膏状、高导热、相变性、超低热阻，热稳定性、易操作

一、相变导热膏是一款可丝网印刷高导热膏状相变材料，适用于散热器与各种产生高热量之功率元器件间的热量传递。它与电子元器件间几乎没有粘接力，易操作、返工简单方便。

二、相变导热膏利用聚合物技术保证产品具有高导热性，同时在界面上显示出超强浸润性能，将界面的接触热阻降到最低水平，其散热效率比其它同类散热产品优越很多。用于服务器/笔记本CPU、台式机CPU、大功率LED芯片、手机芯片、通信模块芯片、汽车模块芯片以及IGBT模块等大功率器件模块与散热器（铜、铝）之间的界面导热，高效地降低电子产品工作时的温度。

三、相变导热膏具有优秀的耐老化性能，长时间热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性，其热阻表现为降低趋势。

一、先把要涂覆的表面灰尘、油污或锈迹清洁干净。

二、用刮刀、刷子或注射器将相变导热膏均匀涂布产品表面，使用过程中尽量减少夹带空气。

相变导热膏又称：高导热散热膏、超导热散热膏、芯片散热膏。

外观：灰色膏体

相变温度：45～50℃

比重（g/cm）:1.5～3.0

导热系数（W/m.k）：0.8～5.0

热阻抗（℃.cm/W）≤0.1(0.5mil,10～40psi)

体积电阻率≥1.0×10Ω・cm

相变的类型很多，根据相变的某种属性的特征可作粗线条的分类：根据热力学函数可分为一级相变、二级相变；根据对抗涨落的稳定性分为连续相变、非连续相变；根据新相生长时的控制环节，可分为扩散控制的相变和界面控制的相变；根据新相生成时原子迁移的特点，分为有扩散相变（散漫移动式相变）、无扩散相变（行列移动式相变）等。还有，由传质控制的相变，或由传热控制的相变（凝固）等。当然，有些相变不是这样截然划分所能概括的。矿物学家和陶瓷材料科学家在传统上将相变分为重构型相变和位移型相变，前者指相变时将原有的化学键拆开重新结合成新键而构成新晶体，后者则指相变时仅涉及结合键的长度和夹角大小的改变 。2100433B

在含有亚稳t- ZrO₂的陶瓷中，当裂纹扩展进入含有t相晶粒的区域时，裂纹尖端周围的部分t相将在裂纹尖端应力场的作用下，发生t→m相变，形成一个相变过程区。在过程区内，一方面，由于裂纹扩展而产生新的裂纹表面，需要吸收一部分能量；另一方面，相变引起的体积膨胀效应也要消耗能量；同时相变的晶粒由于体积膨胀而对裂纹产生压应力，阻碍裂纹扩展。由此可见，应力诱导的这种组织转变消耗了外加应力，降低了裂纹尖端的应力强度因子，使得本可以继续扩展的裂纹因能量消耗造成驱动力减弱而终止扩展，从而提高了材料的断裂韧性。相变发生后，若要使裂纹继续扩展，必须提高外加应力水平。这样随应力水平的不断提高，裂纹会继续向前扩展。值得注意的是，在相变作用下，裂纹扩展的阻力会越来越大，扩展越来越困难。

传统的观念认为，相变在陶瓷体中引起的内应变终将导致材料的开裂。因此，陶瓷工艺学往往将相变看作不利的因素。然而，部分稳定化ZrO₂( PSZ)具有比全稳定化ZrO₂好得多的力学性能这一事实使人们得到了启发，PSZ的相变韧化得以受到重视。从而把相变作为陶瓷材料的强韧化手段，并已取得了显著效果。