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线宽偏差

线宽偏差,光刻工艺术语,是指一个掩模上所有的关键图形处的线宽通常比另一个掩模的对应线宽相差的固定值。

线宽偏差基本信息

线宽偏差简介

掩模之间的主要表现在线宽的偏差(offset)。由于制备工艺的差别,一个掩模上所有的关键图形处的线宽通常比另一个掩模的对应线宽相差一个固定值,这个偏差又被称为“global CD offset”。这种固定的掩模线宽偏差会导致曝光图像线宽变化的不均匀性,MEEF值是和掩模图形尺寸及其周围图形相关联的,掩模上的这种线宽变化必然会导致晶圆上“through-pitch”行为的不同。而且,线宽对曝光剂量的敏感度(exposure latitude)也会发生变化。因此,必须调整光照条件来补偿这种变化 。

在量产时,同一个光刻层可能存在两块或者两块以上的掩模,这些掩模用于多个光刻机,增大光刻的产能。理论上,这些掩模应该是相同的(nominally identical reticles);实际上,由于掩模制备工艺的不稳定性,每一个掩模参数与目标值的偏差不完全一样(particular difference in their mean-to-target)。甚至,这些掩模可能来自于不同得掩模工厂,掩模工厂之间的设备就存在偏差。掩模匹配是通过精细调整光刻机的曝光参数,使得不同掩模在同一台光刻机上曝光得到的结果一致。2100433B

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线宽偏差常见问题

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线宽偏差文献

基于延时自外差法的窄线宽激光谱宽测量 基于延时自外差法的窄线宽激光谱宽测量

基于延时自外差法的窄线宽激光谱宽测量

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页数: 4页

详细介绍了延时自外差法测激光线宽的理论模型与测量原理,得到了光电流的功率谱密度函数,并进行了软件仿真,分析并讨论了延时光纤长短对测量结果的影响,提出了在延时光纤长度不足条件下求解超窄激光线宽数值解的新方法,并在特定条件下给出了解析解,实验结果证明了算法的正确性。给出了在光纤长度300m时,对10kHz以下以及10kHz以上激光谱宽的不同求解方法并通过实验进行了验证。

移频延时自外差法的DFB激光器线宽测量 移频延时自外差法的DFB激光器线宽测量

移频延时自外差法的DFB激光器线宽测量

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页数: 5页

为了测量分布反馈( DFB)单模半导体激光器线宽,采用一种新颖的基于马赫一曾德尔干涉结构的光纤自外差 测量方案,设计了一套全光纤延时自外差法测量系统, 并进行了理论分析.在此基础上搭建了延时光纤长度分别为 900m, 3000m和6000m的窄带线宽测量系统, 对实验室一台中心波长为1550nm、 标称线宽值为800kHz的 DFB单模半导 体激光器光源进行了测试, 测得激光器线宽值分别为951. 566kHz, 832.471kHz和802. 221kHz, 并对所设计的方案进行了 模拟仿真验证.结果表明,与模拟仿真结果作对比,延时光纤长度为6000m时的窄带线宽测量系统最优,其误差在3% 之内, 证明了所用自外差干涉原理的合理性和准确性.全光纤移频延时自外差法对测量DFB激光器线宽具有优越性和 重要的实用价值.

移动宽频无线宽频

无线宽频(英语:Wireless broadband),一种无线通讯技术,在广大区域中提供高速的无线上网,或是电脑网络存取。

根据IEEE 802.16-2004标准,宽频(broadband)的定义是指拥有高于1 MHz的瞬间带宽,以及支援高于1.5 Mbit/s的资料量。以无线传输方式,达成宽频的要求,称为无线宽频。

IEEE学会制定了IEEE 802.16,作为无线宽频的标准,最著名的产品是WiMAX。 2100433B

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水线宽水线宽选定的方法

水线宽选定的方法,一般通过经验公式的估算、型船资料的参考,以及长宽比和宽度吃水比的合适比值,初步选取一个宽度。然后和其它亦为初步选取的尺度系数一起,经过必要要的重量、性能、布置等粗略校验后初步选定。设计水线宽选定后,其它宽度如型宽、甲板宽、浸体宽等通常是以这一宽度为基础在设计过程(主要是型线设计)中确定。

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印刷导线宽度选择依据

1: 印刷导线宽度选择依据:

印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足.同一电路板中,电源线.地线比信号线粗

.2: 线间距:当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小.

3: 焊盘:对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了,而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降.容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难.

4: 画电路边框:边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理)否则下料困难

5:元件布局原则:A 一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件.B: 输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰.C: 元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件.D:元件间距.对于中等密度板,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27--2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100--150MILE: 当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象.F: 在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作, 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容.去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择.此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容, 以及一个0.01UF的瓷片电容.G: 时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,以减小时钟电路的连线长度.且下面最好不要走线.

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