SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，锡膏印刷 厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm；

一、SMT锡膏印刷标准

1、CHIP元件印刷标准

1、锡膏无偏移；

2、锡膏量，厚度符合要求；

3、锡膏成型佳.无崩塌断裂；

4、锡膏覆盖焊盘90%以上。

二、CHIP元件印刷允许

1、钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；

2、锡膏量均匀；

3、锡膏厚度在要求规格内

4、印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1、锡膏量不足.

2、两点锡膏量不均.

3、锡膏印刷偏移超过15%焊盘

四、SOT 元件锡膏印刷标准

1、锡膏无偏移；

2、锡膏完全覆盖焊盘；

3、三点锡膏均匀；

4、锡膏厚度满足测试要求。

五、SOT 元件锡膏印刷允许

1、锡膏量均匀且成形佳；

2、有85%以上锡膏覆盖焊盘；

3、印刷偏移量少于15%；

4、锡膏厚度符合规格要求

六、SOT 元件锡膏印刷拒收

1、锡膏85%以上未覆盖焊盘；

2、有严重缺锡

七、二极管、电容锡膏印刷标准

1、锡膏印刷成形佳；

2、锡膏印刷无偏移；

3、锡膏厚度测试符合要求；

八、二极管、电容锡膏印刷允许

1、锡膏量足；

2、锡膏覆盖焊盘有85%以上；

3、锡膏成形佳；

4、印刷偏移量少于15%。

九、二极管、电容锡膏印刷拒收

1、焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；

2、锡膏偏移超过15%焊盘

十、焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷标准

1、各锡膏100%覆盖各焊盘；

2、锡膏量均匀，厚度在测试范围内；

3、锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；

4、无偏移现象。

十一、焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷允许

1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接；

2.有偏移，但未超过15%焊盘；

3.锡膏厚度测试合乎要求；

4.炉后焊接无缺陷。

十二、焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏超过15%未覆盖焊盘；

2.偏移超过15%；

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；

4.锡膏印刷形成桥连。

十三、焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；

2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；

3.锡膏厚度符合要求。

十四、焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷允收

1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；

2.锡膏厚度测试在规格内；

3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。

4.炉后焊接无缺陷。

十五、焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；

2.偏移超过10%；

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；

十六、焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；

2. 锡膏成形佳,无崩塌现象；

3.锡膏厚度符合要求

十七、焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷允收

1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；

2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；

3.炉后无少锡 假焊现象。

十八、焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏成型不良,且断裂；

2.锡膏塌陷、桥接；

3.锡膏覆盖明显不足。

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