 失效分析应用举例 271 10.3 电子装联可靠性 273 10.3.1 可靠性 273 10.3.2 电子装联可靠性 276 10.4 焊接工艺可靠性提升 283 10.4.1 固有可靠性影响因素 283 10.4.2 焊接工艺使用可靠性影响因素 287 10.4.3 常见焊接缺陷分析及对策 289 10.5　其他装联工艺失效及其可靠性 293 10.5.1 压接工艺 293 10.5.2 螺装工艺 294 10.5.3 分板工艺 296 10.5.4 三防涂覆工艺 297 思考题10 298 第11章电子装联工艺管理 299 11.1 工艺管理概述 300 11.1.1 工艺管理定位 300 11.1.2 工艺管理内涵 300 11.2 工序质量控制 301 11.2.1 工序定义 301 11.2.2 关键工序 301 11.2.3 工序管理 302 11.3 工艺标准化 303 11.3.1 标准化内容 303 11.3.2 工艺文件编制 304 11.3.3 工艺文件控制 304 11.4 工艺执行与纪律 306 11.4.1 工艺纪律要求 306 11.4.2 监督与考核 306 11.5 其他管理方法介绍 306 11.5.1 定置管理 307 11.5.2 目视管理 308 思考题11 310 参考资料 311 参考文献 315 跋 317

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电缆交联工艺学

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第三章交联电缆用原材料使用材料的质量好坏，直接影响到电缆产品的质量，因而电缆的发展很大程度上取决于使用材料的发展。电缆使用材料的品种多、数量大、从生产成本中看，材料费用约占百分之七十以上。交联电缆使用的导体及绝缘材料主要有铜、铝、交联聚乙烯料和内、外半导电料。第一节导体用金属材料交联电缆导体使用的导体材料，首先必须具有良好的导电性能；第二，有良好的机械强度；第三，具有一定的防腐蚀能力；第四，在冷热状态下都具有良好的工艺性能；第五，在资源上能保证供应。铜、铝等金属是常用的导体材料，铜的导电性能好，铝的导电性能和机械物理性能虽然不如铜，但其具有资源丰富，重量轻等特点，也已成为应用较广的导体材料。一、铜、铝性能作为导体使用的铜、铝一般都用电解法制成，纯度很好，铝导体的纯度应在 99.5%以上，铜导体的纯度应在 99.9%以上。钒、钛、锰等是电解铝

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现代电力电子学与交流传动

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天津科技大学外文翻译 1 现代电力电子学与交流传动 3.42 余弦交点控制一个通用的可获得线性传输特性的控制方式是余弦交点方式。图 3-40 是该方式的单项桥式变流器的图解说明。将正弦输入电压 Vab相位前移 π/2生成余弦波；在每个下半周期将其取反，构造如图 b所示的“余弦波”。每半个周期的控制电压 Vc和余弦波形的焦点极为触发延迟角 a，则 COSa= Vp Vc （3-74）式中， Vp 是余弦的峰值，将式（ 3-74）代入 Vd=V do *COSa，则 Vd= Vp Vdo V c=KV c （3-75）表明输入输出之间是增益为 K 的线性关系。这时变流器就相当于一个开关式线性放大器。注意，即使余弦波德幅值随输入电压变化， K 不变。需注意，式（3-75）只适用于连续导电模式。对于非线性，就像前面说的一样， K 是非线性的，取决于 a角和负载参数。图 3-

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现代电子装联工艺规范及标准体系目录

第1章现代电子装联工艺规范及标准体系概论 1 1.1 电子制造中的工艺技术、规范与标准 2 1.1.1 电子制造中的工艺技术 2 1.1.2 工艺规范和标准 3 1.1.3 加速我国电子制造工艺规范和工艺标准的完善 5 1.2 国际上电子制造领域最具影响力的标准组织及其标准 6 1.2.1 IPC及IPC标准 6 1.2.2 其他国际标准 18 1.3 国内有关电子装联工艺标准 20 1.3.1 国家标准和国家军用标准 20 1.3.2 行业标准 21 思考题 22 第2章电气电子产品受限有害物质及清洁度规范和标准 23 2.1 概述 24 2.2 受限制的物质 24 2.2.1 石棉 24 2.2.2 偶氮胺 25 2.2.3 镉化合物 26 2.2.4 铅化合物 27 2.2.5 六价铬（VI）和汞化合物 29 2.2.6 二恶英和呋喃 30 2.2.7 氯化有机载体、（溴化）阻燃剂及甲醛 30 2.2.8 有机锡化合物和短链氯化石蜡（SCCP） 32 2.2.9 多氯联苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC） 32 2.2.10 消耗臭氧物质（ODS）和易挥发有机化合物（VOC） 33 2.3 欧盟WEEE/RoHS指令解析 34 2.3.1 废弃电机和电子产品的收集、处理、回收再生利用和再利用 34 2.3.2 RoHS指令限制有害物质在电子电机产品制造过程中使用 34 2.3.3 WEEE和RoHS指令涵盖的电子电机产品种类 35 2.3.4 对“制造商”和“零售商”的回收责任规定 35 2.3.5 制造商的定义 35 2.3.6 产品设计 36 2.3.7 WEEE处理 36 2.3.8 回收率的目标 36 2.3.9 执行WEEE标示方案 37 2.4 清洁度规范和标准 37 2.4.1 清洁度检测方法 37 2.4.2 IPC清洁度标准 38 2.4.3 印制电路板的清洁度 39 2.4.4 印制电路组装件（PCBA）的清洁度 40 思考题 42 第3章电子元器件对电子装联工艺的适应性要求及验收标准 43 3.1 电子元器件 44 3.1.1 概述 44 3.1.2 电子元件的种类及其主要特性 45 3.1.3 电子器件常用种类及其主要特性 52 3.1.4 集成电路（IC） 54 3.1.5 国标GB/T 3430—1989半导体集成电路命名方法 57 3.2 电子元器件引脚（电极）材料及其可焊性涂镀层 58 3.2.1 电子元器件引脚（电极）材料 58 3.2.2 电子元器件引脚（电极）可焊性镀层 60 3.3 元器件引脚老化及其试验 65 3.3.1 电子元器件引脚（电极）材料和镀层的腐蚀现象 65 3.3.2 元器件引脚老化及老化性试验的目的和标准 67 3.4 元器件引脚的可焊性试验及其试验标准 68 3.4.1 元器件引脚的可焊性试验 68 3.4.2 元器件引脚可焊性试验标准 69 思考题 72 第4章电子装联用钎料、助焊剂及焊膏的性能要求及验收标准 73 4.1 概述 74 4.1.1 电子装联用辅料的构成 74 4.1.2 电子装联用钎料、助焊剂及焊膏所用标准体系 74 4.2 钎料 75 4.2.1 钎料的定义和分类 75 4.2.2 锡、铅及锡铅钎料 75 4.2.3 工程用锡铅钎料相图及其应用 76 4.2.4 锡铅系钎料的特性及应用 78 4.2.5 锡铅钎料中的杂质及其影响 80 4.2.6 无铅焊接用钎料合金 84 4.2.7 有铅、无铅波峰焊接常用钎料合金性能比较 88 4.3 电子装联用助焊剂 89 4.3.1 助焊剂在电子产品装联中的应用 89 4.3.2 助焊剂的作用及作用机理 90 4.3.3 助焊剂应具备的技术特性 93 4.3.4 助焊剂的分类 96 4.3.5 在焊接中如何评估和选择助焊剂 100 4.4 再流焊接用焊膏 102 4.4.1 定义和特性 102 4.4.2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 103 4.4.3 焊膏中常用的钎料合金的特性 105 4.4.4 钎料合金粉选择时应注意的问题 107 4.4.5 焊膏中的糊状助焊剂 107 4.4.6 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 108 4.4.7 焊膏的应用特性 111 4.4.8 无铅焊膏应用的工艺性问题 112 4.4.9 如何选择和评估焊膏 113 思考题 114 第5章电子装联用胶类及溶剂的特性要求及其应用 116 5.1 概述 117 5.1.1 黏接的定义和机理 117 5.1.2 胶黏剂的分类 118 5.1.3 胶黏剂的选择 119 5.2 电子装联用胶类及溶剂 120 5.2.1 电子装联用胶类 120 5.2.2 在电子装联中胶类及溶剂的工艺特征 120 5.2.3 电子装联用胶类和溶剂的引用标准 121 5.3 合成胶黏剂 121 5.3.1 合成胶黏剂的分类 121 5.3.2 合成胶黏剂的组成及其特性 122 5.4 贴片胶（贴装胶、红胶） 123 5.4.1 贴片胶的特性和分类 123 5.4.2 热固化贴片胶 127 5.4.3 光固化及光热固化贴片胶 127 5.5 其他胶黏剂 128 5.5.1 导电胶 128 5.5.2 插件胶 129 5.5.3 定位密封胶 129 思考题 130 第6章电子装联对PCB的质量要求及验收标准 131 6.1 印制板及其应用 132 6.1.1 印制板概论 132 6.1.2 印制板的相关标准 137 6.2 刚性覆铜箔板的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 138 6.2.1 刚性覆铜箔板在印制板中的作用及其发展 138 6.2.2 刚性CCL的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 138 6.3 印制板的可焊性涂层选择要求及验收 142 6.3.1 印制板的可焊性影响因素及可焊性涂层 142 6.3.2 对印制板可焊涂层的工艺质量要求及验收标准 144 6.3.3 印制板的可焊性试验 149 6.4 印制板的质量要求和验收标准 150 6.4.1 概述 150 6.4.2 外观特性 151 6.4.3 多层印制板（MLB） 162 6.4.4 印制板的包装和储存 163 思考题 163 第7章电子装联机械装配工艺规范及验收标准 165 7.1 电子装联机械装配的理论基础 166 7.1.1 电子机械装配工艺过程的目的和内容 166 7.1.2 机械装配精度要求 166 7.1.3 装配精度与零件加工精度的关系 167 7.1.4 尺寸链原理的基本概念 167 7.2 机械装配方法（解装配尺寸链） 171 7.2.1 装配方法分类 171 7.2.2 完全互换法（极大极小法或称极值法） 172 7.2.3 不完全互换法（概率法） 176 7.2.4 分组装配法（分组互换法） 181 7.2.5 修配法 182 7.2.6 调整法 183 7.3 电子组件机械装配通用工艺规范及验收标准 183 7.3.1 电子组件的机械装配 183 7.3.2 电子组件机械装配通用工艺规范 184 7.4 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范及验收标准 186 7.4.1 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范 186 7.4.2 元件安装 188 7.4.3 印制电路组件（PCBA）机械组装质量验收标准 190 思考题 190 第8章焊接、压接及绕接工艺规范及验收标准 192 8.1 焊接 193 8.1.1 概论 193 8.1.2 接合机理的一般理论 194 8.1.3 扩散 199 8.1.4 界面的金属状态 202 8.1.5 焊接工艺规范和标准 205 8.1.6 基于IPC-A-610的焊接工艺规范及验收标准 206 8.2 压接连接技术 212 8.2.1 压接连接的定义及其应用 212 8.2.2 压接连接机理 214 8.2.3 压接连接的工艺规范及标准文件 215 8.2.4 压接连接工艺规范要求及控制 215 8.3 绕接连接技术 216 8.3.1 绕接连接的定义和应用 216 8.3.2 绕接连接的原理 216 8.3.3 绕接的优缺点 218 8.3.4 影响绕接连接强度的因素 219 8.3.5 绕接连接的工艺规范及标准文件 220 8.3.6 基于IPC-A-610的绕接工艺规范及验收标准 220 思考题 224 第9章电子装联手工软钎接工艺规范及其验收标准 225 9.1 电子装联手工焊接概论 226 9.1.1 电子装联手工焊接简介 226 9.1.2 电子装联手工焊接参考工艺标准 226 9.2 电子装联手工焊接工具——电烙铁 227 9.2.1 烙铁基本概论 227 9.2.2 电烙铁的基本特性 228 9.2.3 电烙铁的应用工艺特性 232 9.3 用电烙铁进行手工焊接时的操作规范 234 9.3.1 电烙铁手工焊接的温度特性 234 9.3.2 有铅电烙铁手工焊接的操作规范 235 9.3.3 无铅电烙铁手工焊接的操作规范 237 9.3.4 手工焊接的物理化学过程对工艺规范参数的影响 242 9.4 基于IPC-A-610的电子手工组装工艺规范及验收标准 244 9.4.1 导体 244 9.4.2 引线在接线柱上放置规范 245 9.4.3 接线柱焊接规范 246 9.4.4 引线/导线与塔形和直针形接线柱的连接 247 9.4.5 引线/导线在双叉形接线柱上的连接 248 9.4.6 槽形接线柱的连接 251 9.4.7 穿孔形接线柱的连接 251 9.4.8 钩形接线柱的连接 252 9.4.9 焊料杯接线柱的连接 254 9.4.10 接线柱串联连接 255 思考题 255 第10章 THT装联工艺规范及验收标准 256 10.1 THT及波峰焊接 257 10.1.1 THT及面临的挑战 257 10.1.2 波峰焊接的定义和优点 257 10.2 THC/THD通孔安放工艺规范及波峰焊接验收标准 259 10.2.1 ANSI/J-STD-001和IPC-A-610 259 10.2.2 关于ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准 259 10.2.3 对ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准的评价 260 10.3 THT元器件安装工艺规范 260 10.3.1 安装引线成形工艺规范 260 10.3.2 在PCB支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范 262 10.3.3 在PCB非支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范 266 10.3.4 元器件的固定 267 10.4 基于IPC-A-610的支撑孔焊接工艺要求及验收标准 269 10.4.1 支撑孔的焊接 269 10.4.2 支撑孔与子母板的安装 272 10.5 基于IPC-A-610的非支撑孔焊接工艺要求及验收标准 273 思考题 275 第11章 SMT装联工艺规范及验收标准 277 11.1 如何评估再流焊接焊点的完整性 278 11.2 相关SMT装联标准概要 279 11.2.1 与SMT装联工艺相关的标准文件 279 11.2.2 PCBA再流焊接质量控制标准 280 11.2.3 术语和定义 281 11.3 黏合剂（红胶）固定 282 11.3.1 元器件黏接 282 11.3.2 黏接的机械强度 282 11.4 再流焊接焊点的工艺规范及验收要求 283 11.4.1 仅底部有可焊端的片式元器件 283 11.4.2 具有1、3或5个侧面可焊端的矩形或方形SMC/SMD 283 11.4.3 圆柱体帽形（MELF）可焊端 285 11.4.4 城堡形可焊端 286 11.4.5 扁平、L形和鸥翼形引脚 286 11.4.6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引脚 288 11.4.7 J形引脚 289 11.4.8 垛形/I形连接 289 11.4.9 扁平焊片引脚 290 11.4.10 仅有底部可焊端的高外形元件 291 11.4.11 内弯L形带状引线 292 11.4.12 表面组装面阵列封装器件（BGA） 293 11.4.13 底部端子元器件（BTC） 296 11.4.14 具有底部散热面端子的元器件 297 11.4.15 平头柱连接 298 11.4.16 特殊SMT端子 299 11.4.17 表面贴装连接器 299 思考题 299 第12章电子整机总装工艺规范及验收标准 301 12.1 电子设备整机系统组成 302 12.1.1 电子设备的结构组成 302 12.1.2 电子产品整机的总装和结构特点 302 12.1.3 安装导线的分段、敷设和固定 303 12.1.4 采用大规模集成电路的装配单元和整机的安装结构 304 12.2 电子整机总装场地作业环境要求 306 12.2.1 名词定义及引用标准 306 12.2.2 电子装联作业场地的物理环境要求 306 12.2.3 电子装联工作场地的静电防护要求 309 12.3 电子整机总装工艺概述 311 12.3.1 总装工艺及其技术要求 311 12.3.2 电子产品整机总装工艺的基本原则和要求 311 12.3.3 电子产品整机总装的主要工艺作业内容 312 12.3.4 电子产品整机总装质量的主要验收标准 312 12.4 电子产品整机的结构件装配作业内容和工艺规范 313 12.4.1 螺钉紧固作业及工艺规范 313 12.4.2 紧固件螺母和垫圈的作用和规范 318 12.4.3 铆接作业及工艺规范 319 12.5 电子产品整机的线束制作和对布线的要求 321 12.5.1 线束的分类和作用 321 12.5.2 线束的制造工序 321 12.5.3 布线的选用和特性要求 322 12.6 基于IPC-A-610的线束制作规范及验收标准 325 12.6.1 线束固定——概述 325 12.6.2 线束固定——连扎 325 12.6.3 布线 326 思考题 328 第13章电子产品的可靠性和环境试验 329 13.1 电子设备可靠性的基本概念 330 13.1.1 电子设备可靠性的定义及其要素 330 13.1.2 电子产品可靠性的形成及可靠性增长 331 13.1.3 现代电子装联工艺中的可靠性问题 331 13.1.4 电子产品的可靠性和环境试验涉及的工艺规范及标准文件 332 13.2 可靠性试验 333 13.2.1 环境条件试验 333 13.2.2 气候、温度环境试验 334 13.2.3 力学环境试验 337 13.3 电子产品的老练实验 339 13.3.1 基本描述 339 13.3.2 常温老练 339 13.3.3 应力条件下的老练 340 13.4 表面组装焊点失效分析和可靠性试验 340 13.4.1 概述 340 13.4.2 SMT焊点的可靠性和失效 341 13.4.3 统计失效分布概念 341 13.4.4 SMT焊点的可靠性试验 342 13.4.5 其他试验 342 13.4.6 性能试验方法 343 思考题 346 参考文献 347 2100433B

现代电子装联工艺装备概论目录信息

第1章现代电子装联工艺规范及标准体系概论 1 1.1 电子制造中的工艺技术、规范与标准 2 1.1.1 电子制造中的工艺技术 2 1.1.2 工艺规范和标准 3 1.1.3 加速我国电子制造工艺规范和工艺标准的完善 5 1.2 国际上电子制造领域最具影响力的标准组织及其标准 6 1.2.1 IPC及IPC标准 6 1.2.2 其他国际标准 18 1.3 国内有关电子装联工艺标准 20 1.3.1 国家标准和国家军用标准 20 1.3.2 行业标准 21 思考题 22 第2章电气电子产品受限有害物质及清洁度规范和标准 23 2.1 概述 24 2.2 受限制的物质 24 2.2.1 石棉 24 2.2.2 偶氮胺 25 2.2.3 镉化合物 26 2.2.4 铅化合物 27 2.2.5 六价铬(VI)和汞化合物 29 2.2.6 二恶英和呋喃 30 2.2.7 氯化有机载体、(溴化)阻燃剂及甲醛 30 2.2.8 有机锡化合物和短链氯化石蜡(SCCP) 32 2.2.9 多氯联苯(PCBs)和聚氯乙稀(PVC) 32 2.2.10 消耗臭氧物质(ODS)和易挥发有机化合物(VOC) 33 2.3 欧盟WEEE/RoHS指令解析 34 2.3.1 废弃电机和电子产品的收集、处理、回收再生利用和再利用 34 2.3.2 RoHS指令限制有害物质在电子电机产品制造过程中使用 34 2.3.3 WEEE和RoHS指令涵盖的电子电机产品种类 35 2.3.4 对"制造商"和"零售商"的回收责任规定 35 2.3.5 制造商的定义 35 2.3.6 产品设计 36 2.3.7 WEEE处理 36 2.3.8 回收率的目标 36 2.3.9 执行WEEE标示方案 37 2.4 清洁度规范和标准 37 2.4.1 清洁度检测方法 37 2.4.2 IPC清洁度标准 38 2.4.3 印制电路板的清洁度 39 2.4.4 印制电路组装件(PCBA)的清洁度 40 思考题 42 第3章电子元器件对电子装联工艺的适应性要求及验收标准 43 3.1 电子元器件 44 3.1.1 概述 44 3.1.2 电子元件的种类及其主要特性 45 3.1.3 电子器件常用种类及其主要特性 52 3.1.4 集成电路(IC) 54 3.1.5 国标GB/T 3430-1989半导体集成电路命名方法 57 3.2 电子元器件引脚(电极)材料及其可焊性涂镀层 58 3.2.1 电子元器件引脚(电极)材料 58 3.2.2 电子元器件引脚(电极)可焊性镀层 60 3.3 元器件引脚老化及其试验 65 3.3.1 电子元器件引脚(电极)材料和镀层的腐蚀现象 65 3.3.2 元器件引脚老化及老化性试验的目的和标准 67 3.4 元器件引脚的可焊性试验及其试验标准 68 3.4.1 元器件引脚的可焊性试验 68 3.4.2 元器件引脚可焊性试验标准 69 思考题 72 第4章电子装联用钎料、助焊剂及焊膏的性能要求及验收标准 73 4.1 概述 74 4.1.1 电子装联用辅料的构成 74 4.1.2 电子装联用钎料、助焊剂及焊膏所用标准体系 74 4.2 钎料 75 4.2.1 钎料的定义和分类 75 4.2.2 锡、铅及锡铅钎料 75 4.2.3 工程用锡铅钎料相图及其应用 76 4.2.4 锡铅系钎料的特性及应用 78 4.2.5 锡铅钎料中的杂质及其影响 80 4.2.6 无铅焊接用钎料合金 84 4.2.7 有铅、无铅波峰焊接常用钎料合金性能比较 88 4.3 电子装联用助焊剂 89 4.3.1 助焊剂在电子产品装联中的应用 89 4.3.2 助焊剂的作用及作用机理 90 4.3.3 助焊剂应具备的技术特性 93 4.3.4 助焊剂的分类 96 4.3.5 在焊接中如何评估和选择助焊剂 100 4.4 再流焊接用焊膏 102 4.4.1 定义和特性 102 4.4.2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 103 4.4.3 焊膏中常用的钎料合金的特性 105 4.4.4 钎料合金粉选择时应注意的问题 107 4.4.5 焊膏中的糊状助焊剂 107 4.4.6 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 108 4.4.7 焊膏的应用特性 111 4.4.8 无铅焊膏应用的工艺性问题 112 4.4.9 如何选择和评估焊膏 113 思考题 114 第5章电子装联用胶类及溶剂的特性要求及其应用 116 5.1 概述 117 5.1.1 黏接的定义和机理 117 5.1.2 胶黏剂的分类 118 5.1.3 胶黏剂的选择 119 5.2 电子装联用胶类及溶剂 120 5.2.1 电子装联用胶类 120 5.2.2 在电子装联中胶类及溶剂的工艺特征 120 5.2.3 电子装联用胶类和溶剂的引用标准 121 5.3 合成胶黏剂 121 5.3.1 合成胶黏剂的分类 121 5.3.2 合成胶黏剂的组成及其特性 122 5.4 贴片胶(贴装胶、红胶) 123 5.4.1 贴片胶的特性和分类 123 5.4.2 热固化贴片胶 127 5.4.3 光固化及光热固化贴片胶 127 5.5 其他胶黏剂 128 5.5.1 导电胶 128 5.5.2 插件胶 129 5.5.3 定位密封胶 129 思考题 130 第6章电子装联对PCB的质量要求及验收标准 131 6.1 印制板及其应用 132 6.1.1 印制板概论 132 6.1.2 印制板的相关标准 137 6.2 刚性覆铜箔板的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 138 6.2.1 刚性覆铜箔板在印制板中的作用及其发展 138 6.2.2 刚性CCL的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 138 6.3 印制板的可焊性涂层选择要求及验收 142 6.3.1 印制板的可焊性影响因素及可焊性涂层 142 6.3.2 对印制板可焊涂层的工艺质量要求及验收标准 144 6.3.3 印制板的可焊性试验 149 6.4 印制板的质量要求和验收标准 150 6.4.1 概述 150 6.4.2 外观特性 151 6.4.3 多层印制板(MLB) 162 6.4.4 印制板的包装和储存 163 思考题 163 第7章电子装联机械装配工艺规范及验收标准 165 7.1 电子装联机械装配的理论基础 166 7.1.1 电子机械装配工艺过程的目的和内容 166 7.1.2 机械装配精度要求 166 7.1.3 装配精度与零件加工精度的关系 167 7.1.4 尺寸链原理的基本概念 167 7.2 机械装配方法(解装配尺寸链) 171 7.2.1 装配方法分类 171 7.2.2 完全互换法(极大极小法或称极值法) 172 7.2.3 不完全互换法(概率法) 176 7.2.4 分组装配法(分组互换法) 181 7.2.5 修配法 182 7.2.6 调整法 183 7.3 电子组件机械装配通用工艺规范及验收标准 183 7.3.1 电子组件的机械装配 183 7.3.2 电子组件机械装配通用工艺规范 184 7.4 印制电路组件(PCBA)机械组装工艺规范及验收标准 186 7.4.1 印制电路组件(PCBA)机械组装工艺规范 186 7.4.2 元件安装 188 7.4.3 印制电路组件(PCBA)机械组装质量验收标准 190 思考题 190 第8章焊接、压接及绕接工艺规范及验收标准 192 8.1 焊接 193 8.1.1 概论 193 8.1.2 接合机理的一般理论 194 8.1.3 扩散 199 8.1.4 界面的金属状态 202 8.1.5 焊接工艺规范和标准 205 8.1.6 基于IPC-A-610的焊接工艺规范及验收标准 206 8.2 压接连接技术 212 8.2.1 压接连接的定义及其应用 212 8.2.2 压接连接机理 214 8.2.3 压接连接的工艺规范及标准文件 215 8.2.4 压接连接工艺规范要求及控制 215 8.3 绕接连接技术 216 8.3.1 绕接连接的定义和应用 216 8.3.2 绕接连接的原理 216 8.3.3 绕接的优缺点 218 8.3.4 影响绕接连接强度的因素 219 8.3.5 绕接连接的工艺规范及标准文件 220 8.3.6 基于IPC-A-610的绕接工艺规范及验收标准 220 思考题 224 第9章电子装联手工软钎接工艺规范及其验收标准 225 9.1 电子装联手工焊接概论 226 9.1.1 电子装联手工焊接简介 226 9.1.2 电子装联手工焊接参考工艺标准 226 9.2 电子装联手工焊接工具--电烙铁 227 9.2.1 烙铁基本概论 227 9.2.2 电烙铁的基本特性 228 9.2.3 电烙铁的应用工艺特性 232 9.3 用电烙铁进行手工焊接时的操作规范 234 9.3.1 电烙铁手工焊接的温度特性 234 9.3.2 有铅电烙铁手工焊接的操作规范 235 9.3.3 无铅电烙铁手工焊接的操作规范 237 9.3.4 手工焊接的物理化学过程对工艺规范参数的影响 242 9.4 基于IPC-A-610的电子手工组装工艺规范及验收标准 244 9.4.1 导体 244 9.4.2 引线在接线柱上放置规范 245 9.4.3 接线柱焊接规范 246 9.4.4 引线/导线与塔形和直针形接线柱的连接 247 9.4.5 引线/导线在双叉形接线柱上的连接 248 9.4.6 槽形接线柱的连接 251 9.4.7 穿孔形接线柱的连接 251 9.4.8 钩形接线柱的连接 252 9.4.9 焊料杯接线柱的连接 254 9.4.10 接线柱串联连接 255 思考题 255 第10章 THT装联工艺规范及验收标准 256 10.1 THT及波峰焊接 257 10.1.1 THT及面临的挑战 257 10.1.2 波峰焊接的定义和优点 257 10.2 THC/THD通孔安放工艺规范及波峰焊接验收标准 259 10.2.1 ANSI/J-STD-001和IPC-A-610 259 10.2.2 关于ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准 259 10.2.3 对ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准的评价 260 10.3 THT元器件安装工艺规范 260 10.3.1 安装引线成形工艺规范 260 10.3.2 在PCB支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范 262 10.3.3 在PCB非支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范 266 10.3.4 元器件的固定 267 10.4 基于IPC-A-610的支撑孔焊接工艺要求及验收标准 269 10.4.1 支撑孔的焊接 269 10.4.2 支撑孔与子母板的安装 272 10.5 基于IPC-A-610的非支撑孔焊接工艺要求及验收标准 273 思考题 275 第11章 SMT装联工艺规范及验收标准 277 11.1 如何评估再流焊接焊点的完整性 278 11.2 相关SMT装联标准概要 279 11.2.1 与SMT装联工艺相关的标准文件 279 11.2.2 PCBA再流焊接质量控制标准 280 11.2.3 术语和定义 281 11.3 黏合剂(红胶)固定 282 11.3.1 元器件黏接 282 11.3.2 黏接的机械强度 282 11.4 再流焊接焊点的工艺规范及验收要求 283 11.4.1 仅底部有可焊端的片式元器件 283 11.4.2 具有1、3或5个侧面可焊端的矩形或方形SMC/SMD 283 11.4.3 圆柱体帽形(MELF)可焊端 285 11.4.4 城堡形可焊端 286 11.4.5 扁平、L形和鸥翼形引脚 286 11.4.6 圆形或扁圆(精压)鸥翼形引脚 288 11.4.7 J形引脚 289 11.4.8 垛形/I形连接 289 11.4.9 扁平焊片引脚 290 11.4.10 仅有底部可焊端的高外形元件 291 11.4.11 内弯L形带状引线 292 11.4.12 表面组装面阵列封装器件(BGA) 293 11.4.13 底部端子元器件(BTC) 296 11.4.14 具有底部散热面端子的元器件 297 11.4.15 平头柱连接 298 11.4.16 特殊SMT端子 299 11.4.17 表面贴装连接器 299 思考题 299 第12章电子整机总装工艺规范及验收标准 301 12.1 电子设备整机系统组成 302 12.1.1 电子设备的结构组成 302 12.1.2 电子产品整机的总装和结构特点 302 12.1.3 安装导线的分段、敷设和固定 303 12.1.4 采用大规模集成电路的装配单元和整机的安装结构 304 12.2 电子整机总装场地作业环境要求 306 12.2.1 名词定义及引用标准 306 12.2.2 电子装联作业场地的物理环境要求 306 12.2.3 电子装联工作场地的静电防护要求 309 12.3 电子整机总装工艺概述 311 12.3.1 总装工艺及其技术要求 311 12.3.2 电子产品整机总装工艺的基本原则和要求 311 12.3.3 电子产品整机总装的主要工艺作业内容 312 12.3.4 电子产品整机总装质量的主要验收标准 312 12.4 电子产品整机的结构件装配作业内容和工艺规范 313 12.4.1 螺钉紧固作业及工艺规范 313 12.4.2 紧固件螺母和垫圈的作用和规范 318 12.4.3 铆接作业及工艺规范 319 12.5 电子产品整机的线束制作和对布线的要求 321 12.5.1 线束的分类和作用 321 12.5.2 线束的制造工序 321 12.5.3 布线的选用和特性要求 322 12.6 基于IPC-A-610的线束制作规范及验收标准 325 12.6.1 线束固定--概述 325 12.6.2 线束固定--连扎 325 12.6.3 布线 326 思考题 328 第13章电子产品的可靠性和环境试验 329 13.1 电子设备可靠性的基本概念 330 13.1.1 电子设备可靠性的定义及其要素 330 13.1.2 电子产品可靠性的形成及可靠性增长 331 13.1.3 现代电子装联工艺中的可靠性问题 331 13.1.4 电子产品的可靠性和环境试验涉及的工艺规范及标准文件 332 13.2 可靠性试验 333 13.2.1 环境条件试验 333 13.2.2 气候、温度环境试验 334 13.2.3 力学环境试验 337 13.3 电子产品的老练实验 339 13.3.1 基本描述 339 13.3.2 常温老练 339 13.3.3 应力条件下的老练 340 13.4 表面组装焊点失效分析和可靠性试验 340 13.4.1 概述 340 13.4.2 SMT焊点的可靠性和失效 341 13.4.3 统计失效分布概念 341 13.4.4 SMT焊点的可靠性试验 342 13.4.5 其他试验 342 13.4.6 性能试验方法 343 思考题 346 参考文献 347

现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例内容简介

《现代电子装联工艺技术丛书:现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例》是新出版不久的《现代电子装联工艺可靠性》一书的补充和姊妹篇。已出版的《现代电子装联工艺可靠性》为从事电子制造和用户服务等行业的工程师提供了解决电子装联工艺缺陷及故障形成机理方面问题的技术基础。而《现代电子装联工艺技术丛书:现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例》则是一本可供他们参考的典型案例积累，并告诉读者如何通过分析和归纳采取正确的解决措施。

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