膏状、高导热、相变性、超低热阻，热稳定性、易操作
一、相变导热膏是一款可丝网印刷高导热膏状相变材料，适用于散热器与各种产生高热量之功率元器件间的热量传递。它与电子元器件间几乎没有粘接力，易操作、返工简单方便。
二、相变导热膏利用聚合物技术保证产品具有高导热性，同时在界面上显示出超强浸润性能，将界面的接触热阻降到最低水平，其散热效率比其它同类散热产品优越很多。用于服务器/笔记本CPU、台式机CPU、大功率LED芯片、手机芯片、通信模块芯片、汽车模块芯片以及IGBT模块等大功率器件模块与散热器（铜、铝）之间的界面导热，高效地降低电子产品工作时的温度。
三、相变导热膏具有优秀的耐老化性能，长时间热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性，其热阻表现为降低趋势。
