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现代电子组装工艺

《现代电子组装工艺》是2019年12月上海交通大学出版社出版的图书，作者是王应海、屈有安、朱利军。

现代电子组装工艺基本信息

书名现代电子组装工艺
作者王应海、屈有安、朱利军
ISBN9787313222626
页数172页
定价46元
出版社上海交通大学出版社
出版时间2019年12月
装帧平装
开本16开

现代电子组装工艺图书目录

单元1 现代电子组装技术概述 1．1 常用术语介绍 1．2 电子整机组装流程 1．3 电脑主板的组装工艺 实训1 电脑主板生产线参观 习题 单元2 通孔安装元器件与表面安装元器件 2．1 电阻 2．2 电容 2．3 电感器 2．4 二极管 2．5 半导体三极管 2．6 集成电路 实训2 电子元器件的识别与简易测试 习题 单元3 焊接原理与手工焊接 3．1 锡铅焊接机理 3．2 焊料、助焊剂、阻焊剂 3．3 手工焊接设备 3．4 手工焊接工艺 3．5 IPC标准简介 实训3 手工焊接练习 习题 单元4 插件生产线组装技术 4．1 通孔元器件自动焊接技术 4．2 插件生产线组装技术 4．3 元件插装前加工 4．4 元件定位与安装 实训4 通孔PCB组件的手工组装 习题 单元5 表面组装技术 5．1 概述 5．2 表面组装工艺材料与设备 5．3 表面组装的类型及工艺制程 实训5 SMT设备操作 习题 单元6 表面安装组件手工焊接与返修 6．1 表面安装组件的手工焊接技术 6．2 表面组装组件的返修技术 实训6 SMT组件的手工组装及返修练习 习题 单元7 电子组装中的静电防护与5S活动 7．1 概述 7．2 静电产生的原因 7．3 静电在电子工业中的危害 7．4 防静电解决方案 7．5 生产中的防静电操作措施 7．6 防静电相关标准 7．7 电子企业的5S活动 实训7 静电防护系统的认识及使用 习题 单元8 无铅焊接技术 8．1 背景及主要问题 8．2 无铅焊料 8．3 无铅焊接印制板 8．4 无铅回流焊 8．5 无铅波峰焊 8．6 无铅手工焊接技术 8．7 无铅返修工艺 实训8 SMT组件的手工无铅焊接练习 习题 参考文献

现代电子组装工艺造价信息

市场价
信息价
询价

现代柜工艺展示板

规格型号：
品种:现代柜工艺展示板;型号:RF07Z;
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
金牌卫浴
材料税率：
0%
供应商：
云南八道科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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电子电源线

规格型号：
RV 0.12mm2 (7/0.15)
价格行情：
材料单位：
km
材料品牌：
利路通
材料税率：
0%
供应商：
深圳利路通科技有限公司海南分公司
报价时间：
2022-12-06

查看价格

电子电源线

规格型号：
RV 0.3mm2 (16/0.15)
价格行情：
材料单位：
km
材料品牌：
利路通
材料税率：
0%
供应商：
深圳利路通科技有限公司海南分公司
报价时间：
2022-12-06

查看价格

电子电源线

规格型号：
RV 0.5mm2 (16/0.2)
价格行情：
材料单位：
km
材料品牌：
利路通
材料税率：
0%
供应商：
深圳利路通科技有限公司海南分公司
报价时间：
2022-12-06

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电子电源线

规格型号：
RV 0.75mm2 (24/0.2)
价格行情：
材料单位：
km
材料品牌：
利路通
材料税率：
0%
供应商：
深圳利路通科技有限公司海南分公司
报价时间：
2022-12-06

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平台组装费

规格型号：
价格行情：
材料单位：
元
材料税率：
地区时间：
韶关市2008年5月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

平台组装费

规格型号：
价格行情：
材料单位：
元
材料税率：
地区时间：
韶关市2007年12月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

平台组装费

规格型号：
价格行情：
材料单位：
元
材料税率：
地区时间：
韶关市2007年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

平台组装费

规格型号：
价格行情：
材料单位：
元
材料税率：
地区时间：
韶关市2007年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

平台组装费

规格型号：
价格行情：
材料单位：
元
材料税率：
地区时间：
韶关市2007年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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方案1:高配主机(组装工作机)

规格型号：
CPU:I9-11900K、风扇240水冷/华硕Z590/RTX3090-24G(显卡)/内存 32G/电源安钛克1000W 、512GM +1T
需求量：
1台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2021-07-19

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电子发票

规格型号：
电子发票
需求量：
1年
报价数：
3
材料品牌：
国产
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2020-09-09

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组装电脑

规格型号：
组装
需求量：
1台
报价数：
1
材料品牌：
组装
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-07-05

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电子脚扣

规格型号：
1、电子脚扣具备超距报警、断带报警等功能,报警提示音不低于80 分贝.2、电子脚扣应支持GPS、WIFI、LBS 等多重定位技术.3、电子脚扣应支持不小于70h连续工作,并具备低电压报警提醒功能.4
需求量：
3套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2020-03-26

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电子名牌

规格型号：
E-ink电子名牌(无线WIFI,黑色)
需求量：
30台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-04-26

查看价格

现代电子组装工艺内容简介

《现代电子组装工艺》共分8个单元，内容包括现代电子组装技术概述、通孔安装元器件和表面安装元器件、焊接原理与手工焊接、插件生产组装技术、表面组装技术、表面安装组件手工焊接与返修、电子组装中的静电防护与5S活动、无铅焊接技术等。 《现代电子组装工艺》适合作为各类职业院校电子类相关专业的工艺教学、实训教材，也可以作为电子企业员工的培训教材和参考用书。

现代电子组装工艺常见问题

太阳能板组装工艺哪位掌握有

太阳能板组装工艺 1、电池测试：由于电池片制作条件的随机性，生产出来的电池性能不尽相同，所以为了有效的将性能一致或相近的电池组合在一起，所以应根据其性能参数进行分类；电池测试即通过测试电池的输出参数（...
led灯具组装工艺是怎样的？

你好，　led灯组装需要的流程：　　1．外观检查　　目测灯杯、灯罩、灯头外观有无刮伤、毛刺、裂痕、变形等不良现象。取一套样品进行试装，以确认各配件的螺丝孔大小、位置是否合适。目测电路板的线路及元器...
太阳能电池片组装工艺是什么

你好，太阳能电池的输出功率一方面与外部环境有关，另一方面与负载情况有关，因此光伏电池输出功率必须加以控制，使它在各种情况下都输出最大的功率。 1、电池测试：电池测试即通过测试电池的输出参数的大小对其进...

现代电子组装工艺文献

东方发电机转子组装工艺

东方发电机转子组装工艺

东方发电机转子组装工艺

格式：pdf

大小：140KB

页数：未知

根据构皮滩转子的结构特点及组装控制尺寸要求，制订严格的工艺措施，并通过对首台机转子转子组装工艺的分析和实践，总结、优化下一台转子组装的工艺方案，成功地控制了转子支架的焊接变形、热打键的胀量、转子铁芯及转子的圆度和同心度，保证二台转子组装各项控制尺寸要求。

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单元体组装工艺

单元体组装工艺

单元体组装工艺

格式：pdf

大小：140KB

页数： 3页

1. 单元板块组装工艺流程产前准备 T材料领用 T组件 T框架组合 T板块组装 T板块清洗 T检验 T固化 1.1 组装前的准备工作 a. 板块尺寸较大，需用专用组装平台。 b. 根据工艺文件的工序安排合理排布生产线。 c. 配备单元组装所需各种工具，对工具进行检验，试用，能正常工作。 d. 领料，根据每批单元幕墙的加工细目，领取标准件、胶条、玻璃组件、单元连接件、铝型材框架材料、密封胶等。 1.2 单元幕墙板块的组装 a. 在组装每一个单元板块前都应认真清理工作台面，防止在组装过程中划伤铝型材。 b. 在所有横、竖龙骨交接面涂耐候密封胶后，按组装图组框，在用螺钉联接横竖框前，应在钉孔内注入耐候密封胶，以确保螺钉的防松及钉孔处的水密性。 c. 在组框时应着重控制型材拼接处的平整，板块的外形尺寸及对角线的差值。 d. 凡打胶外型材表面必须用溶脂性、去污性

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电子产品生产与组装工艺内容简介

《电子产品生产与组装工艺》是从电子产品制造的实际出发，按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写，主要内容包括:常用电子元件的识别与检测、常用电子材料的识别、电子元器件的焊接及工艺、电子产品的组装及工艺、电子产品的调试、电子产品的检验与包装。全书共6章，每章均有思考与练习。 读者通过学习本书内容，既能够掌握生产操作中的基本技能，又能从工艺工程师、管理人员的角度认识电子产品的生产全过程。本书可作为中、高等职业学校的电子信息、电子应用或smt类专业课程的教材，也可作为电子爱好者和一些制造业现场管理、操作人员等的教材与自学参考书。

电子产品生产与组装工艺目录

《电子产品生产与组装工艺》 第1章常用电子元器件的识别与检测 1.1电阻器的识别与检测 1.1.1电阻器的分类 1.1.2电阻器和电位器的型号命名方法 1.1.3电阻器的主要技术指标 1.1.4电阻器的识别方法 1.1.5电阻器的检测 1.2电容器的识别与检测 1.2.1电容器的分类 1.2.2电容器的型号命名方法 1.2.3电容器的主要技术指标 1.2.4电容器的识别方法 1.2.5电容器的检测 1.3半导体分立元器件的识别与检测 1.3.1半导体器件的分类 1.3.2半导体器件的型号命名法 1.3.3半导体器件的主要技术指标 1.3.4半导体器件的检测 1.4集成电路的识别与检测 .1.4.1集成电路的分类 1.4.2集成电路的型号命名方法 1.4.3集成电路的识别 1.4.4集成电路的检测 1.5电感器和变压器的识别与检测 1.5.1电感器和变压器的分类 1.5.2电感器和变压器的主要技术指标 1.5.3电感器和变压器的检测 1.6压电元件和霍耳元件的识别与检测 1.6.1压电元件和霍耳元件的分类 1.6.2压电元件和霍耳元件的主要技术指标 1.6.3压电元件和霍耳元件的检测 1.7表面安装元器件的识别与检测 1.7.1表面安装元器件的分类 1.7.2表面安装元器件的包装种类 1.7.3表面安装元器件的使用要求与选择 思考与练习 第2章常用电子材料的识别 2.1导线 2.1.1导线的分类 2.1.2导线的命名方法 2.1.3导线的选用 2.2绝缘材料 2.2.1绝缘材料的分类 2.2.2绝缘材料的性能指标 2.2.3绝缘材料的用途 2.3磁性材料 2.3.1磁性材料分类 2.3.2常用磁性材料的主要用途 2.4印制电路板 2.4.1覆铜箔板的种类与选用 2.4.2印制电路板的特点及分类 2.5黏合剂 2.5.1常用黏合剂的类型 2.5.2常用黏合剂的特点与应用 2.6焊接材料 2.6.1焊料 2.6.2助焊剂 2.6.3阻焊剂 思考与练习 第3章电子元件的焊接工艺 3.1手工锡焊 3.1.1手工锡焊工具 3.1.2手工锡焊的方法与技巧 3.1.3手工锡焊的质量判定 3.2手工拆焊 3.2.1手工拆焊的工具 3.2.2手工拆焊的操作技巧 3.3自动锡焊 3.3.1自动锡焊设备 3.3.2自动锡焊工艺 3.3.3贴片元件的手工操作 思考与练习 第4章电子产品的组装及工艺 4.1电子产品的组装概述 4.1.1电子产品的组装内容与工序 4.1.2电子产品的整机组装 4.1.3电子产品的整机组装专用设备介绍 4.1.4电子产品整机组装中的静电防护 4.2元器件的组装工艺 4.2.1常用元器件的组装要求和方法 4.2.2压接、绕接和螺纹连接 4.3表面贴片元件的组装及工艺 4.3.1表面贴片元件组装用到的材料 4.3.2表面贴片元件设备 思考与练习 第5章电子产品组装后的调试 5.1概述 5.1.1常用调试设备配置 5.1.2调试的内容和程序 5.1.3调试的一般流程 5.2调试的一般工艺 5.2.1调试工艺的要求 5.2.2调试前的准备 5.2.3单元部件调试的一般工艺流程 5.2.4整机调试的一般工艺流程 5.2.5整机的调试类型 5.2.6调试的安全措施 5.2.7整机电路调试实例 思考与练习 第6章电子产品的检验和包装 6.1电子产品的检验 6.1.1电子产品检验的目的和方法 6.1.2电子产品的检验内容 6.2电子产品的包装 6.2.1电子产品的包装类型及要求 6.2.2电子产品的包装材料 6.2.3电子产品包装的标志 思考与练习 附录思考与练习参考答案 参考文献

钢箱梁组装工艺流程

【学员问题】钢箱梁组装工艺流程？ 【解答】将顶板吊上专用组装胎架进行定位→划出U形肋、腹板、横隔板及加劲肋的安装位置线→初步定位各U形肋→定位安装各横隔板及加劲肋→吊装定位纵中腹板与外侧腹板→定位安装其余横隔板及加劲肋→进行各构架间的焊接→安装各档底板加劲肋→将底板吊上胎架进行盖板→焊接→进行侧板的封板→翻身进行内部构架的焊接→焊后进行探伤、校正→合格后待预组装。 以上内容均根据学员实际工作中遇到的问题整理而成，供参考，如有问题请及时沟通、指正。

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